Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El desecho provoca protuberancias en forma de púas en los bordes de los depósitos de pasta de soldadura. Durante la colocación, las clavijas de los componentes se empujan fácilmente fuera de su posición o se presionan en el área de soldadura en pasta apilada. Durante el reflujo, la fluidez de la pasta de soldadura fundida aumenta, lo que aumenta considerablemente el riesgo de formación de puentes. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan G-8800 es más propensa a exponer este defecto en condiciones de una plantilla de 35 μm y un ángulo de escurridor de 45°.
Publicado: 2022-08-06Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.
Publicado: 2022-06-27El proceso de aleación sin plomo de soldadura por inmersión con pasador, Al controlar con precisión la temperatura, el tiempo y la relación de composición de la aleación de soldadura por inmersión, evita de manera efectiva los riesgos de cumplimiento de RoHS de los procesos tradicionales que contienen plomo. Ha estado operando de manera estable en múltiples líneas de producción de exportación de JJY durante más de tres años, y su humectabilidad de juntas de soldadura, resistencia a la fatiga térmica y brillo de la superficie cumplen con los requisitos de la norma IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12La soldadura en pasta de alta adherencia aborda eficazmente el colapso de la soldadura en pasta, la desalineación de componentes e incluso los problemas de caída de componentes en las líneas de producción SMT causados por tiempos de inactividad planificados, fallas de equipos o cambios de línea Al mejorar la fuerza de adhesión inicial y la retención de pegajosidad a alta temperatura de la soldadura en pasta de montaje en superficie. Es especialmente adecuado para componentes ultrapequeños como 0201 y 01005, así como para procesos de reflujo de doble cara. Su adherencia se puede mantener durante más de 4 horas a temperatura ambiente y permanece estable en un ambiente de 60 °C, evitando la importante pérdida de adherencia que se produce en la soldadura en pasta tradicional después de solo 1,5 horas de tiempo de inactividad.
Publicado: 2022-01-27Durante el proceso de soldadura por inmersión de clavijas, Al controlar con precisión el tiempo de soldadura por inmersión, la temperatura y la actividad del fundente, el espesor del estaño por inmersión de las clavijas se puede controlar de manera efectiva entre 0,03 mm y 0,08 mm, evitando la adhesión de las clavijas y los defectos de puenteo causados por una capa de estaño excesivamente gruesa. Los datos medidos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que después de reducir el tiempo de soldadura por inmersión de 5 segundos a 3,2 segundos, la tasa de puenteo disminuyó en un 67%. Este método se ha verificado por lotes en la etapa de pretratamiento de la soldadura por ola enchufable DIP.
Publicado: 2021-10-20La mala humectación de la almohadilla inferior durante la soldadura QFN a menudo provoca juntas de soldadura fría o huecos. Al cambiar la apertura de la plantilla del diseño de escala trapezoidal convencional de 1:1 a 0,92:1, JJY mejora significativamente la tasa de transferencia de soldadura en pasta sin aumentar la cantidad de soldadura. Combinado con el control coordinado de la presión del rasero a 0,45 MPa y la velocidad a 45 mm/s, el área de humectación de la almohadilla inferior de soldadura QFN aumenta del 68 % Al 91 % y la tasa de vacíos de la junta de soldadura medida es inferior Al 12 %.
Publicado: 2021-09-26El control del tiempo de permanencia de la línea de producción de soldadura de tableros OSP está directamente relacionado con la estabilidad química y la soldabilidad de la capa de película OSP. Si el tiempo de exposición de la PCB desde el tratamiento OSP en aerosol hasta antes de la soldadura por reflujo excede las 48 horas, o si permanece en un ambiente de alta temperatura y alta humedad (como RH > 60%, T > 25°C) durante más de 24 horas, la capa de película es propensa a la hidrólisis y oxidación, lo que hará que la tasa de vacío de la junta de soldadura aumente en más del 12% y el ángulo de humectación aumente. a más de 45°. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este problema representa el 67% de los defectos de puenteo de soldadura en la soldadura de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09Para satisfacer la demanda de exportaciones de soldadura para el comercio exterior de la ASEAN, Jia Jinyuan ofrece una gama completa de soluciones de suministro de soporte para soldadura en pasta, alambre y barras de soldadura, que cubren las ventanas de proceso de las principales líneas de producción SMT en Vietnam, Tailandia, Malasia y otros países. La viscosidad, el contenido de metal y la actividad de reflujo de la soldadura en pasta han pasado la verificación dual de ASTM F2389-22 y JEDEC J-STD-005, lo que garantiza una impresión y soldadura estables para componentes que van desde 01005 hasta QFN48.
Publicado: 2021-05-10La optimización de la soldadura en pasta correspondiente Al mecanismo de generación de pequeñas bolas de soldadura se centra en la relación de acoplamiento dinámico entre la soldadura en pasta, la soldadura en pasta de bolas y el reflujo de soldadura en pasta. Al regular la distribución del tamaño de las partículas y la esfericidad del polvo metálico en la pasta de soldadura, el gradiente de volatilización del fundente y la curva de caída de la viscosidad, se suprime significativamente la generación de pequeñas bolas de soldadura de 0,1 a 0,3 mm sin sacrificar la precisión de la impresión, y se ha logrado una reducción de defectos a nivel de PPM en múltiples líneas de producción de electrónica automotriz.
Publicado: 2021-02-27
La volatilidad de la cadena de suministro global en 2020 afectó significativamente el suministro de pasta de soldadura, lo que llevó a algunos fabricantes a acelerar los diseños de producción localizados para hacer frente a la incertidumbre del mercado. Las tendencias de la industria muestran que la demanda de pasta de soldadura continúa creciendo, pero la estabilidad del suministro enfrenta desafíos y las empresas necesitan fortalecer las capacidades localizadas y la coordinación de la cadena industrial.
Publicado: 2021-01-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.