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Al abordar los frecuentes puentes de soldadura, cortocircuitos y defectos de bolas de soldadura de la soldadura en pasta que ocurren durante la colocación SMT de dispositivos con pines de paso fino de 0,3~0,4 mm, este artículo propone una ruta de optimización rápida y reproducible para los parámetros de impresión de soldadura en pasta basada en casos reales de líneas de producción. Cubre puntos de control clave, incluido el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la adaptación de velocidad, y las especificaciones de precalentamiento y agitación de la pasta de soldadura, y enfatiza la influencia decisiva de la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura en la posterior formación de bolas de soldadura durante la soldadura por reflujo.
Publicado: 2014-04-07La solución para los defectos de caída y liberación deficiente de la impresión en pasta de soldadura se centra en los puntos débiles reales de la línea de producción. Desde el diseño de apertura de la plantilla, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la coincidencia de parámetros de la escobilla de goma hasta el control de la temperatura y la humedad ambiental, clasifica sistemáticamente seis factores clave que conducen Al hundimiento de la pasta de soldadura y a una liberación deficiente, y proporciona una lista de ajuste de parámetros y métodos de verificación inmediatamente ejecutables, lo que ayuda a los ingenieros a localizar la causa principal de los defectos de liberación de la pasta de soldadura en 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15El salto de impresión en pasta de soldadura es un defecto de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, directamente relacionado con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la apertura de la plantilla y la coincidencia de los parámetros de la espátula. Basado en los 20 años de experiencia de JiaJinYuan en medición de líneas de producción, este documento se centra en la soldadura en pasta, la estabilidad del proceso de impresión y las causas fundamentales de los saltos en la soldadura en pasta, y propone un método de resolución de problemas de seis pasos inmediatamente ejecutable, que cubre escenarios de fallas reales, como la fluctuación de la viscosidad de los lotes de soldadura en pasta, rigidez insuficiente del soporte de la plantilla y cambios repentinos en la presión de la espátula.
Publicado: 2013-12-03Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción relacionados con la discordancia en la impresión de la pasta de soldadura y el offset de colocación de componentes pequeños, este documento propone una solución práctica centrada en la precisión de la formación de la pasta de soldadura, con ajuste coordinado de las aperturas de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma y las coordenadas de colocación. Destaca la influencia decisiva de la morfología de cobertura real de la soldadura en pasta sobre las almohadillas en la tolerancia de posicionamiento de la soldadura en pasta durante la colocación.
Publicado: 2013-02-18
La especificación de control estándar para el espesor de impresión de soldadura en pasta suele ser de 120 ± 20 μm. Este valor debe ajustarse dinámicamente en función de las dimensiones de apertura de la plantilla, la presión y velocidad de la espátula y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. In líneas de producción reales, más del 80% de los defectos de juntas de soldadura en frío y puentes de soldadura se deben a desviaciones del espesor de impresión fuera de tolerancia.
Publicado: 2012-12-05In En la impresión SMT, la combinación de la presión y la velocidad del rasero afecta directamente la tasa de transferencia de pasta de soldadura. Una presión excesiva provoca fácilmente picos de soldadura y deformación de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provoca una soldadura insuficiente y el colapso de los bordes. En combinación con los datos reales de la línea de producción de los raseros JiaJinYuan, controlar la presión a 4,5 ± 0,3 kg y establecer la velocidad en 45 ± 3 mm/s puede reducir significativamente la tasa de defectos.
Publicado: 2012-08-17Los defectos de impresión offset de pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Las causas fundamentales a menudo surgen de una tensión desigual de la plantilla, pines de posicionamiento de PCB desgastados y desviaciones de calibración en el sistema de visión de la máquina de impresión. La selección de soldadura en pasta con alta tixotropía y baja tasa de asentamiento puede mejorar significativamente la definición del borde de la soldadura en pasta impresa y la precisión del posicionamiento de la soldadura en pasta. Combinado con la adaptación dinámica de la presión y la velocidad del limpiador, el desplazamiento se puede reducir rápidamente sin reemplazar el equipo.
Publicado: 2012-08-07La pérdida de control de temperatura y humedad en el taller de impresión SMT provocará fluctuaciones en la viscosidad de la pasta de soldadura, lo que provocará defectos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación. La soldadura en pasta JiaJinYuan tiene la viscosidad más estable en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ y 45 % RH ± 5 % RH. Cuando la diferencia de temperatura excede los 3 ℃ o la desviación de humedad excede el 8% RH, la tasa de defectos de impresión aumentará. El control del proceso debe lograrse mediante monitoreo de circuito cerrado y control de humedad por zonas.
Publicado: 2011-03-20El proceso de secado previo de la impresión de soldadura en pasta afecta directamente la estabilidad de la viscosidad de la soldadura en pasta y la calidad de formación de las uniones de soldadura. Un secado excesivo hará que el fundente se volatilice antes y aumentará el riesgo de colapso de la pasta de soldadura, mientras que un secado insuficiente puede provocar fácilmente la obstrucción de la plantilla y una desviación de la impresión. Basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto real de diferentes configuraciones de zona de temperatura en las propiedades reológicas de la soldadura en pasta impresa y la tasa de vacíos después de la soldadura por reflujo.
Publicado: 2010-11-11Para los defectos comunes de soldadura insuficiente en las líneas de producción SMT, es necesario limpiar la parte inferior de la plantilla con un paño sin pelusa humedecido en IPA después de imprimir de 10 a 15 PCB y limpiar a fondo la plantilla una vez a la semana con una máquina de limpieza ultrasónica. Mientras tanto, elija la soldadura en pasta serie JiaJinYuan JL-8802, que tiene una tasa de cambio de viscosidad de menos del 8 %, una tasa de caída de menos del 12 % y una estabilidad de liberación de impresión del 99,3 % a temperatura ambiente de 25 ℃, y puede reducir significativamente la incidencia de soldadura insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.