SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
산업용 제어 보드 커넥터의 로컬 납땜 문제를 해결하는 선택적 웨이브 납땜은 정밀한 온도 제어 및 납땜 웨이브 위치 지정을 통해 높은 신뢰성의 납땜을 달성하는 동시에 전체 보드의 민감한 구성 요소에 대한 과열 손상을 방지합니다. JiaJinYuan 장비는 0.8mm 핀 피치 및 12mm 패드 길이 조건에서 99.7%의 1차 통과 수율을 안정적으로 달성하며, 기존 웨이브 솔더링에 비해 프로세스 창이 35% 넓어져 국내 대체의 다층 보드 + 고밀도 커넥터의 혼합 조립 요구 사항에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-08-27
솔더 바의 불순물 함량이 높으면 솔더 스파이크, 브리징 및 콜드 솔더링과 같은 일반적인 웨이브 솔더링 결함이 직접적으로 발생합니다. 솔더 불순물에 포함된 구리, 철, 비소와 같은 원소는 습윤성을 감소시킬 뿐만 아니라 솔더 포트의 산화를 가속화하고 노즐을 막아 라인 처리량 수율과 솔더 바의 서비스 수명에 심각한 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2010-08-24QFN 솔더링 공정에는 솔더 페이스트 볼륨, 스텐실 조리개 및 리플로우 프로파일의 정밀한 제어가 필요합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 30μm 사다리꼴 개구를 갖춘 0.12mm 두께의 스텐실이 콜드 솔더 조인트와 브리징을 효과적으로 억제할 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 하에서 최고 온도 235℃±2℃의 리플로우 매개변수와 액상선 이상 시간 65초가 결합되어 QFN 솔더링의 1차 통과 수율이 99.2% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-06-17납땜 부자재를 국내 공장에서 직접 공급하는 모델로 중간 비용을 대폭 절감합니다. 솔더 페이스트, 플럭스 및 세척제를 포함한 JiaJinYuan의 모든 솔더 보조 재료는 100kg부터 시작하는 주문을 지원합니다. 대량 구매 단가는 트레이더 단가보다 18~25% 낮으며 배송 주기는 영업일 기준 7일 이내로 단축되어 SMT 생산 라인의 고주파 보충 및 긴급 전환 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2010-05-25In ISO 솔더 재료의 실제 생산 라인 적용에서는 배치 간 녹는점 편차가 ±1.2℃ 이내로 제어되고 활성 잔류물의 변동이 0.03% 미만입니다. 이는 Jia Jinyuan이 ISO 9001 조항을 제련 온도 기록 빈도, 합금 구성 빠른 검사 응답 시간, 포장 밀봉 샘플링 비율을 포함하여 항목별로 27개의 실행 가능한 작업으로 분해하여 ISO 솔더 재료의 각 배치가 공급에서 아웃바운드까지 완전히 제어되도록 보장한 데 기인합니다.
게시된 날짜: 2010-04-26전자제품 제조 공장에 사용되는 솔더는 SMT 배치, 웨이브 솔더링, 터치업 솔더링을 포함한 모든 프로세스에서 동적 매칭을 달성해야 합니다. JiaJinYuan 솔더는 융점 구배 설계를 통해 리플로우 최고 온도 235℃, 웨이브 솔더링 온도 260℃, 수동 터치업 솔더링 순간 온도 380℃의 복잡한 열 스트레스 시나리오에 적응합니다. 활성 잔류물 함량은 0.012% 이내로 제어되어 ICT 테스트 누출 및 과도한 이온 오염을 방지합니다.
게시된 날짜: 2010-03-28X-Ray 검사는 BGA 패키지를 관통하여 솔더 볼 형태, 보이드 분포 및 브리징 결함을 직접 관찰할 수 있으므로 재작업 후 리볼링 솔더링의 내부 품질을 검증하는 데 있어 대체할 수 없는 방법입니다. 특히 JJY 재작업 스테이션에서 리볼링 작업이 완료된 후 솔더볼 동일 평면성, 오프셋 및 보이드율이 IPC-A-610 클래스 2 표준을 준수하는지 확인하기 위해 X-Ray 검사를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2010-02-27냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨져 있고 완고한 납땜 결함 중 하나입니다. 이는 규정을 준수하지 않는 리플로우 온도 프로파일과 과도한 PCB 열 용량의 결합으로 인해 종종 발생하며, 그 결과 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 솔더 조인트의 젖음 불량, 불충분한 추진력을 초래합니다. In JiaJinYuan 냉간 납땜 사례의 83%는 리플로우 구역 최고 온도가 217℃ 미만이고 가열 램프 속도가 1.5℃/s 미만이기 때문입니다.
게시된 날짜: 2010-02-04고주파 PCB 솔더링은 5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 핵심 단계로, 밀리미터파 주파수 대역에서 신호 무결성과 전송 안정성을 직접 결정합니다. JiaJinYuan은 FR4, Rogers 및 Taconic을 포함한 기판에서 0.15mm 마이크로 비아 패드의 솔더 페이스트 충진율이 92%를 초과하고 리플로우 후 동일 평면성이 18μm 이하임을 확인했습니다. 스텐실 구멍에 대한 스퀴지 압력과 사다리꼴 보상을 최적화함으로써 고주파 PCB 솔더링 수율이 99.3% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-01-11콜드 솔더 조인트는 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 솔더링에 흔히 발생하는 치명적인 결함으로, 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 오븐 온도 프로파일 불일치, PCB 패드 산화, 불충분한 플럭스 활동, 컨베이어 속도 변동 등 여러 단계에 걸쳐 원인이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 솔더링 결함의 65% 이상이 예열 부족과 질소 순도가 99.99% 미만일 때 계면 습윤 저하로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2009-11-12