Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti paku di tepi endapan pasta solder. Selama penempatan, pin komponen dengan mudah didorong keluar posisinya atau ditekan ke dalam area tumpukan pasta solder. Selama reflow, fluiditas pasta solder cair meningkat, sehingga meningkatkan risiko terjadinya bridging. Pasta solder seri JiaJinYuan G-8800 paling rentan memperlihatkan cacat ini dalam kondisi stensil 35μm dan sudut alat pembersih karet 45°.
Diterbitkan: 2022-08-06Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.
Diterbitkan: 2022-06-27Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12Pasta solder dengan tingkat kelengketan tinggi secara efektif mengatasi keruntuhan pasta solder, ketidaksejajaran komponen, dan bahkan masalah penurunan komponen pada lini produksi SMT yang disebabkan oleh waktu henti yang direncanakan, kegagalan peralatan, atau pergantian saluran dengan meningkatkan kekuatan adhesi awal dan retensi tingkat kelengketan suhu tinggi dari pasta solder pemasangan di permukaan. Ini sangat cocok untuk komponen ultra-kecil seperti 0201 dan 01005, serta proses reflow dua sisi. Daya rekatnya dapat dipertahankan selama lebih dari 4 jam pada suhu kamar dan tetap stabil dalam lingkungan bersuhu 60°C, menghindari pembusukan signifikan yang terjadi pada pasta solder tradisional setelah hanya 1,5 jam waktu henti.
Diterbitkan: 2022-01-27Selama proses penyolderan pin celup, dengan mengontrol waktu penyolderan celup, suhu, dan aktivitas fluks secara tepat, ketebalan timah celup pin dapat dikontrol secara efektif antara 0,03 mm dan 0,08 mm, menghindari adhesi pin dan cacat penghubung yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data terukur dari lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa setelah mengurangi waktu penyolderan celup dari 5 detik menjadi 3,2 detik, tingkat penghubungan menurun sebesar 67%. Metode ini telah diverifikasi secara batch dalam tahap pra-perawatan penyolderan gelombang plug-in DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Pembasahan yang buruk pada bantalan bawah selama penyolderan QFN sering kali menyebabkan sambungan atau rongga solder dingin. Dengan mengubah bukaan stensil dari desain skala trapesium konvensional 1:1 menjadi 0,92:1, JJY secara signifikan meningkatkan kecepatan transfer pasta solder tanpa menambah jumlah solder. Dikombinasikan dengan kontrol terkoordinasi dari tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet pada 0,45 MPa dan kecepatan pada 45 mm/s, area pembasahan bantalan bawah penyolderan QFN meningkat dari 68% menjadi 91%, dan laju kekosongan sambungan solder yang diukur berada di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Kontrol waktu tunggu lini produksi pengelasan papan OSP berhubungan langsung dengan stabilitas kimia dan kemampuan solder lapisan film OSP. Jika waktu pemaparan PCB dari perawatan semprotan OSP hingga sebelum penyolderan reflow melebihi 48 jam, atau jika tetap berada di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab (seperti RH > 60%, T > 25°C) selama lebih dari 24 jam, lapisan film rentan terhadap hidrolisis dan oksidasi, yang akan menyebabkan laju kekosongan sambungan solder meningkat lebih dari 12% dan sudut pembasahan meningkat hingga lebih dari 45°. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan 67% cacat penghubung solder pada pengelasan papan OSP.
Diterbitkan: 2021-07-09Untuk memenuhi permintaan ekspor solder untuk perdagangan luar negeri ASEAN, Jia Jinyuan menyediakan serangkaian solusi pasokan pendukung untuk pasta solder, kawat solder, dan batang solder, yang mencakup jendela proses lini produksi SMT utama di Vietnam, Thailand, Malaysia, dan negara-negara lain. Viskositas, kandungan logam, dan aktivitas reflow pasta solder telah melewati verifikasi ganda ASTM F2389-22 dan JEDEC J-STD-005, memastikan pencetakan dan penyolderan yang stabil untuk komponen mulai dari 01005 hingga QFN48.
Diterbitkan: 2021-05-10Optimalisasi pasta solder yang sesuai dengan mekanisme pembuatan bola solder kecil berfokus pada hubungan kopling dinamis antara pasta solder, pasta solder bola solder, dan reflow pasta solder. Dengan mengatur distribusi ukuran partikel dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder, gradien volatilisasi fluks, dan kurva peluruhan viskositas, pembentukan bola solder kecil berukuran 0,1～0,3 mm dapat ditekan secara signifikan tanpa mengorbankan akurasi pencetakan, dan pengurangan cacat tingkat PPM telah dicapai di beberapa lini produksi elektronik otomotif.
Diterbitkan: 2021-02-27
Volatilitas rantai pasokan global pada tahun 2020 berdampak signifikan terhadap pasokan pasta solder, sehingga mendorong beberapa produsen untuk mempercepat tata letak produksi lokal untuk mengatasi ketidakpastian pasar. Tren industri menunjukkan bahwa permintaan pasta solder terus meningkat, namun stabilitas pasokan menghadapi tantangan, dan perusahaan perlu memperkuat kemampuan lokal dan koordinasi rantai industri.
Diterbitkan: 2021-01-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.