Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về In hàn dán, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Giải quyết các khuyết tật bắc cầu hàn, chập mạch và bóng hàn thường gặp của kem hàn xảy ra trong quá trình đặt thiết bị SMT với các chân bước nhỏ 0,3 ~ 0,4mm, bài viết này đề xuất một lộ trình tối ưu hóa nhanh chóng, có thể tái tạo cho các thông số In dán hàn dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế. Nó bao gồm các điểm kiểm soát chính bao gồm thiết kế khẩu độ stencil, phù hợp với áp suất và tốc độ của chổi cao su, cũng như các thông số kỹ thuật về làm nóng và khuấy trước miếng dán hàn, đồng thời nhấn mạnh ảnh hưởng quyết định của độ ổn định khi In miếng dán hàn đối với sự hình thành tiếp theo của các quả hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2014-04-07Giải pháp cho tình trạng sụt giảm trong quá trình In dán hàn và lỗi nhả kém tập trung vào các vấn đề thực tế của dây chuyền sản xuất. Từ thiết kế khẩu độ stencil, đặc tính lưu Biến của kem hàn, tham số chổi cao su phù hợp với kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm môi trường, nó phân loại một cách có hệ thống sáu yếu tố chính dẫn đến độ sụt của kem hàn và giải phóng kém, đồng thời cung cấp danh sách điều chỉnh tham số và phương pháp xác minh có thể thực hiện ngay lập tức, giúp các kỹ sư xác định nguyên nhân chính gây ra lỗi nhả kem hàn trong vòng 30 phút.
Đã xuất bản: 2014-01-15Bỏ qua In dán hàn là một khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, liên quan trực tiếp đến đặc tính lưu Biến của dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil và khớp các thông số của chổi cao su. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo lường dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan, bài viết này tập trung vào chất hàn, độ ổn định của quy trình In và nguyên nhân cốt lõi của việc bỏ qua chất hàn, đồng thời đề xuất phương pháp khắc phục sự cố sáu bước có thể thực hiện ngay lập tức, bao gồm các tình huống hỏng hóc thực sự như dao động độ nhớt của các lô chất hàn, độ cứng hỗ trợ của giấy nến không đủ và những thay đổi đột ngột về áp suất chổi cao su.
Đã xuất bản: 2013-12-03Để giải quyết các vấn đề dai dẳng trong dây chuyền sản xuất về vị trí đặt linh kiện nhỏ và In dán hàn không khớp, bài viết này đề xuất một giải pháp thực tế tập trung vào độ chính xác của việc tạo dán hàn, với việc điều chỉnh phối hợp các khẩu độ stencil, thông số chổi cao su và tọa độ vị trí. Nó nhấn mạnh ảnh hưởng quyết định của hình thái phủ thực tế của chất hàn trên miếng đệm đối với dung sai định vị miếng dán hàn trong quá trình đặt.
Đã xuất bản: 2013-02-18
Thông số kỹ thuật kiểm soát tiêu chuẩn cho độ dày In dán hàn thường là 120±20μm. Giá trị này phải được điều chỉnh linh hoạt dựa trên kích thước khẩu độ của khuôn tô, áp suất và tốc độ của chổi cao su cũng như các đặc tính lưu Biến của kem hàn. In trên các dây chuyền sản xuất thực tế, hơn 80% các khuyết tật ở mối hàn nguội và cầu hàn có thể bắt nguồn từ độ lệch độ dày In vượt quá mức cho phép.
Đã xuất bản: 2012-12-05In In SMT, sự phù hợp giữa áp suất và tốc độ của chổi cao su ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền chất hàn. Áp suất quá cao dễ gây ra các gai hàn và Biến dạng khuôn tô, trong khi áp suất không đủ dẫn đến mối hàn không đủ và sụp mép. Kết hợp với dữ liệu dây chuyền sản xuất thực tế của chổi cao su JiaJinYuan, việc kiểm soát áp suất ở mức 4,5±0,3kg và đặt tốc độ thành 45±3mm/s có thể làm giảm đáng kể tỷ lệ lỗi.
Đã xuất bản: 2012-08-17Các khuyết tật bù đắp trong quá trình In dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất vượt qua lần đầu tiên của SMT. Nguyên nhân sâu xa thường xuất phát từ độ căng của giấy nến không đều, các chốt định vị PCB bị mòn và độ lệch hiệu chuẩn trong hệ thống thị giác của máy In. Việc chọn chất hàn dán có độ kết dính cao và độ sụt thấp có thể cải thiện đáng kể độ nét cạnh của chất hàn được In và độ chính xác định vị của chất hàn. Kết hợp với sự kết hợp động của áp suất và tốc độ của chổi cao su, độ lệch có thể được giảm nhanh chóng mà không cần thay thế thiết bị.
Đã xuất bản: 2012-08-07Việc mất kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm trong xưởng In SMT sẽ gây ra sự Biến động về độ nhớt của kem hàn, dẫn đến các khuyết tật như chất hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch. Kem hàn JiaJinYuan có độ nhớt ổn định nhất trong môi trường 22oC ± 2oC và 45%RH±5%RH. Khi chênh lệch nhiệt độ vượt quá 3oC hoặc độ lệch độ ẩm vượt quá 8%RH, tỷ lệ lỗi In sẽ tăng lên. Kiểm soát quy trình phải đạt được thông qua giám sát vòng kín và kiểm soát độ ẩm theo vùng.
Đã xuất bản: 2011-03-20Quá trình làm khô trước của In dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định độ nhớt của dán hàn và chất lượng hình thành của các mối hàn. Việc sấy khô quá mức sẽ khiến từ thông bay hơi trước và làm tăng nguy cơ sụp đổ lớp dán hàn, trong khi sấy khô không đủ dễ dẫn đến tắc stencil và sai lệch khi In. Dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, bài viết này phân tích tác động thực tế của việc cài đặt vùng nhiệt độ khác nhau lên đặc tính lưu Biến của chất hàn dán được In và tốc độ rỗng sau khi hàn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2010-11-11Đối với các khuyết tật hàn không đủ thường gặp trong dây chuyền sản xuất SMT, cần phải lau phần dưới của khuôn tô bằng vải không có xơ nhúng vào IPA sau mỗi 10 đến 15 PCB được In và làm sạch kỹ khuôn tô mỗi tuần một lần bằng máy làm sạch siêu âm. Trong khi đó, hãy chọn miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-8802, có tốc độ thay đổi độ nhớt dưới 8%, tỷ lệ sụt giảm dưới 12% và độ ổn định nhả In là 99,3% ở nhiệt độ phòng 25oC và có thể làm giảm đáng kể tỷ lệ hàn không đủ.
Đã xuất bản: 2010-08-19Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.