Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Al abordar los desafíos de soldadura local de los conectores de placas de control industrial, la soldadura por ola selectiva logra una soldadura de alta confiabilidad mediante un control preciso de la temperatura y el posicionamiento de la onda de soldadura, Al tiempo que evita daños por sobrecalentamiento a componentes sensibles en toda la placa. El equipo JiaJinYuan logra de manera estable un rendimiento de primer paso del 99,7 % en condiciones de paso de clavija de 0,8 mm y longitud de almohadilla de 12 mm, con una ventana de proceso ampliada en un 35 % en comparación con la soldadura por ola tradicional, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de ensamblaje mixto de placas multicapa + conectores de alta densidad en sustitución doméstica.
Publicado: 2010-08-27
El alto contenido de impurezas en las barras de soldadura causa directamente defectos típicos de la soldadura por ola, como puntas de soldadura, puentes y soldadura en frío. Elementos como cobre, hierro y arsénico en las impurezas de la soldadura no solo reducen la humectabilidad, sino que también aceleran la oxidación del crisol y obstruyen las boquillas, lo que afecta seriamente el rendimiento de la línea y la vida útil de las barras de soldadura.
Publicado: 2010-08-24El proceso de soldadura QFN requiere un control preciso del volumen de pasta de soldadura, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales de 30 μm puede inhibir eficazmente las uniones de soldadura en frío y los puentes. Combinado con parámetros de reflujo de una temperatura máxima de 235 ℃ ± 2 ℃ bajo protección de nitrógeno y un tiempo por encima del líquido de 65 segundos, el rendimiento del primer paso de la soldadura QFN se mantiene estable por encima del 99,2 %.
Publicado: 2010-06-17El modelo de suministro directo de materiales auxiliares de soldadura desde fábricas nacionales reduce significativamente los costes intermedios. La gama completa de materiales auxiliares de soldadura de JiaJinYuan, incluidos pasta de soldadura, fundente y agentes de limpieza, admite pedidos a partir de 100 kg. El precio unitario para las compras a granel es entre un 18% y un 25% más bajo que el de los comerciantes, y el ciclo de entrega se acorta a siete días hábiles, satisfaciendo las necesidades de reabastecimiento de alta frecuencia y cambios urgentes en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2010-05-25In la aplicación real de la línea de producción de materiales de soldadura ISO, la desviación del punto de fusión entre lotes se controla dentro de ±1,2 ℃ y la fluctuación del residuo activo es inferior Al 0,03 %. Esto se atribuye a la descomposición por parte de Jia Jinyuan de las Cláusulas ISO 9001 elemento por elemento en 27 acciones ejecutables, incluida la frecuencia de registro de la temperatura de fundición, el tiempo de respuesta rápida de la inspección de la composición de la aleación y la proporción de muestreo del sellado del embalaje, lo que garantiza que cada lote de materiales de soldadura ISO esté completamente controlado desde la alimentación hasta la salida.
Publicado: 2010-04-26La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.
Publicado: 2010-03-28La inspección por rayos X puede penetrar paquetes BGA para observar directamente la morfología de las bolas de soldadura, la distribución de huecos y los defectos de puenteo, lo que la convierte en un método insustituible para verificar la calidad interna de la soldadura reballing después del retrabajo. Especialmente después de completar las operaciones de reballing en las estaciones de retrabajo JJY, se debe realizar una inspección por rayos X para confirmar si la coplanaridad, el desplazamiento y la tasa de vacíos de la bola de soldadura cumplen con los estándares IPC-A-610 Clase 2.
Publicado: 2010-02-27La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más ocultos y persistentes en las líneas de producción SMT. A menudo es inducido por una combinación de perfiles de temperatura de reflujo no conformes y una capacidad calorífica excesiva de la PCB, lo que resulta en una fusión insuficiente de la pasta de soldadura, una humectación deficiente de las uniones de soldadura y un empuje insuficiente. In En los casos de soldadura en frío de JiaJinYuan, el 83 % se debe a una temperatura máxima de la zona de reflujo inferior a 217 ℃ y una velocidad de rampa de calentamiento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04La soldadura de PCB de alta frecuencia es un paso fundamental en la soldadura SMT de PCB de alta frecuencia 5G, que determina directamente la integridad de la señAl y la estabilidad de la transmisión en la banda de frecuencia de ondas milimétricas. JiaJinYuan ha verificado en sustratos como FR4, Rogers y Taconic que la tasa de llenado de pasta de soldadura de las almohadillas de microvía de 0,15 mm es >92% y la coplanaridad posterior Al reflujo es ≤18μm. Al optimizar la presión de la escobilla de goma y la compensación trapezoidal para las aberturas de la plantilla, el rendimiento de soldadura de PCB de alta frecuencia se mantiene estable por encima del 99,3 %.
Publicado: 2010-01-11La unión de soldadura en frío es un defecto fatal común en la soldadura por ola y la soldadura por reflujo SMT, con causas que abarcan múltiples etapas, como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, falta de coincidencia del perfil de temperatura del horno, oxidación de la almohadilla de PCB, actividad de flujo insuficiente y fluctuaciones de la velocidad del transportador. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que más del 65% de los defectos de soldadura causados por uniones de soldadura en frío se deben a un precalentamiento insuficiente y a una humectación interfacial deteriorada cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,99%.
Publicado: 2009-11-12Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.