Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Tombstoning adalah cacat penyolderan yang sering terjadi pada penempatan SMT pada resistor dan kapasitor berukuran kecil, yang secara langsung mengurangi hasil lintasan pertama. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa pemasangan komponen 0402/0201 menyumbang 68% dari cacat penempatan, terutama disebabkan oleh offset pencetakan pasta solder, profil suhu oven reflow yang tidak cocok, dan desain bantalan PCB yang asimetris.
Diterbitkan: 2025-06-12Pengujian sampel solder harus fokus pada empat dimensi praktis: akurasi pencetakan, kemampuan pembasahan dan penyebaran, kontrol laju kekosongan, dan kecenderungan pembentukan bola solder. Melalui metode seperti verifikasi pencocokan bukaan stensil, pengamatan morfologi sambungan solder pasca-reflow, statistik area kekosongan sinar-X, dan penghitungan bola solder di bawah mikroskop, batas adaptasi solder Jia Jinyuan di bawah desain bantalan PCB dan jendela proses yang berbeda dapat diidentifikasi dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15
In penyolderan manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi efisiensi penyolderan tarik dan kualitas pembentukan sambungan solder. Kawat solder yang tebal cocok untuk bantalan area yang luas dan pengisian solder yang cepat tetapi rentan menyebabkan penghubungan, sedangkan kawat solder yang tipis memfasilitasi kontrol pin yang presisi tetapi menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada ritme pengoperasian. Lini produksi sebenarnya perlu mempertimbangkan faktor secara komprehensif berdasarkan ukuran bantalan PCB, jarak komponen, dan waktu pengoperasian.
Diterbitkan: 2025-05-11Selama penyolderan ulang papan berlapis emas, lapisan emas rentan terhadap oksidasi oleh suhu tinggi atau hilang karena pengikisan mekanis, yang menyebabkan terbukanya lapisan nikel pada permukaan bantalan, pembasahan yang buruk, dan peningkatan sambungan solder dingin, yang secara langsung mempengaruhi keandalan jangka panjang penyolderan papan berlapis emas. Penting untuk menerapkan kontrol terkoordinasi dari tiga aspek: suhu besi solder, waktu tunggu, dan metode pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Sebelum pengiriman pesanan perdagangan luar negeri, pengujian sampel solder harus dilakukan. Parameter utama seperti titik leleh, keterbasahan, dan kandungan ion sisa diverifikasi melalui pengujian pra-pengambilan sampel untuk menghindari penolakan atau pengembalian oleh pelanggan luar negeri karena perbedaan batch. Data terukur Jia Jinyuan menunjukkan bahwa tingkat kerusakan batch ekspor tanpa pengujian sampel solder mencapai 12,7%, sedangkan tingkat keluhan pelanggan untuk pesanan yang mengikuti prosedur pengambilan sampel standar berkurang hingga 0,3%.
Diterbitkan: 2024-11-15Saat menyolder motherboard stasiun pangkalan komunikasi dengan papan frekuensi tinggi, perlu untuk mengatasi kondisi kerja siklik jangka panjang dari -40℃ hingga +85℃. JiaJinYuan mengoptimalkan pemilihan pasta solder, kompensasi bukaan stensil, dan kontrol suhu tersegmentasi dari profil penyolderan reflow, mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga ≤8%. Setelah guncangan termal tahun 2000, fluktuasi impedansi tetap<3%, memastikan stabilitas transmisi sinyal gelombang milimeter 5G.
Diterbitkan: 2024-10-14Tombstoning adalah salah satu cacat paling umum dalam pencetakan pasta solder SMT. Jika ketebalan stensil tidak sesuai dengan desain bantalan, pasta solder mudah ditarik selama tahap pembongkaran, membentuk residu runcing. Jika kecepatan pencetakan saat ini terlalu cepat, tegangan geser yang ditumpangkan pada tegangan demolding akan secara signifikan memperburuk tingkat batu nisan, yang selanjutnya menyebabkan offset penempatan, penghubungan reflow, dan bahkan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2024-09-02Pencetakan SMT adalah proses utama di mana stensil SMT mentransfer pasta solder secara merata ke bantalan PCB, yang secara langsung memengaruhi akurasi penempatan dan hasil penyolderan reflow. In jalur produksi aktual, viskositas pasta solder, ukuran bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kecepatan pencetakan harus dikoordinasikan dan dicocokkan; penyimpangan kecil apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, atau ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2024-07-28Pertumbuhan kumis timah setelah reflow pasta solder adalah mode kegagalan kritis yang mempengaruhi keandalan pasta solder. Akar penyebabnya berkaitan erat dengan kandungan perak, ukuran butir, residu fluks, dan kinetika pertumbuhan senyawa intermetalik dalam formulasi pasta solder. Dengan mengatur rasio Sn/Ag/Cu secara tepat dalam formulasi pasta solder, menambahkan elemen penghambat jejak, dan mengoptimalkan stabilitas termal fluks, waktu inisiasi kumis dapat ditunda secara signifikan.
Diterbitkan: 2024-06-30Solder elektronik otomotif mempertahankan kekuatan mekanis sambungan solder dalam kisaran suhu yang luas -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro setelah uji getaran acak pada akselerasi 20G dan 10Hz–2kHz, sehingga memenuhi persyaratan ganda ketahanan suhu dan ketahanan getaran untuk solder elektronik otomotif dalam skenario keandalan tinggi seperti pengontrol ADAS dan papan kontrol utama BMS.
Diterbitkan: 2024-06-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.