Saat kami mengirimkan pasta solder batch pertama ke pelanggan kami di Kota Ho Chi Minh, Vietnam, kami menemukan bahwa suhu dan kelembapan berfluktuasi secara signifikan di ruang bersih setempat: RH adalah 45% di pagi hari dan melonjak langsung ke 72% di sore hari. Jika pasta dibiarkan terbuka selama dua jam dalam kondisi penyimpanan domestik konvensional, alat pembersih yg terbuat dr karet akan gagal bergerak setelah dibuka, dan tingkat penyumbatan stensil akan melonjak hingga 18%. Oleh karena itu, pasta solder JJY SN100C harus ditempatkan dalam lemari dengan kelembaban konstan 24 jam sebelumnya dan dikontrol pada RH 55±3%. Dikombinasikan dengan pengujian ulang viskositas tiga kali per shift (Brookfield LVDV-II+, 25°C, rotor SP-4, 12 rpm), hal ini memastikan hasil pencetakan tetap di atas 99,3% selama 8 jam berturut-turut.

Pabrik di Rayong, Thailand, melaporkan pengumpanan kawat tidak stabil. Pembongkaran roller umpan di lokasi menunjukkan bahwa toleransi diameter luar kawat solder melebihi ±0,02 mm, menyebabkan selip penjepit. Kami segera menggantinya dengan kawat solder JJY Φ0,8 mm, dengan diameter luar terukur dikontrol antara 0,792 dan 0,798 mm. Setelah menyesuaikan gaya penekanan pengumpanan kawat ke 2,3 N, tingkat percikan turun dari 7,6% menjadi 0,9%, dan sudut pembasahan sambungan solder stabil pada 28°±3°, sepenuhnya memenuhi standar IPC-A-610G Kelas 2.

Seorang pelanggan di Penang, Malaysia, awalnya menggunakan batang solder lokal dengan suhu tungku yang disetel pada 255°C, sehingga ketinggian pendakian solder yang kurang dari 0,3 mm di bagian belakang PCB tidak mencukupi setelah penyolderan gelombang. Kami mengganti batang solder JJY Sn63Pb37 ke Sn96.5Ag3.0Cu0.5, sekaligus menurunkan suhu pot solder menjadi 248°C, dan meningkatkan kecepatan rantai sebesar 0,8 m/mnt. Ketebalan lapisan sambungan solder IMC meningkat dari 1,2 μm menjadi 2,1 μm, sedangkan tingkat alarm palsu AOI menurun sebesar 41%. Hal ini karena batang solder perak tinggi memiliki tegangan permukaan 14,7 mN/m lebih rendah dibandingkan batang solder tradisional pada suhu 248°C, yang lebih kondusif untuk pengisian kapiler pin pitch halus.

Semua batch pasta solder yang dikirim ke ASEAN disertai dengan laporan inspeksi pabrik asli, termasuk tiga indikator keras: suhu puncak kurva DSC, distribusi ukuran partikel bubuk D50=22,3 μm, dan residu rosin <0,012 mg/cm². Tidak ada inspeksi pihak ketiga yang diterima. Setiap gulungan kawat solder ditandai dengan tanggal produksi, nomor tungku, dan kekuatan tarik terukur (≥38,6 MPa). Setiap ingot batang solder diukir dengan kode batch dan diukir dengan laser dengan kandungan oksigen ≤0,0015% berat. Data ini bukan untuk kepatuhan audit pabrik, namun berfungsi sebagai dasar untuk memverifikasi batas proses dengan cepat selama pergantian material lini.

Minggu lalu, selama uji coba produksi di pabrik baru di Phnom Penh, Kamboja, mereka menggunakan pasta solder merek lain untuk mencetak resistor 0201, dan SPI menunjukkan deviasi volume ±14%. Kami membawa pasta solder JJY SG-880, menyesuaikan tekanan alat pembersih karet menjadi 6,2 kg, kecepatan menjadi 45 mm/s, dan jarak pelepasan menjadi 0,12 mm, dan CPK stabil pada 1,42 selama tiga jam berturut-turut. Kuncinya adalah proporsi bubuk bulat dalam pasta solder adalah 92,7% dan laju oksidasi <0,18%, tidak seperti beberapa pasta solder berbiaya rendah yang dicampur dengan lebih dari 20% bubuk serpihan, yang runtuh dan menyebabkan penghubung solder setelah dialirkan ulang.