Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagpi-print ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Tinutugunan ang madalas na solder bridging, shorting, at solder ball na mga depekto ng solder paste na nagaganap sa panahon ng paglalagay ng SMT ng mga device na may 0.3~0.4mm fine-pitch pin, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng mabilis, reproducible optimization pathway para sa mga parameter ng pag-print ng solder paste batay sa mga totoong production line case. Sinasaklaw nito ang mga pangunahing control point kabilang ang stencil aperture design, squeegee pressure at speed matching, at solder paste pre-warming at stirring specifications, at binibigyang-diin ang mapagpasyang impluwensya ng solder paste printing stability sa kasunod na pagbuo ng mga solder ball sa panahon ng reflow soldering.
Nai-publish: 2014-04-07Ang solusyon sa paghina ng pag-print ng solder paste at mahinang mga depekto sa paglabas ay nakatuon sa mga punto ng sakit sa totoong linya ng produksyon. Mula sa stencil aperture design, solder paste rheological properties, squeegee parameter na tumutugma sa environmental temperature at humidity control, sistematikong inaayos nito ang anim na pangunahing salik na humahantong sa solder paste slump at mahinang paglabas, at nagbibigay ng agad na maipapatupad na listahan ng pagsasaayos ng parameter at mga paraan ng pag-verify, na tumutulong sa mga inhinyero na mahanap ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa paglabas ng solder paste sa loob ng 30 minuto.
Nai-publish: 2014-01-15Ang paglaktaw sa pag-print ng solder paste ay isang depekto sa mataas na dalas sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nauugnay sa mga rheological na katangian ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, at pagtutugma ng mga parameter ng squeegee. Batay sa 20 taon ng karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa solder paste, katatagan ng proseso ng pagpi-print, at mga ugat na sanhi ng paglaktaw ng solder paste, at nagmumungkahi ng isang agad na maipapatupad na anim na hakbang na paraan ng pag-troubleshoot, na sumasaklaw sa mga tunay na senaryo ng pagkabigo gaya ng pagbabagu-bago ng lagkit ng mga batch ng solder paste, hindi sapat na pagbabago sa presyon ng stencil, at biglaang pagbabago ng presyon ng stencil.
Nai-publish: 2013-12-03Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon ng maliit na bahagi ng placement offset at solder paste printing mismatch, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng praktikal na solusyon na nakasentro sa katumpakan ng pagbuo ng solder paste, na may coordinated adjustment ng stencil apertures, squeegee parameters, at placement coordinates. Binibigyang-diin nito ang mapagpasyang impluwensya ng aktwal na saklaw ng morpolohiya ng solder paste sa mga pad sa pagpapaubaya sa pagpoposisyon ng solder paste sa panahon ng pagkakalagay.
Nai-publish: 2013-02-18
Karaniwang 120±20μm ang karaniwang control specification para sa kapal ng pag-print ng solder paste. Ang value na ito ay dapat na dynamic na maisaayos batay sa mga dimensyon ng stencil aperture, presyon at bilis ng squeegee, at ang mga rheological na katangian ng solder paste. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 80% ng cold solder joint at solder bridge defects ay maaaring masubaybayan pabalik sa out-of-tolerance na paglihis ng kapal ng pag-print.
Nai-publish: 2012-12-05In SMT printing, ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate. Ang sobrang pressure ay madaling nagdudulot ng mga solder spike at stencil deformation, habang ang hindi sapat na pressure ay humahantong sa hindi sapat na solder at pagbagsak ng gilid. Kung sinamahan ng aktwal na data ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan squeegees, ang pagkontrol sa pressure sa 4.5±0.3kg at pagtatakda ng bilis sa 45±3mm/s ay maaaring makabuluhang bawasan ang defect rate.
Nai-publish: 2012-08-17Ang mga depekto sa offset ng pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa ani ng SMT first-pass. Ang mga ugat ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pag-igting ng stencil, pagod na mga pin sa pagpoposisyon ng PCB, at mga paglihis ng pagkakalibrate sa sistema ng paningin ng makinang pang-print. Ang pagpili ng solder paste na may mataas na thixotropy at mababang slump rate ay maaaring makabuluhang mapabuti ang gilid ng kahulugan ng naka-print na solder paste at solder paste na katumpakan ng pagpoposisyon. Kasama ng dynamic na pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, mabilis na mababawasan ang offset nang hindi pinapalitan ang kagamitan.
Nai-publish: 2012-08-07Ang pagkawala ng kontrol sa temperatura at halumigmig sa SMT printing workshop ay magdudulot ng mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, na humahantong sa mga depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment. Ang JiaJinYuan solder paste ay may pinakamatatag na lagkit sa ilalim ng isang kapaligirang 22℃±2℃ at 45%RH±5%RH. Kapag ang pagkakaiba ng temperatura ay lumampas sa 3 ℃ o ang humidity deviation ay lumampas sa 8%RH, tataas ang rate ng depekto sa pag-print. Ang kontrol sa proseso ay dapat makamit sa pamamagitan ng closed-loop na pagsubaybay at zoned humidity control.
Nai-publish: 2011-03-20Ang proseso ng pre-drying ng solder paste printing ay direktang nakakaapekto sa lagkit na katatagan ng solder paste at ang kalidad ng pagbuo ng solder joints. Ang labis na pagpapatuyo ay magiging sanhi ng pagbabago ng flux nang maaga at madaragdagan ang panganib ng pagbagsak ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpapatuyo ay madaling humantong sa pagbara ng stencil at paglihis ng pag-print. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang aktwal na epekto ng iba't ibang setting ng temperature zone sa mga rheological na katangian ng naka-print na solder paste at ang void rate pagkatapos ng reflow soldering.
Nai-publish: 2010-11-11Para sa karaniwang hindi sapat na mga depekto sa panghinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, kinakailangang punasan ang ilalim ng stencil gamit ang isang lint-free na tela na ibinabad sa IPA pagkatapos ng bawat 10 hanggang 15 PCB na mai-print, at lubusan na linisin ang stencil isang beses sa isang linggo gamit ang ultrasonic cleaning machine. Samantala, piliin ang JiaJinYuan JL-8802 series solder paste, na may viscosity change rate na mas mababa sa 8%, isang slump rate na mas mababa sa 12%, at isang printing release stability na 99.3% sa room temperature na 25 ℃, at maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng hindi sapat na solder.
Nai-publish: 2010-08-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.