Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Решая локальные проблемы пайки разъемов промышленных плат управления, селективная волновая пайка обеспечивает высокую надежность пайки за счет точного контроля температуры и позиционирования волны припоя, избегая при этом повреждения чувствительных компонентов по всей плате из-за перегрева. Оборудование JiaJinYuan стабильно обеспечивает выход 99,7% за первый проход при шаге контактов 0,8 мм и длине контактной площадки 12 мм, а технологическое окно расширено на 35% по сравнению с традиционной пайкой волной, что делает его особенно подходящим для смешанных требований к сборке многослойных плат + разъемов высокой плотности при отечественной замене.
Опубликовано: 2010-08-27
Высокое содержание примесей в припоях напрямую вызывает типичные дефекты пайки волной, такие как выступы припоя, перемычки и холодная пайка. Такие элементы, как медь, железо и мышьяк в примесях припоя, не только снижают смачиваемость, но и ускоряют окисление ванны припоя и засоряют сопла, серьезно влияя на производительность линии и срок службы стержней припоя.
Опубликовано: 2010-08-24Процесс пайки QFN требует точного контроля объема паяльной пасты, апертуры трафарета и профиля оплавления. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что трафарет толщиной 0,12 мм с трапециевидными отверстиями 30 мкм может эффективно препятствовать холодной пайке и перемычкам. В сочетании с параметрами оплавления, такими как пиковая температура 235 ℃±2 ℃ под защитой азота и временем выше ликвидуса 65 секунд, выход при первом проходе пайки QFN стабильно поддерживается на уровне выше 99,2%.
Опубликовано: 2010-06-17Модель прямых поставок вспомогательных материалов для пайки с отечественных заводов существенно снижает промежуточные затраты. Полный ассортимент вспомогательных материалов для пайки JiaJinYuan, включая паяльную пасту, флюс и чистящие средства, рассчитан на заказы от 100 кг. Цена за единицу при оптовых закупках на 18–25 % ниже, чем у торговцев, а цикл доставки сокращается до 7 рабочих дней, удовлетворяя потребности в частом пополнении запасов и срочных переналадках на производственных линиях SMT.
Опубликовано: 2010-05-25In фактическое применение паяльных материалов ISO на производственной линии, отклонение температуры плавления между партиями контролируется в пределах ± 1,2 ℃, а колебание активного остатка составляет менее 0,03%. Это связано с тем, что Цзя Цзиньюань разложил пункты ISO 9001 по пунктам на 27 выполняемых действий, включая частоту регистрации температуры плавки, время быстрого реагирования на проверку состава сплава и долю выборки для уплотнения упаковки, гарантируя, что каждая партия припоев ISO полностью контролируется от подачи до выхода.
Опубликовано: 2010-04-26Припой, используемый на заводах по производству электроники, должен обеспечивать динамическое согласование во всех процессах, включая размещение SMT, пайку волной и подкраску. Припой JiaJinYuan адаптируется к сложным сценариям термического напряжения с пиковой температурой оплавления 235 ℃, температурой волновой пайки 260 ℃ и мгновенной температурой ручной подкраски 380 ℃ благодаря конструкции с градиентом температуры плавления. Содержание активного остатка контролируется в пределах 0,012%, что позволяет избежать утечек при тестировании ICT и чрезмерного ионного загрязнения.
Опубликовано: 2010-03-28Рентгеновский контроль может проникать в корпуса BGA и напрямую наблюдать за морфологией шариков припоя, распределением пустот и дефектами перемычек, что делает его незаменимым методом проверки внутреннего качества пайки с реболлингом после доработки. Особенно после завершения операций по замене шариков на ремонтных станциях JJY необходимо выполнить рентгеновский контроль, чтобы подтвердить, соответствуют ли компланарность шариков припоя, смещение и количество пустот стандартам IPC-A-610 класса 2.
Опубликовано: 2010-02-27Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.
Опубликовано: 2010-02-04Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.
Опубликовано: 2010-01-11Холодное паяное соединение — это фатальный дефект, общий для пайки волной и поверхностной пайки оплавлением, причины которого охватывают несколько этапов, таких как несовпадение печати паяльной пасты, несоответствие температурного профиля печи, окисление контактной площадки печатной платы, недостаточная активность флюса и колебания скорости конвейера. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что более 65% дефектов пайки, вызванных холодными паяными соединениями, возникают из-за недостаточного предварительного нагрева и ухудшения межфазного смачивания, когда чистота азота ниже 99,99%.
Опубликовано: 2009-11-12Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.