ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
จัดการกับความท้าทายในการบัดกรีในท้องถิ่นของตัวเชื่อมต่อบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำให้การบัดกรีมีความน่าเชื่อถือสูงผ่านการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและการวางตำแหน่งคลื่นบัดกรี ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไปต่อส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนทั่วทั้งบอร์ด อุปกรณ์ JiaJinYuan ให้ผลตอบแทนการส่งครั้งแรก 99.7% อย่างเสถียรภายใต้เงื่อนไขของระยะพิน 0.8 มม. และความยาวแผ่น 12 มม. โดยมีหน้าต่างกระบวนการกว้างขึ้น 35% เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดการประกอบแบบผสมของบอร์ดหลายชั้น + ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในการทดแทนภายในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-27
ปริมาณสารเจือปนสูงในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง เช่น เดือยบัดกรี การเชื่อม และการบัดกรีเย็น องค์ประกอบต่างๆ เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในสารบัดกรีเจือปนไม่เพียงแต่ลดความสามารถในการเปียก แต่ยังเร่งการเกิดออกซิเดชันของหม้อบัดกรีและอุดตันหัวฉีด ซึ่งส่งผลกระทบร้ายแรงต่อปริมาณงานของสายการผลิตและอายุการใช้งานของแท่งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-24กระบวนการบัดกรี QFN จำเป็นต้องมีการควบคุมปริมาณการบัดกรี รูรับแสงของสเตนซิล และโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างแม่นยำ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าลายฉลุหนา 0.12 มม. พร้อมรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมู 30μm สามารถยับยั้งข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ที่มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±2° ภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 65 วินาที อัตราผลตอบแทนของการบัดกรี QFN ในรอบแรกจะคงที่สูงกว่า 99.2%
ที่ตีพิมพ์: 2010-06-17รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงานในประเทศสำหรับวัสดุเสริมบัดกรีช่วยลดต้นทุนขั้นกลางได้อย่างมาก วัสดุเสริมบัดกรีครบวงจรของ JiaJinYuan รวมถึงครีมบัดกรี ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด รองรับคำสั่งซื้อที่เริ่มต้นที่ 100 กก. ราคาต่อหน่วยสำหรับการซื้อจำนวนมากต่ำกว่าราคาของผู้ค้า 18% ถึง 25% และรอบการจัดส่งจะลดลงเหลือภายใน 7 วันทำการ ตอบสนองความต้องการในการเติมเต็มความถี่สูงและการเปลี่ยนแปลงอย่างเร่งด่วนในสายการผลิต SMT
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-25In การใช้งานจริงในสายการผลิตของวัสดุบัดกรี ISO ค่าเบี่ยงเบนจุดหลอมเหลวระหว่างแบตช์จะถูกควบคุมภายใน ±1.2°C และความผันผวนของสารตกค้างที่ใช้งานอยู่น้อยกว่า 0.03% สาเหตุนี้เป็นผลมาจากการสลายตัวของ ISO 9001 clause ของ Jia Jinyuan ทีละรายการเป็น 27 การดำเนินการที่ดำเนินการได้ รวมถึงความถี่ในการบันทึกอุณหภูมิการถลุง เวลาตอบสนองการตรวจสอบองค์ประกอบของโลหะผสมอย่างรวดเร็ว และสัดส่วนการสุ่มตัวอย่างการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดจะได้รับการควบคุมอย่างเต็มที่ตั้งแต่ป้อนไปยังส่งออก
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-26โลหะบัดกรีที่ใช้ในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะต้องบรรลุการจับคู่แบบไดนามิกในทุกกระบวนการ รวมถึงการวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีแบบคลื่น และการบัดกรีแบบสัมผัส เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ความเครียดจากความร้อนที่ซับซ้อน โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 235°C อุณหภูมิการบัดกรีแบบคลื่นที่ 260°C และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเองที่อุณหภูมิทันทีที่ 380°C ผ่านการออกแบบไล่ระดับจุดหลอมเหลว ปริมาณสารตกค้างที่ออกฤทธิ์จะถูกควบคุมภายใน 0.012% หลีกเลี่ยงการรั่วไหลของการทดสอบ ICT และการปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-28การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สามารถเจาะแพ็คเกจ BGA เพื่อสังเกตสัณฐานวิทยาของลูกบอลบัดกรี การกระจายของช่องว่าง และข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อได้โดยตรง ทำให้เป็นวิธีที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการตรวจสอบคุณภาพภายในของการบัดกรีแบบรีบอลหลังการทำงานซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากการดำเนินการ reballing เสร็จสิ้นบนสถานีทำใหม่ JJY จะต้องดำเนินการตรวจสอบรังสีเอกซ์เพื่อยืนยันว่า coplanarity ของลูกบอลบัดกรี อัตราออฟเซ็ต และโมฆะเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2 หรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-27การบัดกรีด้วยความเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ซ่อนเร้นและดื้อรั้นที่สุดในสายการผลิต SMT มักเกิดจากการรวมกันของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดและความจุความร้อนของ PCB ที่มากเกินไป ส่งผลให้สารบัดกรีละลายไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีเปียกได้ไม่ดี และแรงขับไม่เพียงพอ In เคสบัดกรีเย็น JiaJinYuan 83% มีต้นกำเนิดจากอุณหภูมิสูงสุดของโซนรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C และอัตราการเพิ่มความร้อนต่ำกว่า 1.5°C/s
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-04การบัดกรี PCB ความถี่สูงเป็นขั้นตอนหลักในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G ซึ่งกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเสถียรในการส่งสัญญาณโดยตรงในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตร JiaJinYuan ได้ทำการตรวจสอบบนพื้นผิวรวมทั้ง FR4, Rogers และ Taconic ว่าอัตราการเติมสารบัดกรีของแผ่นไมโครเวียขนาด 0.15 มม. อยู่ที่>92% และ coplanarity หลังการรีโฟลว์คือ ≤18μm ด้วยการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มให้เหมาะสมและการชดเชยรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูสำหรับช่องสเตนซิล อัตราผลตอบแทนการบัดกรี PCB ความถี่สูงจะคงที่สูงกว่า 99.3%
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-11ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่พบได้ทั่วไปในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT โดยมีสาเหตุครอบคลุมหลายขั้นตอน เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบไม่ตรงกัน การออกซิเดชันของแผ่น PCB กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ และความผันผวนของความเร็วสายพานลำเลียง ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ามากกว่า 65% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นนั้นเกิดจากการอุ่นที่ไม่เพียงพอและการเปียกของพื้นผิวที่เสื่อมสภาพเมื่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.99%
ที่ตีพิมพ์: 2009-11-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT