Ang mga pag-export ng solder sa kalakalang panlabas ng ASEAN ay kadalasang nahaharap sa mga siklo ng pagpapadala ng higit sa 45 araw, na dumadaan sa lugar na may mataas na kahalumigmigan ng South China Sea, ang high-temperature zone ng Strait of Malacca, at maraming operasyon sa pagkarga at pagbabawas sa warehouse ng transit sa Singapore. Kung ginagamit lamang ang mga ordinaryong corrugated box na may mga ice pack, ang Solder Paste ay magpapakita ng halatang delamination sa ika-12 araw. Sa ilalim ng mikroskopyo, ang mga particle ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 na haluang metal ay makikitang nagpapayaman patungo sa ibaba, na nagreresulta sa natitirang paglihis ng kapal na higit sa ±15μm pagkatapos ng pagpisil, at ang pagkakapare-pareho ng pag-print ay direktang bumababa sa kinakailangan ng IPC-7527 ng Cpk≥1.33.

Gumagamit ang JJY na patuloy na temperatura na packaging ng double-layer vacuum aluminized polyester film sa sandwich na 28℃ phase change material PCM modules, at ang panlabas na kahon ay naka-embed na may 3M temperature-sensitive na ink label. Kapag ang loob ng kahon ay patuloy na lumampas sa 25 ℃ sa loob ng 4 na oras, ito ay nagiging pula, at ang mga tauhan sa lugar ay maaaring agad na buksan ang kahon upang i-activate ang backup na cold source. Ang disenyong ito ay nasubok at napatunayan sa linya ng produksyon ng Bangkok SMT. Para sa 17 magkakasunod na batch ng solder paste na ipinadala mula Dongguan hanggang Laem Chabang Port, ang Tack Time attenuation rate pagkatapos buksan ang kahon ay kinokontrol sa loob ng 2.3%, ang pagbabago ng lagkit ay ≤800cP, at ang thixotropic index ay pinananatili sa hanay na 0.72~0.76, na ganap na natutugunan ang pamantayan ng transportasyon ng solder-5ST.

Nalaman namin na madalas na nalilito ng mga customer ang mga kahon na may pare-parehong temperatura sa mga ordinaryong insulated na kahon. In katotohanan, ang pangunahing pagkakaiba ay ang PCM module ay dapat na malapit sa gilid ng dingding ng solder paste na lata, at ang stacking gap sa pagitan ng bawat layer ay hindi dapat mas malaki sa 1.5cm. Kung hindi, ang mga dynamic na bump sa transportasyon sa dagat ay magdudulot ng paglipat ng lata, na magreresulta sa isang lokal na epekto ng thermal bridge. Sa 3 batch ng mga kalakal na ibinalik namin sa Ho Chi Minh Port, 2 batch ang may pinakamataas na temperatura ng lata na tumaas sa 31 ℃ dahil sa hindi pagkakatugma ng mga bloke ng PCM habang nag-iimpake. Pagkatapos buksan ang lata, isang translucent oxide film ang nabuo sa ibabaw ng solder paste, at ang mga solder joints ay mapurol pagkatapos ng reflow na may 18% na pagbaba sa thrust.

Ang RFID temperature sensor chip na binuo sa JJY packaging box ay nagtatala ng data bawat 15 minuto, at ang data ay direktang ipinapadala sa MES system ng customer. Kapag ang isang batch ay nakakulong sa Port Klang nang higit sa 72 oras nang walang customs clearance, awtomatikong magti-trigger ng alarma ang system, at agad na nakikipag-coordinate ang mamimili sa lokal na ahente upang buksan ang kahon para sa inspeksyon ng sampling, na nagpapatunay na ang solder paste ay nasa loob pa rin ng qualified window at iniiwasan ang pagbabalik ng buong container. Ang closed-loop na kontrol na ito ay mas maaasahan kaysa sa simpleng pag-asa sa mga iskedyul ng pagpapadala. Pagkatapos ng lahat, ang mga pagkaantala sa pagpapadala ay karaniwan sa mga ruta ng ASEAN, at ang solder paste ay hindi gumaganda kapag lumalamig ito. Mas mababa sa 15 ℃, sa halip ay nag-uudyok ito ng Flux crystallization, na humahantong sa 3-tiklop na pagtaas sa rate ng pagbara ng stencil.

In aktwal na operasyon, ang proseso ng pag-init ng solder paste ay dapat na naka-calibrate nang sabay-sabay. Inirerekomenda ng JJY na hayaang tumayo ang solder paste sa isang silid na palaging may temperatura sa loob ng 6 na oras pagkatapos ng pagdating bago buksan ang takip. Huwag ilagay ito kaagad sa makina pagkatapos i-unpack. Isang customer ang minsang direktang nagbukas ng lata at hinalo ang solder paste sa cold storage sa Kuala Lumpur Airport, na nagresulta sa hindi kumpletong paglabas ng mga micro-bubble sa loob ng solder paste. Pagkatapos ng pag-print, lumitaw ang mga void cluster na may diameter na higit sa 80μm, at ang AOI false alarm rate ay tumaas sa 12%. Nang maglaon, pinagtibay ang isang hakbang-hakbang na paraan ng pag-init: panatilihin muna ito sa 22 ℃ sa loob ng 4 na oras, pagkatapos ay dahan-dahang itaas ito sa 25 ℃ sa loob ng 2 oras, at ang void rate ay bumaba pabalik sa ibaba 0.35%.