Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
В этом документе основное внимание уделяется практическому применению сенсорных припоев в процессе поверхностного монтажа печатных плат электронных датчиков, в нем рассматривается логика выбора припоя для обычных датчиков, таких как термодатчики, датчики давления и датчики ускорения, ключевые моменты адаптации профиля оплавления, а также пути устранения неполадок на уровне производственной линии для соединений холодной пайки и пропущенных паяных соединений. Он подчеркивает различную эффективность двух сенсорных припоев, JiaJinYuan SN100C и SN63Pb37, с точки зрения смачиваемости, остаточной активности и устойчивости к термическому удару.
Опубликовано: 2020-05-08Для решения распространенных проблем, таких как холодная пайка, плохое смачивание и образование шариков припоя, которые часто возникают при крупносерийном производстве материнских плат бытовой электроники с платами OSP, это решение основано на измеренных данных производственной линии Цзя Цзиньюань и фокусируется на четырех ключевых мерах: оптимизация апертуры трафарета, динамический контроль концентрации азота, согласование градиента температурной зоны печи оплавления и снижение частоты ложных срабатываний AOI. Он стабильно повышает производительность пайки плат OSP за первый проход до 99,23%, при этом ежедневная производительность одной линии превышает 8500 единиц.
Опубликовано: 2020-02-17
Необходимость очистки флюсовой пасты после пайки SMT зависит от химической активности и содержания ионов в остатках флюса, а также требований последующих процессов сборки. Флюсовая паста, не требующая очистки, не содержит полностью остатков; скорее, его остатки флюса после оплавления становятся инертными и малоагрессивными. Однако продукты BGA высокой плотности или продукты аэрокосмического класса по-прежнему требуют очистки, чтобы снизить риск долгосрочной электрохимической миграции.
Опубликовано: 2019-12-31Эффект «голова в подушке», вызванный дефектами паяльной пасты и дефектами рентгеновских пустот при пайке BGA, требует скоординированного устранения неполадок по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Недостаточное смачивание, неравномерное улетучивание флюса или окисление контактных площадок в процессе пайки паяльной пасты усугубят проявления дефектов паяльной пасты. Сочетание функций рентгеновского изображения позволяет быстро определить основную причину пустот.
Опубликовано: 2019-12-14Вспомогательные материалы для пайки являются незаменимыми вспомогательными расходными материалами в процессе пайки печатных плат, среди которых флюс и растворитель для очистки печатных плат напрямую влияют на смачиваемость при пайке, контроль остатков и последующую надежность. Флюс серии JiaJinYuan совместим с контактными площадками размером от 0201 до QFN0,4 мм при пайке оплавлением SMT и пайке волной. Его активные ингредиенты на основе канифоли начинают действовать при 150 ℃ и полностью активируются при 235 ℃. При использовании безгалогенового чистящего растворителя для печатных плат компании JiaJinYuan значение ионного загрязнения по методу ROSE может быть достигнуто <0,78 мкг/см2.
Опубликовано: 2019-12-02
Остатки флюсовой пасты несут в себе риск впитывания влаги после длительного хранения, что может значительно снизить надежность изоляции печатных плат, особенно в средах с высокой влажностью. In на реальных производственных линиях неоднократно возникали утечки между соседними площадками, вызванные поглощением влаги неочищенной флюсовой пастой на основе канифоли, и эта проблема особенно заметна в закрытых помещениях, таких как под BGA и QFN с мелким шагом.
Опубликовано: 2019-11-08Когда расстояние между тонкими линиями при пайке FPC составляет менее 0,15 мм, смещение или разрушение печати паяльной пасты может очень легко вызвать перемычковое короткое замыкание. Индекс тиксотропности и поведение паяльной пасты JJY при оплавании должны соответствовать коэффициенту открытия площадки FPC и толщине трафарета. Контролируя давление, скорость и угол ракеля для синергетической оптимизации распределения объема припоя, можно избежать подъема припоя на соседние линии на этапе оплавления.
Опубликовано: 2019-10-18
Чрезмерное испарение паяльной пасты во время высокотемпературной пайки может привести к типичным дефектам, таким как шарики припоя, холодные паяные соединения и перемычки. Это особенно вероятно приведет к разбрызгиванию и плохому смачиванию в атмосфере азота или во время пайки оплавлением с высокой скоростью нагрева, что напрямую влияет на производительность первого прохода поверхностного монтажа и долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2019-09-23Посредством тестирования отечественного припоя JiaJinYuan на производственной линии SMT при сочетании различных профилей температурных зон, отверстий трафарета и настроек давления ракеля была оценена эффективность пайки на печатных платах. Установлено, что разница по смачиваемости и пустотности между отечественным припоем и импортными материалами составляет менее 8%. После оптимизации контроля температуры хранения паяльной пасты и точной настройки чистоты азота в печи оплавления выход печатной платы за первый проход увеличился с 92,3% до 96,7%, что значительно уменьшило дефекты пайки печатных плат, такие как соединения холодной пайки, надгробия и перемычки.
Опубликовано: 2019-08-26
Покупка паяльной пасты, припойной проволоки и припойных стержней должна быть тесно связана с фактической производительностью производственной линии при отборе поставщиков, уделяя особое внимание стабильности партии, согласованности между измеренными значениями содержания металла и J-STD-005, а также тому, подходит ли индекс тиксотропности паяльной пасты для высокоскоростных печатных машин. В то же время необходимо проверить прочность припоя на разрыв и коррозионную активность остатков флюсовой пасты, чтобы избежать образования мостиков припоя, холодных паяных соединений или плохой очистки, вызванной колебаниями материала.
Опубликовано: 2019-07-02Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.