Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Lingote de estanho, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A lápide causa saliências semelhantes a pontas nas bordas dos depósitos de pasta de solda. Durante a colocação, os pinos dos componentes são facilmente empurrados para fora da posição ou pressionados na área de pasta de solda empilhada. Durante o refluxo, a fluidez da pasta de solda derretida aumenta, aumentando drasticamente o risco de formação de pontes. A pasta de solda da série JiaJinYuan G-8800 é mais propensa a expor esse defeito sob condições de um estêncil de 35μm e um ângulo de rodo de 45°.
Publicado: 2022-08-06Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.
Publicado: 2022-06-27O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12A pasta de solda de alta aderência resolve efetivamente o colapso da pasta de solda, o desalinhamento de componentes e até mesmo problemas de queda de componentes nas linhas de produção SMT causados por tempo de inatividade planejado, falhas de equipamento ou trocas de linha, melhorando a força de adesão inicial e a retenção de aderência em alta temperatura da pasta de solda de montagem em superfície. É particularmente adequado para componentes ultrapequenos, como 0201 e 01005, bem como para processos de refluxo bilateral. Sua aderência pode ser mantida por mais de 4 horas em temperatura ambiente e permanece estável em um ambiente de 60°C, evitando a deterioração significativa da aderência que ocorre na pasta de solda tradicional após apenas 1,5 horas de inatividade.
Publicado: 2022-01-27Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, controlando com precisão o tempo de soldagem por imersão, a temperatura e a atividade de fluxo, a espessura do estanho por imersão de pinos pode ser efetivamente controlada entre 0,03 mm e 0,08 mm, evitando a adesão dos pinos e defeitos de ponte causados por uma camada de estanho excessivamente espessa. Os dados medidos da linha de produção JiaJinYuan mostram que após reduzir o tempo de soldagem por imersão de 5 segundos para 3,2 segundos, a taxa de ponte diminuiu 67%. Este método foi verificado em lote no estágio de pré-tratamento da soldagem por onda plug-in DIP.
Publicado: 2021-10-20Umedecimento insuficiente da almofada inferior durante a soldagem QFN geralmente leva a juntas de solda fria ou vazios. Ao alterar a abertura do estêncil do design convencional de escala trapezoidal de 1:1 para 0,92:1, o JJY melhora significativamente a taxa de transferência da pasta de solda sem aumentar a quantidade de solda. Combinado com o controle coordenado da pressão do rodo a 0,45 MPa e velocidade a 45 mm/s, a área molhada da almofada inferior de solda QFN é aumentada de 68% para 91%, e a taxa medida de vazios na junta de solda é inferior a 12%.
Publicado: 2021-09-26O controle do tempo de permanência da linha de produção de soldagem de placas OSP está diretamente relacionado à estabilidade química e soldabilidade da camada de filme OSP. Se o tempo de exposição do PCB desde o tratamento OSP em spray até antes da soldagem por refluxo exceder 48 horas, ou se ele permanecer em um ambiente de alta temperatura e alta umidade (como RH> 60%, T> 25°C) por mais de 24 horas, a camada de filme é propensa à hidrólise e oxidação, o que fará com que a taxa de vazios da junta de solda aumente em mais de 12% e o ângulo de molhamento aumente para mais de 45°. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse problema é responsável por 67% dos defeitos de ponte de solda na soldagem de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09Para atender à demanda por exportações de solda para o comércio exterior da ASEAN, Jia Jinyuan fornece uma gama completa de soluções de fornecimento de suporte para pasta de solda, fio de solda e barras de solda, cobrindo as janelas de processo das principais linhas de produção de SMT no Vietnã, Tailândia, Malásia e outros países. A viscosidade, o teor de metal e a atividade de refluxo da pasta de solda passaram na verificação dupla da ASTM F2389-22 e JEDEC J-STD-005, garantindo impressão e soldagem estáveis para componentes que variam de 01005 a QFN48.
Publicado: 2021-05-10A otimização da pasta de solda correspondente ao mecanismo de geração de pequenas esferas de solda concentra-se na relação de acoplamento dinâmico entre pasta de solda, pasta de solda de esfera de solda e refluxo de pasta de solda. Ao regular a distribuição do tamanho das partículas e a esfericidade do pó metálico na pasta de solda, o gradiente de volatilização do fluxo e a curva de decaimento da viscosidade, a geração de pequenas bolas de solda de 0,1 ~ 0,3 mm é significativamente suprimida sem sacrificar a precisão da impressão, e a redução de defeitos no nível PPM foi alcançada em várias linhas de produção de eletrônicos automotivos.
Publicado: 2021-02-27
A volatilidade da cadeia de fornecimento global em 2020 impactou significativamente o fornecimento de pasta de solda, levando alguns fabricantes a acelerar layouts de produção localizada para lidar com a incerteza do mercado. As tendências da indústria mostram que a procura por pasta de solda continua a crescer, mas a estabilidade do fornecimento enfrenta desafios e as empresas precisam de reforçar as capacidades localizadas e a coordenação da cadeia industrial.
Publicado: 2021-01-08Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.