ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การพิมพ์วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในการจัดการกับข้อบกพร่องของการเชื่อมประสาน การลัดวงจร และลูกบัดกรีที่เกิดขึ้นระหว่างการวางตำแหน่ง SMT ของอุปกรณ์ที่มีพินพิทช์ละเอียด 0.3~0.4 มม. บทความนี้เสนอแนวทางการปรับให้เหมาะสมอย่างรวดเร็วและทำซ้ำได้สำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์แบบบัดกรีโดยอิงจากกรณีสายการผลิตจริง โดยครอบคลุมจุดควบคุมที่สำคัญ รวมถึงการออกแบบช่องลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและการจับคู่ความเร็ว และข้อมูลจำเพาะของการอุ่นและการกวนของสารบัดกรี และเน้นย้ำถึงอิทธิพลชี้ขาดของความเสถียรในการพิมพ์ของสารบัดกรีต่อการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-07วิธีแก้ปัญหาการตกต่ำของการพิมพ์แบบวางประสานและข้อบกพร่องในการปล่อยที่ไม่ดีจะเน้นไปที่ปัญหาในสายการผลิตจริง ตั้งแต่การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกับการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นของสิ่งแวดล้อม โดยจะแยกแยะปัจจัยสำคัญ 6 ประการที่นำไปสู่การตกต่ำของสารบัดกรีและการปลดปล่อยที่ไม่ดีอย่างเป็นระบบ และจัดเตรียมรายการการปรับพารามิเตอร์ที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบ ช่วยให้วิศวกรค้นหาสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการปล่อยสารบัดกรีได้ภายใน 30 นาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-15การข้ามการพิมพ์แบบวางประสานเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของการวางประสาน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และการจับคู่พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง จากประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตกว่า 20 ปีของ JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การบัดกรี ความเสถียรของกระบวนการพิมพ์ และสาเหตุที่แท้จริงของการข้ามการบัดกรี และเสนอวิธีการแก้ไขปัญหาหกขั้นตอนที่สามารถดำเนินการได้ทันที ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ความล้มเหลวที่แท้จริง เช่น ความผันผวนของความหนืดของชุดการบัดกรี การแข็งตัวของตัวรองรับลายฉลุไม่เพียงพอ และการเปลี่ยนแปลงแรงดันของปาดน้ำที่เปลี่ยนแปลงกะทันหัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-12-03เพื่อแก้ไขปัญหาสายการผลิตที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของการพิมพ์ออฟเซ็ตการจัดวางส่วนประกอบขนาดเล็กและการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ตรงกัน บทความนี้เสนอวิธีแก้ปัญหาเชิงปฏิบัติที่เน้นไปที่ความแม่นยำในการขึ้นรูปของการวางประสาน ด้วยการปรับรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ และพิกัดตำแหน่งที่ประสานกัน โดยเน้นถึงอิทธิพลที่ชัดเจนของสัณฐานวิทยาของการครอบคลุมที่แท้จริงของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดบนความทนทานต่อการวางตำแหน่งสารบัดกรีระหว่างการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-18
ข้อกำหนดการควบคุมมาตรฐานสำหรับความหนาในการพิมพ์แบบบัดกรีโดยทั่วไปคือ 120±20μm ค่านี้จะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ความดันและความเร็วของปาดน้ำ และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี สายการผลิตจริง In มากกว่า 80% ของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของสะพานบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปที่การเบี่ยงเบนความหนาของการพิมพ์ที่ไม่ยอมรับได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-12-05In การพิมพ์ SMT การจับคู่ความดันและความเร็วของปาดน้ำส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของบัดกรี แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่แหลมและการเสียรูปของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอและการยุบตัวของขอบ เมื่อรวมกับข้อมูลสายการผลิตจริงของไม้กวาดหุ้มยาง JiaJinYuan การควบคุมความดันที่ 4.5±0.3กก. และการตั้งค่าความเร็วเป็น 45±3มม./วินาที สามารถลดอัตราข้อบกพร่องได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-17ข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซ็ตของการวางประสานส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT สาเหตุที่แท้จริงมักเกิดจากความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ หมุดระบุตำแหน่ง PCB ที่สึกหรอ และการเบี่ยงเบนในการสอบเทียบในระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องพิมพ์ การเลือกสารบัดกรีที่มีไทโซโทรปีสูงและอัตราการตกต่ำต่ำสามารถปรับปรุงความคมชัดของขอบของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและความแม่นยำในการวางตำแหน่งสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบไดนามิกแล้ว การชดเชยจะลดลงอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-07การสูญเสียการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในเวิร์กช็อปการพิมพ์ SMT จะทำให้เกิดความผันผวนในความหนืดของสารบัดกรี นำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ การบัดกรีประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง สารบัดกรี JiaJinYuan มีความหนืดที่เสถียรที่สุดภายใต้สภาพแวดล้อม 22°C±2°C และ 45%RH±5%RH เมื่ออุณหภูมิต่างกันเกิน 3°C หรือความชื้นเบี่ยงเบนเกิน 8%RH อัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์จะเพิ่มขึ้น การควบคุมกระบวนการต้องทำได้โดยการตรวจสอบแบบวงปิดและการควบคุมความชื้นแบบแบ่งโซน
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-20กระบวนการพิมพ์แบบวางประสานก่อนการทำให้แห้งส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดของตัวประสานและคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อประสาน การอบแห้งที่มากเกินไปจะทำให้ฟลักซ์ระเหยล่วงหน้าและเพิ่มความเสี่ยงที่สารบัดกรีจะยุบ ในขณะที่การอบแห้งที่ไม่เพียงพออาจทำให้เกิดการอุดตันของลายฉลุและการเบี่ยงเบนการพิมพ์ได้ง่าย จากข้อมูลที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบที่แท้จริงของการตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันต่อคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและอัตราโมฆะหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-11สำหรับข้อบกพร่องของการบัดกรีทั่วไปที่ไม่เพียงพอในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องเช็ดด้านล่างของลายฉลุด้วยผ้าไร้ขนที่จุ่มใน IPA หลังจากพิมพ์ PCB ทุกๆ 10 ถึง 15 ชิ้น และทำความสะอาดลายฉลุอย่างทั่วถึงสัปดาห์ละครั้งด้วยเครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิก ในขณะเดียวกัน ให้เลือกผลิตภัณฑ์บัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JL-8802 ซึ่งมีอัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืดน้อยกว่า 8% อัตราการตกต่ำน้อยกว่า 12% และความเสถียรในการปล่อยการพิมพ์ 99.3% ที่อุณหภูมิห้อง 25°C และสามารถลดอุบัติการณ์ของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT