Noong ipinadala namin ang unang batch ng Solder Paste sa aming customer sa Ho Chi Minh City, Vietnam, nalaman namin na malaki ang pagbabago sa temperatura at halumigmig sa lokal na cleanroom: Ang RH ay 45% sa umaga at direktang tumalon sa 72% sa hapon. Kung ang paste ay iwanang walang takip sa loob ng dalawang oras sa ilalim ng kumbensyonal na domestic storage na kondisyon, ang squeegee ay mabibigo na gumalaw pagkatapos buksan, at ang stencil clogging rate ay tataas sa 18%. Samakatuwid, ang JJY SN100C solder paste ay dapat ilagay sa isang constant-humidity cabinet 24 na oras nang maaga at kontrolado sa RH 55±3%. Kasama ng viscosity retesting ng tatlong beses bawat shift (Brookfield LVDV-II+, 25°C, SP-4 rotor, 12 rpm), tinitiyak nito na ang printing yield ay nananatiling higit sa 99.3% sa loob ng 8 magkakasunod na oras.

Ang pabrika sa Rayong, Thailand, ay nag-ulat ng hindi matatag na pagpapakain ng kawad. Ang on-site na disassembly ng feed roller ay nagsiwalat na ang panlabas na diameter tolerance ng Solder Wire ay lumampas sa ±0.02 mm, na nagiging sanhi ng clamping slippage. Agad naming pinalitan ito ng JJY Φ0.8 mm solder wire, na may sinusukat na panlabas na diameter na kinokontrol sa pagitan ng 0.792 at 0.798 mm. Pagkatapos i-adjust ang wire-feed pressing force sa 2.3 N, bumaba ang spatter rate mula 7.6% hanggang 0.9%, at ang solder joint wetting angle ay naging stabilize sa 28°±3°, ganap na nakakatugon sa IPC-A-610G Class 2 standard.

Isang customer sa Penang, Malaysia, ang orihinal na gumamit ng mga lokal na Solder Bar na may furnace temperature na nakatakda sa 255°C, na nagreresulta sa hindi sapat na solder climb height na mas mababa sa 0.3 mm sa likod ng PCB pagkatapos ng wave soldering. Inilipat namin ang JJY Sn63Pb37 solder bar sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5, sabay-sabay na ibinaba ang temperatura ng solder pot sa 248°C, at pinataas ang bilis ng chain ng 0.8 m/min. Ang kapal ng layer ng IMC ng solder joints ay tumaas mula 1.2 μm hanggang 2.1 μm, habang ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 41%. Ito ay dahil ang high-silver solder bar ay may surface tension na 14.7 mN/m na mas mababa kaysa sa tradisyunal na solder bar sa 248°C, na mas nakakatulong sa capillary filling ng fine-pitch pin.

Ang lahat ng mga solder paste batch na ipinadala sa ASEAN ay sinamahan ng orihinal na mga ulat sa inspeksyon ng pabrika, kabilang ang tatlong hard indicator: DSC curve peak temperature, powder particle size distribution D50=22.3 μm, at rosin residue <0.012 mg/cm². Walang tinatanggap na inspeksyon ng third-party. Ang bawat spool ng solder wire ay minarkahan ng petsa ng produksyon, numero ng furnace, at sinusukat na tensile strength (≥38.6 MPa). Ang bawat solder bar ingot ay inukitan ng batch code at laser-etched na may oxygen content na ≤0.0015 wt%. Ang data na ito ay hindi para sa pagsunod sa pag-audit ng pabrika, ngunit nagsisilbing batayan para sa mabilis na pag-verify ng mga hangganan ng proseso sa panahon ng mga pagbabago sa materyal ng linya.

Noong nakaraang linggo, sa panahon ng pagsubok na produksyon sa isang bagong pabrika sa Phnom Penh, Cambodia, gumamit sila ng isa pang tatak ng solder paste upang mag-print ng 0201 resistors, at ang SPI ay nagpakita ng volume deviation na ±14%. Nagdala kami ng JJY SG-880 solder paste, inayos ang squeegee pressure sa 6.2 kg, bilis sa 45 mm/s, at release distance sa 0.12 mm, at nag-stabilize ang CPK sa 1.42 sa loob ng tatlong magkakasunod na oras. Ang susi ay ang spherical powder na proporsyon sa solder paste ay 92.7% at ang oxidation rate ay <0.18%, hindi tulad ng ilang murang solder paste na hinaluan ng higit sa 20% flake powder, na bumagsak at nagiging sanhi ng solder bridging kapag na-reflow.