Материал для пайки

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Материал для пайки
Дом Материал для пайки PCBA Полный паяльный материал, Полный набор SMT& Волновая пайка электронных материалов

PCBA Полный паяльный материал, Полный набор SMT& Волновая пайка электронных материалов

Материал для пайки Знание

Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Оптимальный процесс локальной пайки разъемов промышленных плат управления при селективной волновой пайке

Решая локальные проблемы пайки разъемов промышленных плат управления, селективная волновая пайка обеспечивает высокую надежность пайки за счет точного контроля температуры и позиционирования волны припоя, избегая при этом повреждения чувствительных компонентов по всей плате из-за перегрева. Оборудование JiaJinYuan стабильно обеспечивает выход 99,7% за первый проход при шаге контактов 0,8 мм и длине контактной площадки 12 мм, а технологическое окно расширено на 35% по сравнению с традиционной пайкой волной, что делает его особенно подходящим для смешанных требований к сборке многослойных плат + разъемов высокой плотности при отечественной замене.

Опубликовано: 2010-08-27
Какие дефекты пайки волновой пайкой могут быть вызваны повышенным содержанием примесей в припоях?

Какие дефекты пайки волновой пайкой могут быть вызваны повышенным содержанием примесей в припоях?

Высокое содержание примесей в припоях напрямую вызывает типичные дефекты пайки волной, такие как выступы припоя, перемычки и холодная пайка. Такие элементы, как медь, железо и мышьяк в примесях припоя, не только снижают смачиваемость, но и ускоряют окисление ванны припоя и засоряют сопла, серьезно влияя на производительность линии и срок службы стержней припоя.

Опубликовано: 2010-08-24

Пайка QFN: процесс пайки четырехплоских бесвыводных устройств с поверхностным монтажом

Процесс пайки QFN требует точного контроля объема паяльной пасты, апертуры трафарета и профиля оплавления. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что трафарет толщиной 0,12 мм с трапециевидными отверстиями 30 мкм может эффективно препятствовать холодной пайке и перемычкам. В сочетании с параметрами оплавления, такими как пиковая температура 235 ℃±2 ℃ под защитой азота и временем выше ликвидуса 65 секунд, выход при первом проходе пайки QFN стабильно поддерживается на уровне выше 99,2%.

Опубликовано: 2010-06-17

Поставка отечественных заводов по пайке вспомогательных материалов, выгодные цены при крупных закупках

Модель прямых поставок вспомогательных материалов для пайки с отечественных заводов существенно снижает промежуточные затраты. Полный ассортимент вспомогательных материалов для пайки JiaJinYuan, включая паяльную пасту, флюс и чистящие средства, рассчитан на заказы от 100 кг. Цена за единицу при оптовых закупках на 18–25 % ниже, чем у торговцев, а цикл доставки сокращается до 7 рабочих дней, удовлетворяя потребности в частом пополнении запасов и срочных переналадках на производственных линиях SMT.

Опубликовано: 2010-05-25

ISO Контроль производства припоя осуществляется в соответствии с системой ISO со стабильным качеством партии.

In фактическое применение паяльных материалов ISO на производственной линии, отклонение температуры плавления между партиями контролируется в пределах ± 1,2 ℃, а колебание активного остатка составляет менее 0,03%. Это связано с тем, что Цзя Цзиньюань разложил пункты ISO 9001 по пунктам на 27 выполняемых действий, включая частоту регистрации температуры плавки, время быстрого реагирования на проверку состава сплава и долю выборки для уплотнения упаковки, гарантируя, что каждая партия припоев ISO полностью контролируется от подачи до выхода.

Опубликовано: 2010-04-26

Полный охват процессов пайки, установки SMT, пайки волновой пайкой и подкраски на заводах по производству электроники

Припой, используемый на заводах по производству электроники, должен обеспечивать динамическое согласование во всех процессах, включая размещение SMT, пайку волной и подкраску. Припой JiaJinYuan адаптируется к сложным сценариям термического напряжения с пиковой температурой оплавления 235 ℃, температурой волновой пайки 260 ℃ и мгновенной температурой ручной подкраски 380 ℃ благодаря конструкции с градиентом температуры плавления. Содержание активного остатка контролируется в пределах 0,012%, что позволяет избежать утечек при тестировании ICT и чрезмерного ионного загрязнения.

Опубликовано: 2010-03-28

Рентгеновский контроль и доработка BGA-чипов для проверки внутреннего качества пайки шаровых опор

Рентгеновский контроль может проникать в корпуса BGA и напрямую наблюдать за морфологией шариков припоя, распределением пустот и дефектами перемычек, что делает его незаменимым методом проверки внутреннего качества пайки с реболлингом после доработки. Особенно после завершения операций по замене шариков на ремонтных станциях JJY необходимо выполнить рентгеновский контроль, чтобы подтвердить, соответствуют ли компланарность шариков припоя, смещение и количество пустот стандартам IPC-A-610 класса 2.

Опубликовано: 2010-02-27

Температурная кривая печи для холодной пайки не соответствует стандартам, что вызвано чрезмерной теплоемкостью печатной платы

Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.

Опубликовано: 2010-02-04

Высокочастотная пайка плат 5G Высокочастотная пайка печатных плат SMT, обеспечивающая стабильную передачу сигнала

Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.

Опубликовано: 2010-01-11

Соединения холодной пайки: как пайка волной, так и пайка оплавлением SMT требуют целенаправленного предотвращения образования соединений холодной пайки.

Холодное паяное соединение — это фатальный дефект, общий для пайки волной и поверхностной пайки оплавлением, причины которого охватывают несколько этапов, таких как несовпадение печати паяльной пасты, несоответствие температурного профиля печи, окисление контактной площадки печатной платы, недостаточная активность флюса и колебания скорости конвейера. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что более 65% дефектов пайки, вызванных холодными паяными соединениями, возникают из-за недостаточного предварительного нагрева и ухудшения межфазного смачивания, когда чистота азота ниже 99,99%.

Опубликовано: 2009-11-12

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.