Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mengatasi tantangan penyolderan lokal pada konektor papan kontrol industri, penyolderan gelombang selektif mencapai penyolderan dengan keandalan tinggi melalui kontrol suhu yang tepat dan posisi gelombang solder, sekaligus menghindari kerusakan akibat panas berlebih pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil lintasan pertama sebesar 99,7% dalam kondisi pin pitch 0,8 mm dan panjang pad 12 mm, dengan jendela proses yang diperlebar sebesar 35% dibandingkan dengan penyolderan gelombang tradisional, sehingga sangat cocok untuk persyaratan perakitan campuran papan multilapis + konektor kepadatan tinggi dalam substitusi domestik.
Diterbitkan: 2010-08-27
Kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang yang khas seperti paku solder, penghubung, dan penyolderan dingin. Unsur-unsur seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam kotoran solder tidak hanya mengurangi keterbasahan, tetapi juga mempercepat oksidasi pot solder dan menyumbat nozel, yang secara serius mempengaruhi hasil keluaran saluran dan masa pakai batang solder.
Diterbitkan: 2010-08-24Proses penyolderan QFN memerlukan kontrol yang tepat terhadap volume pasta solder, bukaan stensil, dan profil reflow. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa stensil setebal 0,12 mm dengan lubang trapesium 30μm dapat secara efektif menghambat sambungan dan penghubung solder dingin. Dikombinasikan dengan parameter reflow pada suhu puncak 235℃±2℃ di bawah perlindungan nitrogen dan waktu di atas likuidus 65 detik, hasil lintasan pertama penyolderan QFN dipertahankan secara stabil di atas 99,2%.
Diterbitkan: 2010-06-17Model pasokan langsung dari pabrik dalam negeri untuk bahan pembantu solder secara signifikan mengurangi biaya perantara. Berbagai macam bahan pembantu solder JiaJinYuan, termasuk pasta solder, fluks, dan bahan pembersih, mendukung pesanan mulai dari 100kg. Harga satuan untuk pembelian dalam jumlah besar 18% hingga 25% lebih rendah dibandingkan dengan pedagang, dan siklus pengiriman dipersingkat menjadi dalam 7 hari kerja, memenuhi kebutuhan pengisian ulang frekuensi tinggi dan pergantian mendesak pada lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2010-05-25In penerapan lini produksi aktual bahan solder ISO, deviasi titik leleh antar batch dikontrol dalam ±1,2℃, dan fluktuasi residu aktif kurang dari 0,03%. Hal ini disebabkan oleh penguraian klausa ISO 9001 item demi item oleh Jia Jinyuan menjadi 27 tindakan yang dapat dijalankan, termasuk frekuensi pencatatan suhu peleburan, waktu respons inspeksi cepat komposisi paduan, dan proporsi pengambilan sampel penyegelan kemasan, memastikan bahwa setiap batch bahan solder ISO dikontrol sepenuhnya mulai dari pengumpanan hingga keluar.
Diterbitkan: 2010-04-26Solder yang digunakan di pabrik manufaktur elektronik harus mencapai pencocokan dinamis di semua proses termasuk penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan sentuh. Solder JiaJinYuan beradaptasi dengan skenario tekanan termal yang kompleks dengan suhu puncak reflow 235℃, suhu penyolderan gelombang 260℃, dan suhu instan penyolderan sentuhan manual 380℃ melalui desain gradien titik leleh. Kandungan residu aktifnya dikontrol dalam 0,012%, menghindari kebocoran tes TIK dan kontaminasi ion berlebihan.
Diterbitkan: 2010-03-28Inspeksi X-Ray dapat menembus paket BGA untuk secara langsung mengamati morfologi bola solder, distribusi rongga, dan cacat penghubung, menjadikannya metode yang tak tergantikan untuk memverifikasi kualitas internal penyolderan reballing setelah pengerjaan ulang. Terutama setelah operasi reballing selesai di stasiun pengerjaan ulang JJY, pemeriksaan X-Ray harus dilakukan untuk memastikan apakah koplanaritas, offset, dan laju kekosongan bola solder mematuhi standar IPC-A-610 Kelas 2.
Diterbitkan: 2010-02-27Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling tersembunyi dan membandel di lini produksi SMT. Hal ini sering kali disebabkan oleh kombinasi profil suhu reflow yang tidak sesuai dan kapasitas panas PCB yang berlebihan, yang mengakibatkan pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan solder yang buruk, dan daya dorong yang tidak mencukupi. In Casing solder dingin JiaJinYuan, 83% berasal dari suhu puncak zona reflow di bawah 217℃ dan laju pemanasan lebih rendah dari 1,5℃/s.
Diterbitkan: 2010-02-04Penyolderan PCB frekuensi tinggi adalah langkah inti dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integritas sinyal dan stabilitas transmisi dalam pita frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah memverifikasi pada substrat termasuk FR4, Rogers, dan Taconic bahwa tingkat pengisian pasta solder pada bantalan mikro-via 0,15 mm adalah>92%, dan koplanaritas pasca-reflow adalah ≤18μm. Dengan mengoptimalkan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kompensasi trapesium untuk lubang stensil, hasil penyolderan PCB frekuensi tinggi dipertahankan secara stabil di atas 99,3%.
Diterbitkan: 2010-01-11Sambungan solder dingin adalah cacat fatal yang umum terjadi pada penyolderan gelombang dan penyolderan reflow SMT, dengan penyebab yang mencakup beberapa tahap seperti ketidakselarasan pencetakan pasta solder, ketidakcocokan profil suhu oven, oksidasi bantalan PCB, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, dan fluktuasi kecepatan konveyor. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lebih dari 65% cacat penyolderan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin berasal dari pemanasan awal yang tidak memadai dan memburuknya pembasahan antarmuka ketika kemurnian nitrogen di bawah 99,99%.
Diterbitkan: 2009-11-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.