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本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它强调了佳金源SN100C和SN63Pb37这两种传感器焊料在润湿性、残留活性和耐热冲击性方面的差异化性能。
发表： 2020-05-08针对OSP板消费电子主板大批量生产中经常出现的冷焊、润湿不良、焊珠等常见问题，该解决方案基于佳金源产线实测数据，重点采取四项关键措施：钢网孔径优化、动态氮气浓度控制、回流炉温区梯度匹配、降低AOI误报率。稳定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，单线日产量超过8500片。
发表： 2020-02-17
SMT焊接后是否必须清洗助焊剂膏，取决于助焊剂残留物的化学活性和离子含量，以及后续组装工艺的要求。免清洗助焊剂膏并非完全无残留；相反，其助焊剂残留物在回流后变得惰性且低腐蚀性。然而，高密度 BGA 或航空级产品仍然需要清洁，以降低长期电化学迁移的风险。
发表： 2019-12-31BGA焊接中由焊膏缺陷和X射线空洞缺陷引起的头枕效应需要从焊膏选择、钢网设计、印刷参数和回流曲线四个方面协调排查。焊膏焊接过程中润湿不足、助焊剂挥发不均匀或焊盘氧化都会加剧焊膏缺陷表现。结合X射线图像特征可以快速识别空洞的根本原因。
发表： 2019-12-14焊锡辅助材料是PCBA焊接工艺中不可缺少的配套耗材，其中助焊剂和PCB清洗溶剂直接影响焊接的润湿性、残留物控制以及后续的可靠性。佳金源系列助焊剂兼容SMT回流焊和波峰焊场景中0201至QFN0.4mm焊盘。其松香基活性成分在150℃时起效，在235℃时完全活化。与佳金源无卤PCB清洗溶剂配合使用，ROSE法离子污染值可达到＜0.78μg/cm2。
发表： 2019-12-02
助焊剂残留物在长期存放后确实存在吸潮风险，这会显着降低PCB的绝缘可靠性，尤其是在高湿度环境下。在实际生产线上，因未清洗的松香基助焊剂膏吸潮而导致相邻焊盘之间漏电故障的情况已多次发生，且该问题在BGA、细间距QFN等封闭区域尤为突出。
发表： 2019-11-08当FPC焊接的细线距小于0.15mm时，焊膏印刷偏移或塌陷很容易造成桥接短路。 佳金源焊膏的触变指数和回流行为必须与FPC焊盘开孔率和模板厚度相匹配。通过控制刮刀压力、速度和角度来协同优化焊料体积分布，可以避免焊料在回流阶段爬到相邻线。
发表： 2019-10-18
高温焊接时焊膏挥发过多会导致焊球、冷焊点、桥接等典型缺陷。这尤其容易在氮气气氛下或高加热速率的回流焊过程中引起飞溅和润湿不良，直接影响SMT一次合格率和长期可靠性。
发表： 2019-09-23通过对佳金源国产焊锡在SMT生产线上不同温区分布、钢网孔径、刮刀压力设置组合下的现场测试，评估其在电路板上的焊接性能。结果发现，该国产焊料与进口材料的润湿性和空洞率差异小于8%。经过优化锡膏储存温度控制和微调回流炉氮气纯度后，PCBA一次合格率从92.3%提高到96.7%，显着减少了冷焊点、立碑、桥接等电路板焊接缺陷。
发表： 2019-08-26
采购锡膏、焊锡丝、焊锡条时，在筛选供应商时必须紧密结合实际产线性能，重点关注批次稳定性、测量的金属含量值与J-STD-005的一致性以及锡膏触变指数是否适合高速印刷机。同时，必须验证焊锡丝的抗拉强度和助焊剂残留物的腐蚀性，以避免因材料波动而导致焊锡桥、冷焊点或清洁不良。
发表： 2019-07-02