Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Abordando os frequentes defeitos de ponte de solda, curto-circuito e esfera de solda da pasta de solda que ocorrem durante a colocação SMT de dispositivos com pinos de passo fino de 0,3 ~ 0,4 mm, este artigo propõe um caminho de otimização rápido e reproduzível para parâmetros de impressão de pasta de solda com base em casos reais de linha de produção. Ele cobre os principais pontos de controle, incluindo o design da abertura do estêncil, a pressão do rodo e a correspondência de velocidade e as especificações de pré-aquecimento e agitação da pasta de solda, e enfatiza a influência decisiva da estabilidade da impressão da pasta de solda na formação subsequente de bolas de solda durante a soldagem por refluxo.
Publicado: 2014-04-07A solução para a queda na impressão da pasta de solda e defeitos de liberação deficiente concentra-se nos pontos problemáticos reais da linha de produção. Desde o design da abertura do estêncil, propriedades reológicas da pasta de solda, correspondência de parâmetros do rodo até o controle de temperatura e umidade ambiental, ele classifica sistematicamente seis fatores principais que levam à queda da pasta de solda e à liberação deficiente, e fornece uma lista de ajuste de parâmetros e métodos de verificação imediatamente executáveis, ajudando os engenheiros a localizar a principal causa dos defeitos de liberação da pasta de solda em 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15O salto de impressão da pasta de solda é um defeito de alta frequência nas linhas de produção SMT, diretamente relacionado às propriedades reológicas da pasta de solda, ao design da abertura do estêncil e à correspondência dos parâmetros do rodo. Com base nos 20 anos de experiência em medição de linha de produção da JiaJinYuan, este artigo se concentra na pasta de solda, na estabilidade do processo de impressão e nas causas principais do salto da pasta de solda, e propõe um método de solução de problemas de seis etapas imediatamente executável, cobrindo cenários reais de falha, como flutuação de viscosidade de lotes de pasta de solda, rigidez insuficiente do suporte do estêncil e mudanças repentinas na pressão do rodo.
Publicado: 2013-12-03Para resolver os problemas persistentes da linha de produção de deslocamento de posicionamento de pequenos componentes e incompatibilidade de impressão de pasta de solda, este artigo propõe uma solução prática centrada na precisão da formação de pasta de solda, com ajuste coordenado de aberturas de estêncil, parâmetros de rodo e coordenadas de posicionamento. Ele enfatiza a influência decisiva da morfologia de cobertura real da pasta de solda nas almofadas na tolerância de posicionamento da pasta de solda durante a colocação.
Publicado: 2013-02-18
A especificação de controle padrão para espessura de impressão de pasta de solda é normalmente 120±20μm. Este valor deve ser ajustado dinamicamente com base nas dimensões da abertura do estêncil, na pressão e velocidade do rodo e nas propriedades reológicas da pasta de solda. In nas linhas de produção reais, mais de 80% dos defeitos nas juntas de solda fria e nas pontes de solda podem ser atribuídos a desvios de espessura de impressão fora da tolerância.
Publicado: 2012-12-05In Impressão SMT, a correspondência entre a pressão e a velocidade do rodo afeta diretamente a taxa de transferência da pasta de solda. A pressão excessiva causa facilmente picos de solda e deformação do estêncil, enquanto a pressão insuficiente leva à solda insuficiente e ao colapso das bordas. Combinado com os dados reais da linha de produção dos rodos JiaJinYuan, controlar a pressão em 4,5 ± 0,3 kg e definir a velocidade para 45 ± 3 mm/s pode reduzir significativamente a taxa de defeito.
Publicado: 2012-08-17Os defeitos de impressão offset da pasta de solda afetam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. As causas principais geralmente resultam de tensão irregular do estêncil, pinos de posicionamento da PCB desgastados e desvios de calibração no sistema de visão da máquina de impressão. A seleção de pasta de solda com alta tixotropia e baixa taxa de abatimento pode melhorar significativamente a definição da borda da pasta de solda impressa e a precisão do posicionamento da pasta de solda. Combinado com a correspondência dinâmica da pressão e velocidade do rodo, o desvio pode ser rapidamente reduzido sem necessidade de substituição do equipamento.
Publicado: 2012-08-07A perda de controle de temperatura e umidade na oficina de impressão SMT causará flutuações na viscosidade da pasta de solda, levando a defeitos como solda insuficiente, pontes de solda e desalinhamento. A pasta de solda JiaJinYuan tem a viscosidade mais estável em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ e 45% UR ± 5% UR. Quando a diferença de temperatura excede 3°C ou o desvio de umidade excede 8% UR, a taxa de defeito de impressão aumentará. O controle do processo deve ser alcançado por meio de monitoramento em circuito fechado e controle de umidade por zonas.
Publicado: 2011-03-20O processo de pré-secagem da impressão da pasta de solda afeta diretamente a estabilidade da viscosidade da pasta de solda e a qualidade de formação das juntas de solda. A secagem excessiva fará com que o fluxo se volatilize antecipadamente e aumente o risco de colapso da pasta de solda, enquanto a secagem insuficiente pode facilmente levar ao entupimento do estêncil e ao desvio de impressão. Com base em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, este artigo analisa o impacto real de diferentes configurações de zona de temperatura nas propriedades reológicas da pasta de solda impressa e na taxa de vazios após a soldagem por refluxo.
Publicado: 2010-11-11Para os defeitos comuns de solda insuficiente nas linhas de produção SMT, é necessário limpar a parte inferior do estêncil com um pano sem fiapos embebido em IPA após cada 10 a 15 PCBs serem impressos e limpar completamente o estêncil uma vez por semana com uma máquina de limpeza ultrassônica. Enquanto isso, escolha a pasta de solda da série JiaJinYuan JL-8802, que tem uma taxa de alteração de viscosidade inferior a 8%, uma taxa de queda inferior a 12% e uma estabilidade de liberação de impressão de 99,3% em temperatura ambiente de 25 ℃, e pode reduzir significativamente a incidência de solda insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.