Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Mencetak Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mengatasi cacat penghubung solder, korslet, dan bola solder yang sering terjadi pada pasta solder yang terjadi selama penempatan perangkat SMT dengan pin pitch halus 0,3~0,4mm, makalah ini mengusulkan jalur pengoptimalan yang cepat dan dapat direproduksi untuk parameter pencetakan pasta solder berdasarkan kasus lini produksi nyata. Ini mencakup titik kontrol utama termasuk desain bukaan stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta spesifikasi pra-pemanasan dan pengadukan pasta solder, dan menekankan pengaruh yang menentukan stabilitas pencetakan pasta solder pada pembentukan bola solder selanjutnya selama penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2014-04-07Solusi untuk kemerosotan pencetakan pasta solder dan cacat pelepasan yang buruk berfokus pada titik kesulitan lini produksi yang sebenarnya. Dari desain bukaan stensil, sifat reologi pasta solder, pencocokan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet dengan suhu lingkungan dan kontrol kelembaban, secara sistematis memilah enam faktor utama yang menyebabkan kemerosotan pasta solder dan pelepasan yang buruk, dan menyediakan daftar penyesuaian parameter dan metode verifikasi yang dapat segera dijalankan, membantu para insinyur menemukan penyebab utama cacat pelepasan pasta solder dalam waktu 30 menit.
Diterbitkan: 2014-01-15Lompatan pencetakan pasta solder adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT, yang terkait langsung dengan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan pencocokan parameter alat pembersih karet. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada pasta solder, stabilitas proses pencetakan, dan akar penyebab lompatan pasta solder, dan mengusulkan metode pemecahan masalah enam langkah yang dapat segera dijalankan, yang mencakup skenario kegagalan nyata seperti fluktuasi viskositas batch pasta solder, kekakuan pendukung stensil yang tidak memadai, dan perubahan tekanan alat pembersih karet yang tiba-tiba.
Diterbitkan: 2013-12-03Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus berupa offset penempatan komponen kecil dan ketidakcocokan pencetakan pasta solder, makalah ini mengusulkan solusi praktis yang berpusat pada akurasi pembentukan pasta solder, dengan penyesuaian lubang stensil, parameter alat pembersih yg terbuat dr karet, dan koordinat penempatan yang terkoordinasi. Hal ini menekankan pengaruh yang menentukan dari morfologi cakupan aktual pasta solder pada bantalan pada toleransi posisi pasta solder selama penempatan.
Diterbitkan: 2013-02-18
Spesifikasi kontrol standar untuk ketebalan pencetakan pasta solder biasanya 120±20μm. Nilai ini harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan dimensi bukaan stensil, tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta sifat reologi pasta solder. In jalur produksi aktual, lebih dari 80% cacat sambungan solder dingin dan jembatan solder dapat ditelusuri kembali ke penyimpangan ketebalan pencetakan yang tidak dapat ditoleransi.
Diterbitkan: 2012-12-05In Pencetakan SMT, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan lonjakan solder dan deformasi stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan solder tidak mencukupi dan keruntuhan tepi. Dikombinasikan dengan data lini produksi aktual penyapu JiaJinYuan, mengendalikan tekanan pada 4,5±0,3kg dan mengatur kecepatan ke 45±3mm/s dapat mengurangi tingkat kerusakan secara signifikan.
Diterbitkan: 2012-08-17Cacat offset pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi hasil lintasan pertama SMT. Akar penyebabnya sering kali berasal dari ketegangan stensil yang tidak merata, pin posisi PCB yang aus, dan penyimpangan kalibrasi pada sistem penglihatan mesin cetak. Memilih pasta solder dengan tiksotropi tinggi dan tingkat kemerosotan rendah dapat secara signifikan meningkatkan definisi tepi pasta solder cetak dan akurasi posisi pasta solder. Dikombinasikan dengan pencocokan dinamis antara tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, offset dapat dengan cepat dikurangi tanpa mengganti peralatan.
Diterbitkan: 2012-08-07Hilangnya kendali suhu dan kelembapan di bengkel percetakan SMT akan menyebabkan fluktuasi viskositas pasta solder, yang menyebabkan cacat seperti solder tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran. Pasta solder JiaJinYuan memiliki viskositas paling stabil di bawah lingkungan 22℃±2℃ dan 45%RH±5%RH. Ketika perbedaan suhu melebihi 3℃ atau penyimpangan kelembaban melebihi 8%RH, tingkat cacat pencetakan akan meningkat. Pengendalian proses harus dicapai melalui pemantauan loop tertutup dan pengendalian kelembaban yang dikategorikan.
Diterbitkan: 2011-03-20Proses pra-pengeringan pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas pasta solder dan kualitas pembentukan sambungan solder. Pengeringan yang berlebihan akan menyebabkan fluks menguap terlebih dahulu dan meningkatkan risiko pasta solder rusak, sedangkan pengeringan yang tidak memadai dapat dengan mudah menyebabkan penyumbatan stensil dan penyimpangan pencetakan. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak sebenarnya dari pengaturan zona suhu yang berbeda pada sifat reologi pasta solder yang dicetak dan laju kekosongan setelah penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2010-11-11Untuk cacat solder umum yang tidak mencukupi di jalur produksi SMT, bagian bawah stensil perlu dibersihkan dengan kain bebas serat yang dicelupkan ke dalam IPA setelah setiap 10 hingga 15 PCB dicetak, dan bersihkan stensil secara menyeluruh seminggu sekali dengan mesin pembersih ultrasonik. Sementara itu, pilih pasta solder seri JiaJinYuan JL-8802, yang memiliki tingkat perubahan viskositas kurang dari 8%, tingkat kemerosotan kurang dari 12%, dan stabilitas pelepasan pencetakan 99,3% pada suhu kamar 25℃, dan secara signifikan dapat mengurangi kejadian solder yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2010-08-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.