Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagtugon sa mga lokal na hamon sa paghihinang ng mga pang-industriyang control board connectors, ang selective wave soldering ay nakakamit ng mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperatura at pagpoposisyon ng solder wave, habang iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga sensitibong bahagi sa buong board. Ang kagamitan ng JiaJinYuan ay matatag na nakakamit ng 99.7% first-pass yield sa ilalim ng mga kondisyon na 0.8mm pin pitch at 12mm pad length, na may isang window ng proseso na lumawak ng 35% kumpara sa tradisyonal na wave soldering, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga mixed assembly na kinakailangan ng multilayer boards + high-density connectors sa domestic substitution.
Nai-publish: 2010-08-27
Ang mataas na impurity content sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga tipikal na wave soldering defect tulad ng solder spike, bridging, at cold soldering. Ang mga elementong tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga dumi ng panghinang ay hindi lamang nakakabawas sa pagkabasa, ngunit nagpapabilis din ng oksihenasyon ng palayok ng panghinang at bumabara sa mga nozzle, na seryosong nakakaapekto sa ani ng throughput ng linya at ang buhay ng serbisyo ng mga solder bar.
Nai-publish: 2010-08-24Ang proseso ng paghihinang ng QFN ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa dami ng solder paste, stencil aperture, at reflow profile. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.12mm-kapal na stencil na may 30μm trapezoidal apertures ay maaaring epektibong humadlang sa malamig na solder joints at bridging. Pinagsama sa mga parameter ng reflow na may pinakamataas na temperatura na 235 ℃ ± 2 ℃ sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen at isang oras sa itaas ng liquidus na 65 segundo, ang first-pass na ani ng QFN na paghihinang ay stably na pinananatili sa itaas ng 99.2%.
Nai-publish: 2010-06-17Ang modelo ng direktang supply mula sa mga lokal na pabrika para sa mga panghinang na pantulong na materyales ay makabuluhang binabawasan ang mga intermediate na gastos. Ang buong hanay ng mga solder auxiliary na materyales ng JiaJinYuan, kabilang ang solder paste, flux, at mga ahente sa paglilinis, ay sumusuporta sa mga order simula sa 100kg. Ang presyo ng unit para sa maramihang pagbili ay 18% hanggang 25% na mas mababa kaysa sa mga mangangalakal, at ang ikot ng paghahatid ay pinaikli sa loob ng 7 araw ng trabaho, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng high-frequency replenishment at mga kagyat na pagbabago sa mga linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2010-05-25In ang aktwal na aplikasyon ng linya ng produksyon ng ISO na mga materyales na panghinang, ang paglihis ng punto ng pagkatunaw sa pagitan ng mga batch ay kinokontrol sa loob ng ±1.2 ℃, at ang pagbabagu-bago ng aktibong nalalabi ay mas mababa sa 0.03%. Iniuugnay ito sa pagkabulok Ni Jia Jinyuan ng ISO 9001 na mga sugnay na item sa 27 mga executable na aksyon, kabilang ang dalas ng pag-record ng temperatura ng smelting, oras ng pagtugon sa mabilis na inspeksyon ng komposisyon ng haluang metal, at proporsyon ng sampling ng sealing ng packaging, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO na mga materyales na panghinang ay ganap na kinokontrol mula sa pagpapakain.
Nai-publish: 2010-04-26Ang panghinang na ginagamit sa mga halaman sa pagmamanupaktura ng electronics ay dapat makamit ang dynamic na pagtutugma sa lahat ng proseso kabilang ang paglalagay ng SMT, wave soldering, at touch-up na paghihinang. Ang JiaJinYuan solder ay umaangkop sa mga kumplikadong sitwasyon ng thermal stress na may reflow peak temperature na 235℃, wave soldering temperature na 260℃, at manual touch-up soldering instantaneous temperature na 380℃ sa pamamagitan ng melting point gradient na disenyo. Ang aktibong residue na nilalaman nito ay kinokontrol sa loob ng 0.012%, na nag-iwas sa pagtulo ng pagsubok sa ICT at labis na kontaminasyon ng ion.
Nai-publish: 2010-03-28Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa mga pakete ng BGA upang direktang obserbahan ang solder ball morphology, void distribution, at bridging defects, na ginagawa itong isang hindi mapapalitang paraan para sa pag-verify ng panloob na kalidad ng reballing soldering pagkatapos ng rework. Lalo na pagkatapos makumpleto ang mga operasyon ng reballing sa JJY rework station, ang X-Ray inspection ay dapat isagawa upang kumpirmahin kung ang solder ball coplanarity, offset, at void rate ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-A-610 Class 2.
Nai-publish: 2010-02-27Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakatago at matigas ang ulo na mga depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Madalas itong hinihimok ng kumbinasyon ng hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB, na nagreresulta sa hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, mahinang basa ng solder joints, at hindi sapat na thrust. In JiaJinYuan cold soldering cases, 83% stem mula sa reflow zone peak temperature sa ibaba 217℃ at heating ramp rate na mas mababa sa 1.5℃/s.
Nai-publish: 2010-02-04Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.
Nai-publish: 2010-01-11Ang cold solder joint ay isang nakamamatay na depekto na karaniwan sa wave soldering at SMT reflow soldering, na may mga sanhi na sumasaklaw sa maraming yugto tulad ng solder paste printing misalignment, oven temperature profile mismatch, PCB pad oxidation, hindi sapat na aktibidad ng flux, at mga pagbabago sa bilis ng conveyor. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na higit sa 65% ng mga depekto sa paghihinang na dulot ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang ay nagmumula sa hindi sapat na preheating at lumalalang interfacial wetting kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.99%.
Nai-publish: 2009-11-12Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.