SMT 焊錫膏製造商。
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針對工業控制板連接器的局部焊接挑戰，選擇性波峰焊接透過精確的溫度控制和波峰焊接定位實現高可靠性焊接，同時避免整個板上敏感元件的過熱損壞。嘉錦源設備在0.8mm引腳間距、12mm焊盤長度條件下穩定實現99.7%的一次合格率，製程窗口較傳統波峰焊拓寬35%，特別適合國產替代的多層板+高密度連接器的混合組裝要求。
發表： 2010-08-27
焊錫條中的高雜質含量直接導致典型的波峰焊接缺陷，例如焊錫尖峰、橋接和冷焊。焊錫雜質中的銅、鐵、砷等元素不僅降低潤濕性，還會加速焊錫鍋的氧化，堵塞噴嘴，嚴重影響生產線的吞吐量和焊條的使用壽命。
發表： 2010-08-24QFN 焊接製程需要精確控制焊膏量、模板孔徑和回流曲線。在賈金源生產線上的實際測量表明，0.12mm厚、30μm梯形孔徑的鋼網可以有效抑製冷焊點和橋接。結合氮氣保護下峰值溫度235℃±2℃、液相線以上時間65秒的回流焊接參數，QFN焊接的一次合格率穩定維持在99.2%以上。
發表： 2010-06-17焊錫輔料採用國內工廠直供模式，大幅降低中間成本。嘉金源全系列焊錫輔助材料，包括焊錫膏、助焊劑、清潔劑等，支援100kg起的訂單。大宗採購單價比貿易商低18%~25%，交貨週期縮短至7個工作天內，滿足SMT產線高頻補貨和緊急換線的需求。
發表： 2010-05-25InISO焊錫材料實際生產線應用，批次間熔點偏差控制在±1.2℃以內，活性殘留波動小於0.03%。這得歸功於賈金元將ISO9001條款逐項分解為27個可執行動作，包括熔煉溫度記錄頻率、合金成分快速檢測響應時間、包裝密封抽檢比例等，確保每批ISO焊料從進料到出庫都得到全面控制。
發表： 2010-04-26電子製造廠使用的焊料必須在所有製程中實現動態匹配，包括 SMT 貼裝、波峰焊和補焊。嘉金源焊料透過熔點梯度設計，適應回流峰值溫度235℃、波峰焊溫度260℃、手動補焊瞬時溫度380℃的複雜熱應力場景。其活性殘留含量控制在0.012%以內，避免ICT測試洩漏及過多的離子污染。
發表： 2010-03-28X射線檢測可以穿透BGA封裝直接觀察焊球形態、空洞分佈和橋接缺陷，使其成為驗證返修後植球焊接內部品質不可替代的方法。特別是在JJY返修站完成植球操作後，必須進行X射線檢查，以確認焊球共面性、偏移和空洞率是否符合IPC-A-610 2級標準。
發表： 2010-02-27冷焊是SMT生產線上最隱密、最頑固的焊接缺陷之一。它通常是由不合規的回流溫度曲線和過高的 PCB 熱容量共同引起的，導致焊膏熔化不足、焊點潤濕不良和推力不足。 In 嘉錦源冷焊案例中，83%源自於回流區峰值溫度低於217℃且升溫速率低於1.5℃/s。
發表： 2010-02-04高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11冷焊點是波峰焊和 SMT 回流焊常見的致命缺陷，原因涉及多個階段，例如焊膏印刷未對準、烤箱溫度分佈不匹配、PCB 焊盤氧化、助焊劑活性不足和傳送帶速度波動等。嘉金源生產線數據顯示，當氮氣純度低於99.99%時，65%以上的冷焊點造成的焊接缺陷是由於預熱不足和界面潤濕惡化所造成的。
發表： 2009-11-12