ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
Tombstoning เป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในการวางตำแหน่ง SMT ของตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก ซึ่งจะลดอัตราผลตอบแทนของการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการฝังศพของส่วนประกอบ 0402/0201 คิดเป็น 68% ของข้อบกพร่องในการจัดวาง โดยส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการพิมพ์ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี โปรไฟล์อุณหภูมิของเตาอบ reflow ที่ไม่ตรงกัน และการออกแบบแผ่น PCB ที่ไม่สมมาตร
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-12การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีควรมุ่งเน้นไปที่มิติในทางปฏิบัติสี่มิติ ได้แก่ ความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย การควบคุมอัตราโมฆะ และแนวโน้มการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี ด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การตรวจสอบการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การสังเกตสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ สถิติพื้นที่โมฆะของรังสีเอกซ์ และการนับลูกบอลบัดกรีภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ขอบเขตการปรับตัวของบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้การออกแบบแผ่น PCB ที่แตกต่างกัน และหน้าต่างกระบวนการสามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-15
การบัดกรีแบบแมนนวล In การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการบัดกรีแบบลากและคุณภาพการก่อตัวของรอยประสาน ลวดบัดกรีแบบหนาเหมาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่และการเติมลวดบัดกรีอย่างรวดเร็ว แต่มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการบริดจ์ ในขณะที่ลวดบัดกรีแบบบางช่วยให้ควบคุมพินได้อย่างแม่นยำ แต่กำหนดข้อกำหนดด้านจังหวะการทำงานที่สูงกว่า สายการผลิตจริงจำเป็นต้องชั่งน้ำหนักปัจจัยต่างๆ อย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากขนาดแผ่น PCB ระยะห่างของส่วนประกอบ และเวลาที่ใช้ในการดำเนินงาน
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-11ในระหว่างการบัดกรีแผ่นเคลือบทองใหม่ ชั้นทองมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นจากอุณหภูมิสูงหรือการสูญเสียเนื่องจากการขูดเชิงกล ซึ่งนำไปสู่การสัมผัสชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น เปียกไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการบัดกรีแผ่นเคลือบทอง จำเป็นต้องใช้การควบคุมแบบประสานงานจากสามด้าน: อุณหภูมิของหัวแร้ง เวลาพัก และวิธีการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2025-03-09ก่อนที่จะส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ จะต้องดำเนินการทดสอบตัวอย่างการบัดกรี พารามิเตอร์หลัก เช่น จุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และปริมาณไอออนตกค้าง ได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบก่อนการสุ่มตัวอย่าง เพื่อหลีกเลี่ยงการปฏิเสธหรือส่งคืนโดยลูกค้าในต่างประเทศเนื่องจากความแตกต่างของแบทช์ ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราข้อบกพร่องของชุดการส่งออกที่ไม่มีการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีสูงถึง 12.7% ในขณะที่อัตราการร้องเรียนของลูกค้าสำหรับคำสั่งซื้อที่ปฏิบัติตามขั้นตอนการสุ่มตัวอย่างมาตรฐานลดลงเหลือภายใน 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-11-15เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G
ที่ตีพิมพ์: 2024-10-14Tombstoning เป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดในการพิมพ์แบบวางประสาน SMT เมื่อความหนาของลายฉลุไม่ตรงกับการออกแบบแผ่น กาวประสานจะถูกดึงขึ้นอย่างง่ายดายในระหว่างขั้นตอนการรื้อถอน ทำให้เกิดสิ่งตกค้างปลายแหลม หากความเร็วในการพิมพ์เร็วเกินไปในเวลานี้ แรงเฉือนที่ซ้อนทับบนแรงดึงในการรื้อถอนจะทำให้ระดับของการฝังศพรุนแรงขึ้นอย่างมาก ซึ่งนำไปสู่การชดเชยตำแหน่งที่ตามมา การเชื่อมแบบรีโฟลว์ และแม้กระทั่งข้อต่อประสานแบบเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2024-09-02การพิมพ์ SMT เป็นกระบวนการสำคัญที่สเตนซิล SMT ถ่ายโอนสารประสานไปยังแผ่น PCB อย่างเท่าเทียมกัน ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งและอัตราการบัดกรีแบบรีโฟลว์ In สายการผลิตจริง ความหนืดของสารบัดกรี ขนาดรูรับแสงของลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์จะต้องประสานงานและจับคู่ การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การประสานการเชื่อมหรือการเยื้องแนว
ที่ตีพิมพ์: 2024-07-28การเติบโตของหนวดดีบุกหลังจากการรีโฟลว์ของการวางบัดกรีถือเป็นโหมดความล้มเหลวที่สำคัญซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการวางบัดกรี สาเหตุของมันมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับปริมาณเงิน ขนาดเกรน ฟลักซ์ตกค้าง และจลนพลศาสตร์การเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะในสูตรวางประสาน ด้วยการควบคุมอัตราส่วน Sn/Ag/Cu อย่างแม่นยำในสูตรครีมบัดกรี การเพิ่มองค์ประกอบยับยั้งการติดตาม และการปรับเสถียรภาพทางความร้อนของฟลักซ์ให้เหมาะสม จะทำให้เวลาเริ่มต้นวิสเกอร์ล่าช้าลงอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-30โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์รักษาความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อโลหะบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C และไม่แสดงรอยแตกขนาดเล็กหลังจากการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่มที่ความเร่ง 20G และ 10Hz-2kHz ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการด้านการต้านทานอุณหภูมิและความต้านทานการสั่นสะเทือนสำหรับโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ตัวควบคุม ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT