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墓碑效應會導致焊膏沉積物邊緣出現尖峰狀突起。在放置過程中，元件引腳很容易被推離位置或壓入堆疊的焊膏區域。回流期間，熔融焊膏的流動性增加，進而急劇增加橋接的風險。嘉金源G-8800系列錫膏在35μm鋼網、45°刮刀角度的條件下最容易暴露出此缺陷。
發表： 2022-08-06不合理的回流焊溫度曲線設定會顯著加劇空洞、焊球等典型缺陷。預熱升溫過快會導致助焊劑劇烈沸騰並飛濺，形成焊球。浸泡不足或峰值溫度低會導致焊料潤濕不良並阻礙氣體逸出，從而產生空洞。嘉金源生產線的實際測量表明，當升溫速率超過3℃/s或回流焊時間小於60秒時，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
發表： 2022-06-27引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12高黏性焊膏透過增強表面貼裝焊膏的初始黏合強度和高溫黏性保持能力，有效解決SMT生產線上因計畫停機、設備故障或換線而引起的焊膏塌陷、元件錯位甚至元件脫落問題。特別適合0201、01005等超小型元件，以及雙面回流焊接製程。其黏性在室溫下可維持4小時以上，並在60℃環境下保持穩定，避免了傳統焊膏僅停機1.5小時後出現的顯著黏性衰減。
發表： 2022-01-27在接腳浸焊過程中，透過精確控制浸焊時間、溫度和助焊劑活性，可將接腳浸錫厚度有效控制在0.03mm至0.08mm之間，避免錫層過厚造成接腳黏連和橋接缺陷。嘉金源生產線實測數據顯示，浸焊時間從5秒減少到3.2秒後，橋接率下降了67%。此方法已在DIP插件波峰焊接前處理階段得到大量驗證。
發表： 2021-10-20QFN 焊接過程中底部焊盤潤濕不良通常會導致冷焊點或空洞。透過將鋼網孔徑從傳統的1:1改為0.92:1梯形縮放設計，JJY在不增加焊料量的情況下顯著提高了焊膏轉移率。結合刮刀壓力0.45 MPa和速度45 mm/s的協調控制，QFN焊接底盤潤濕面積從68%增加到91%，實測焊點空洞率在12%以下。
發表： 2021-09-26OSP板焊接生產線停留時間的控制直接關係到OSP膜層的化學穩定性和可焊性。如果PCB从喷涂OSP处理到回流焊前的暴露时间超过48小时，或者在高温高湿环境（如RH＞60%，T＞25℃）中停留超过24小时，膜层容易发生水解和氧化，会导致焊点空洞率增加12%以上，润湿角增加到45°以上。在嘉金源生產線上的實際測量表明，這個問題佔OSP板焊接中焊錫橋接缺陷的67%。
發表： 2021-07-09為滿足東協外貿焊錫出口需求，賈金源提供錫膏、焊錫絲、焊錫條全系列配套供應解決方案，涵蓋越南、泰國、馬來西亞等國家主流SMT產線的工藝窗口。焊膏的黏度、金屬含量和回流活性均通過了ASTM F2389-22和JEDEC J-STD-005的雙重驗證，確保從01005到QFN48的元件都能穩定印刷和焊接。
發表： 2021-05-10微小焊球生成機制對應的焊膏優化重點在於焊膏、焊球焊膏和焊膏回流之間的動態耦合關係。透過調控焊膏中金屬粉末的粒徑分佈和球形度、助焊劑的揮發梯度、黏度衰減曲線，在不犧牲印刷精度的情況下，顯著抑制0.1～0.3mm微小焊球的產生，並在多條汽車電子生產線實現了PPM級的缺陷減少。
發表： 2021-02-27
2020年全球供應鏈波動對錫膏供應造成較大影響，促使部分廠商加速在地化生產佈局，以因應市場的不確定性。產業趨勢顯示，錫膏需求持續成長，但供應穩定性面臨挑戰，企業需加強在地化能力和產業鏈協同。
發表： 2021-01-08