ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การฝังศพทำให้เกิดการยื่นออกมาคล้ายหนามแหลมที่ขอบของคราบที่บัดกรี ในระหว่างการวางตำแหน่ง หมุดส่วนประกอบจะถูกผลักออกจากตำแหน่งหรือกดลงในบริเวณที่บัดกรีที่ซ้อนกันอย่างง่ายดาย ในระหว่างการรีโฟลว์ ความลื่นไหลของสารบัดกรีหลอมเหลวจะเพิ่มขึ้น ส่งผลให้ความเสี่ยงในการเชื่อมติดเพิ่มขึ้นอย่างมาก สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan G-8800 มีแนวโน้มที่จะเปิดเผยข้อบกพร่องนี้มากที่สุดภายใต้เงื่อนไขของลายฉลุ 35μm และมุมปาดน้ำ 45°
ที่ตีพิมพ์: 2022-08-06การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่สมเหตุสมผลจะทำให้ข้อบกพร่องทั่วไปรุนแรงขึ้น เช่น ช่องว่างและลูกบอลบัดกรี การอุ่นทางลาดอุ่นเร็วเกินไปทำให้ฟลักซ์เดือดอย่างรุนแรงและกระเซ็น กลายเป็นลูกบอลประสาน การแช่ไม่เพียงพอหรืออุณหภูมิสูงสุดต่ำทำให้บัดกรีเปียกและขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้เกิดช่องว่าง การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราทางลาดเกิน 3°C/s หรือเวลารีโฟลว์น้อยกว่า 60 วินาที อัตราโมฆะของ BGA โดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 15%
ที่ตีพิมพ์: 2022-06-27กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12สารบัดกรียึดติดสูงช่วยแก้ปัญหาสารบัดกรียุบตัว การวางแนวของส่วนประกอบไม่ตรง และแม้แต่ปัญหาการหลุดออกของส่วนประกอบในสายการผลิต SMT ที่เกิดจากการหยุดทำงานตามแผน อุปกรณ์ขัดข้อง หรือการเปลี่ยนสายการผลิต โดยเพิ่มความแข็งแรงการยึดเกาะเริ่มต้นและการรักษารอยยึดที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรีที่ยึดบนพื้นผิว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กพิเศษ เช่น 0201 และ 01005 รวมถึงกระบวนการจัดเรียงซ้ำสองด้าน กาวสามารถคงสภาพไว้ได้นานกว่า 4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง และคงความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 60°C เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของกาวบัดกรีแบบดั้งเดิมหลังจากหยุดทำงานเพียง 1.5 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-27ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มด้วยการควบคุมเวลาการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิ และกิจกรรมฟลักซ์อย่างแม่นยำ ความหนาของดีบุกของพินจุ่มสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง 0.03 มม. ถึง 0.08 มม. หลีกเลี่ยงการยึดเกาะของพินและข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากชั้นดีบุกที่หนาเกินไป ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากลดเวลาการบัดกรีแบบจุ่มจาก 5 วินาทีเหลือ 3.2 วินาที อัตราการเชื่อมต่อลดลง 67% วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในขั้นตอนการเตรียมการบำบัดของการบัดกรีคลื่นปลั๊กอิน DIP
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-20แผ่นด้านล่างเปียกไม่ดีระหว่างการบัดกรี QFN มักจะนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือช่องว่าง ด้วยการเปลี่ยนรูรับแสงสเตนซิลจากการออกแบบมาตราส่วนสี่เหลี่ยมคางหมู 1:1 ทั่วไปเป็น 0.92:1 ทำให้ JJY ปรับปรุงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมาก โดยไม่เพิ่มปริมาณของสารบัดกรี เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ 0.45 MPa และความเร็วที่ 45 มม./วินาที พื้นที่เปียกของแผ่นด้านล่างของการบัดกรี QFN จะเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 91% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้ต่ำกว่า 12%
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-26การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-09เพื่อตอบสนองความต้องการการส่งออกโลหะบัดกรีสำหรับการค้าต่างประเทศในอาเซียน Jia Jinyuan นำเสนอโซลูชันการจัดหาที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบสำหรับโลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ครอบคลุมหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต SMT หลักในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่น ๆ ความหนืด ปริมาณโลหะ และกิจกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีได้ผ่านการตรวจสอบคู่ของ ASTM F2389-22 และ JEDEC J-STD-005 ทำให้มั่นใจในการพิมพ์และการบัดกรีที่มีความเสถียรสำหรับส่วนประกอบตั้งแต่ 01005 ถึง QFN48
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-10การเพิ่มประสิทธิภาพการวางประสานที่สอดคล้องกับกลไกการสร้างลูกประสานขนาดเล็กมุ่งเน้นไปที่ความสัมพันธ์แบบไดนามิกระหว่างการวางประสาน ลูกประสาน และการเรียงตัวของการวางประสาน ด้วยการควบคุมการกระจายขนาดอนุภาคและความเป็นทรงกลมของผงโลหะในผงโลหะบัดกรี การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และกราฟการสลายตัวของความหนืด การสร้างลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก 0.1~0.3 มม. จะถูกระงับอย่างมีนัยสำคัญโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และการลดข้อบกพร่องระดับ PPM สามารถทำได้ในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์หลายแห่ง
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-27
ความผันผวนของห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกในปี 2020 ส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออุปทานของสารบัดกรี ทำให้ผู้ผลิตบางรายเร่งรูปแบบการผลิตในท้องถิ่นเพื่อรับมือกับความไม่แน่นอนของตลาด แนวโน้มของอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าความต้องการปูนบัดกรียังคงเพิ่มขึ้น แต่เสถียรภาพของอุปทานต้องเผชิญกับความท้าทาย และองค์กรต่างๆ จำเป็นต้องเสริมสร้างขีดความสามารถในท้องถิ่นและการประสานงานห่วงโซ่อุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT