Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paglalambing ay nagdudulot ng mala-spike na mga usli sa mga gilid ng mga deposito ng solder paste. Sa panahon ng paglalagay, ang mga pin ng bahagi ay madaling maalis sa posisyon o pinindot sa nakasalansan na lugar ng solder paste. Sa panahon ng reflow, ang pagkalikido ng molten solder paste ay tumataas, nang husto ang pagtaas ng panganib ng bridging. Ang JiaJinYuan G-8800 series solder paste ay mas madaling malantad ang depektong ito sa ilalim ng mga kondisyon ng 35μm stencil at 45° squeegee angle.
Nai-publish: 2022-08-06Ang hindi makatwirang mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay makabuluhang magpapalubha sa mga tipikal na depekto tulad ng mga void at solder ball. Ang sobrang mabilis na preheating ramp-up ay nagiging sanhi ng flux na kumulo nang marahas at tumilamsik, na bumubuo ng mga solder ball. Ang hindi sapat na pagbabad o mababang peak na temperatura ay humahantong sa mahinang pagkabasa ng solder at humahadlang sa pagtakas ng gas, na nagiging sanhi ng mga void. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang ramp rate ay lumampas sa 3 ℃/s o ang reflow time ay mas mababa sa 60 segundo, ang BGA void rate sa pangkalahatan ay tumataas nang higit sa 15%.
Nai-publish: 2022-06-27Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.
Nai-publish: 2022-02-12Mabisang tinutugunan ng high-tack solder paste ang pagbagsak ng solder paste, hindi pagkakapantay-pantay ng bahagi, at maging ang mga isyu sa pag-drop-off ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT na dulot ng nakaplanong downtime, mga pagkabigo ng kagamitan, o pagpapalit ng linya sa pamamagitan ng pagpapahusay sa paunang lakas ng adhesion at pagpapanatili ng mataas na temperatura na tack ng surface-mount solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mga ultra-maliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, pati na rin ang mga double-sided na proseso ng reflow. Ang tack nito ay maaaring mapanatili ng higit sa 4 na oras sa temperatura ng silid at nananatiling matatag sa isang 60°C na kapaligiran, na iniiwasan ang makabuluhang pagkabulok ng tack na nangyayari sa tradisyonal na solder paste pagkatapos lamang ng 1.5 na oras ng downtime.
Nai-publish: 2022-01-27Sa panahon ng proseso ng pin dip soldering, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering time, temperatura at aktibidad ng flux, ang kapal ng pin dip tin ay mabisang makokontrol sa pagitan ng 0.03mm at 0.08mm, na iniiwasan ang pin adhesion at bridging defects na dulot ng sobrang kapal ng tin layer. Ang sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na pagkatapos bawasan ang dip soldering time mula 5 segundo hanggang 3.2 segundo, ang bridging rate ay bumaba ng 67%. Ang pamamaraang ito ay batch-verify sa yugto ng pre-treatment ng DIP plug-in wave soldering.
Nai-publish: 2021-10-20Ang mahinang basa ng ilalim na pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay kadalasang humahantong sa malamig na mga joint ng panghinang o mga void. Sa pamamagitan ng pagpapalit ng stencil aperture mula sa kumbensyonal na 1:1 sa isang 0.92:1 na trapezoidal scaling na disenyo, ang JJY ay makabuluhang nagpapabuti sa solder paste transfer rate nang hindi dinadagdagan ang dami ng solder. Kasama ang coordinated na kontrol ng squeegee pressure sa 0.45 MPa at bilis sa 45 mm/s, ang basang lugar ng QFN soldering bottom pad ay nadagdagan mula 68% hanggang 91%, at ang sinusukat na solder joint void rate ay mas mababa sa 12%.
Nai-publish: 2021-09-26Ang kontrol ng oras ng tirahan ng linya ng produksyon ng welding ng OSP board ay direktang nauugnay sa katatagan ng kemikal at solderability ng layer ng OSP film. Kung ang oras ng pagkakalantad ng PCB mula sa spray OSP treatment hanggang sa bago ang reflow na paghihinang ay lumampas sa 48 oras, o kung ito ay nananatili sa isang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran (tulad ng RH> 60%, T> 25°C) nang higit sa 24 na oras, ang layer ng pelikula ay mas madaling kapitan ng hydrolysis at rate ng oksihenasyon, na magsasanhi ng higit sa 1% na pagtaas ng oxidation kaysa sa pagdurugo. ang anggulo ay tumaas sa higit sa 45°. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang problemang ito ay bumubuo ng 67% ng mga depekto sa panghinang na bridging sa OSP board welding.
Nai-publish: 2021-07-09Upang matugunan ang pangangailangan para sa mga solder export para sa ASEAN foreign trade, ang Jia Jinyuan ay nagbibigay ng isang buong hanay ng mga pansuportang solusyon sa supply para sa solder paste, solder wire, at solder bar, na sumasaklaw sa mga window ng proseso ng mga pangunahing linya ng produksyon ng SMT sa Vietnam, Thailand, Malaysia, at iba pang mga bansa. Ang lagkit, nilalamang metal, at aktibidad ng reflow ng solder paste ay nakapasa sa dual verification ng ASTM F2389-22 at JEDEC J-STD-005, na tinitiyak ang matatag na pag-print at paghihinang para sa mga bahagi mula 01005 hanggang QFN48.
Nai-publish: 2021-05-10Ang pag-optimize ng solder paste na naaayon sa mekanismo ng pagbuo ng maliliit na bolang panghinang ay nakatutok sa dynamic na ugnayan ng pagkakabit sa pagitan ng solder paste, solder ball solder paste, at solder paste reflow. Sa pamamagitan ng pag-regulate ng pamamahagi ng laki ng particle at sphericity ng metal powder sa solder paste, ang volatilization gradient ng flux, at ang viscosity decay curve, ang pagbuo ng 0.1～0.3mm na maliliit na solder ball ay makabuluhang pinigilan nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at ang PPM-level na pagbawas ng depekto sa maraming mga linya ng automotive ay nakamit ang mga elektronikong linya ng produksyon.
Nai-publish: 2021-02-27
Ang global supply chain volatility noong 2020 ay makabuluhang nakaapekto sa supply ng solder paste, na nag-udyok sa ilang mga tagagawa na pabilisin ang mga naka-localize na layout ng produksyon upang makayanan ang kawalan ng katiyakan sa merkado. Ang mga uso sa industriya ay nagpapakita na ang demand para sa solder paste ay patuloy na lumalaki, ngunit ang katatagan ng suplay ay nahaharap sa mga hamon, at ang mga negosyo ay kailangang palakasin ang mga naisalokal na kakayahan at koordinasyon ng chain ng industriya.
Nai-publish: 2021-01-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.