Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Material de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Enfrentando os desafios de soldagem local dos conectores da placa de controle industrial, a soldagem por onda seletiva alcança uma soldagem de alta confiabilidade por meio do controle preciso da temperatura e do posicionamento da onda de solda, evitando danos por superaquecimento aos componentes sensíveis em toda a placa. O equipamento JiaJinYuan atinge de forma estável um rendimento de primeira passagem de 99,7% sob condições de passo de pino de 0,8 mm e comprimento de almofada de 12 mm, com uma janela de processo ampliada em 35% em comparação com a soldagem por onda tradicional, tornando-o particularmente adequado para os requisitos de montagem mista de placas multicamadas + conectores de alta densidade em substituição doméstica.
Publicado: 2010-08-27
O alto teor de impurezas nas barras de solda causa diretamente defeitos típicos de soldagem por onda, como picos de solda, pontes e soldagem a frio. Elementos como cobre, ferro e arsênico nas impurezas da solda não apenas reduzem a molhabilidade, mas também aceleram a oxidação do recipiente de solda e obstruem os bicos, afetando seriamente o rendimento da linha e a vida útil das barras de solda.
Publicado: 2010-08-24O processo de soldagem QFN requer controle preciso do volume da pasta de solda, da abertura do estêncil e do perfil de refluxo. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,12 mm de espessura com aberturas trapezoidais de 30 μm pode efetivamente inibir juntas de solda fria e pontes. Combinado com parâmetros de refluxo de uma temperatura de pico de 235°C±2°C sob proteção de nitrogênio e um tempo acima do liquidus de 65 segundos, o rendimento da primeira passagem da soldagem QFN é mantido de forma estável acima de 99,2%.
Publicado: 2010-06-17O modelo de fornecimento direto de fábricas nacionais para materiais auxiliares de solda reduz significativamente os custos intermediários. A linha completa de materiais auxiliares de solda da JiaJinYuan, incluindo pasta de solda, fluxo e agentes de limpeza, suporta pedidos a partir de 100 kg. O preço unitário para compras a granel é 18% a 25% inferior ao dos comerciantes, e o ciclo de entrega é reduzido para 7 dias úteis, atendendo às necessidades de reabastecimento de alta frequência e mudanças urgentes nas linhas de produção SMT.
Publicado: 2010-05-25In a aplicação real da linha de produção de materiais de solda ISO, o desvio do ponto de fusão entre os lotes é controlado dentro de ± 1,2 ℃ e a flutuação do resíduo ativo é inferior a 0,03%. Isso é atribuído à decomposição das Cláusulas ISO 9001 de Jia Jinyuan item por item em 27 ações executáveis, incluindo frequência de registro de temperatura de fundição, tempo de resposta de inspeção rápida da composição da liga e proporção de amostragem de vedação de embalagem, garantindo que cada lote de materiais de solda ISO seja totalmente controlado desde a alimentação até a saída.
Publicado: 2010-04-26A solda usada em fábricas de eletrônicos deve alcançar uma correspondência dinâmica em todos os processos, incluindo colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem de retoque. A solda JiaJinYuan se adapta a cenários complexos de estresse térmico com temperatura de pico de refluxo de 235 ℃, temperatura de soldagem por onda de 260 ℃ e temperatura instantânea de soldagem de retoque manual de 380 ℃ por meio do design de gradiente de ponto de fusão. Seu conteúdo de resíduos ativos é controlado em 0,012%, evitando vazamento de testes ICT e contaminação excessiva de íons.
Publicado: 2010-03-28A inspeção por raios X pode penetrar nos pacotes BGA para observar diretamente a morfologia da esfera de solda, a distribuição de vazios e os defeitos de ponte, tornando-a um método insubstituível para verificar a qualidade interna do reballing da solda após o retrabalho. Especialmente após a conclusão das operações de reballing nas estações de retrabalho JJY, a inspeção por raios X deve ser realizada para confirmar se a coplanaridade, o deslocamento e a taxa de vazios da esfera de solda estão em conformidade com os padrões IPC-A-610 Classe 2.
Publicado: 2010-02-27A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.
Publicado: 2010-01-11A junta de solda fria é um defeito fatal comum na soldagem por onda e na soldagem por refluxo SMT, com causas que abrangem vários estágios, como desalinhamento de impressão da pasta de solda, incompatibilidade do perfil de temperatura do forno, oxidação da almofada PCB, atividade de fluxo insuficiente e flutuações na velocidade do transportador. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que mais de 65% dos defeitos de soldagem causados por juntas de solda fria resultam de pré-aquecimento insuficiente e deterioração da umectação interfacial quando a pureza do nitrogênio está abaixo de 99,99%.
Publicado: 2009-11-12Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.