SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
툼스토닝(Tombstoning)은 소형 저항기 및 커패시터의 SMT 배치에서 자주 발생하는 납땜 결함으로, 1차 통과 수율을 직접적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 0402/0201 부품의 삭제 표시는 주로 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 불일치하는 리플로우 오븐 온도 프로필 및 비대칭 PCB 패드 설계로 인해 발생하는 배치 결함의 68%를 차지합니다.
게시된 날짜: 2025-06-12솔더 샘플 테스트는 인쇄 정확도, 습윤 및 퍼짐 기능, 보이드율 제어, 솔더 볼 형성 경향 등 4가지 실제 차원에 초점을 맞춰야 합니다. 스텐실 애퍼처 일치 검증, 리플로우 후 솔더 조인트 형태 관찰, X선 보이드 영역 통계, 현미경을 통한 솔더 볼 계산과 같은 방법을 통해 다양한 PCB 패드 설계 및 프로세스 창에서 Jia Jinyuan 솔더의 적응 경계를 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-05-15
In 수동 납땜에서 납땜 와이어 직경의 선택은 드래그 납땜 효율성과 납땜 접합 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 두꺼운 솔더 와이어는 넓은 면적의 패드와 빠른 솔더 보충에 적합하지만 브리징을 일으키기 쉬운 반면, 얇은 솔더 와이어는 정밀한 핀 제어를 용이하게 하지만 작동 리듬에 대한 더 높은 요구 사항을 부과합니다. 실제 생산 라인에서는 PCB 패드 크기, 부품 간격, 가동 택트타임 등을 종합적으로 평가해야 한다.
게시된 날짜: 2025-05-11금도금 보드의 납땜 재작업 중에 금층은 고온으로 산화되거나 기계적 긁힘으로 인한 손실이 발생하기 쉽습니다. 이로 인해 패드 표면의 니켈층이 노출되고 젖음성이 떨어지며 냉간 납땜 접합이 증가하여 금도금 보드 납땜의 장기적인 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 납땜 인두 온도, 체류 시간, 세척 방법 등 세 가지 측면에서 조화로운 제어를 구현하는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2025-03-09해외 무역 주문을 배송하기 전에 솔더 샘플 테스트를 수행해야 합니다. 녹는점, 습윤성, 잔류 이온 함량 등 주요 매개 변수를 사전 샘플링 테스트를 통해 검증하여 배치 차이로 인한 해외 고객의 거부 또는 반품을 방지합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 샘플 테스트를 거치지 않은 수출 배치의 결함률은 12.7%에 달하며, 표준 샘플링 절차를 따르는 주문에 대한 고객 불만률은 0.3% 이내로 감소합니다.
게시된 날짜: 2024-11-15고주파 보드를 사용하여 통신 기지국 마더보드를 납땜할 경우 -40℃에서 +85℃까지의 장기간 주기적인 작업 조건에 대처해야 합니다. JiaJinYuan은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 보상, 리플로우 솔더링 프로필의 세분화된 온도 제어를 최적화하여 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 줄였습니다. 2000회 열충격 후에도 임피던스 변동은 3% 미만으로 유지되어 5G 밀리미터파 신호 전송의 안정성을 보장합니다.
게시된 날짜: 2024-10-14삭제 표시는 SMT 솔더 페이스트 인쇄에서 가장 일반적인 결함 중 하나입니다. 스텐실 두께가 패드 디자인과 일치하지 않으면 디몰딩 단계에서 솔더 페이스트가 쉽게 당겨져 뾰족한 잔여물이 형성됩니다. 이때 인쇄 속도가 너무 빠르면 탈형 장력에 추가된 전단 응력이 삭제 정도를 크게 악화시켜 후속 배치 오프셋, 리플로우 브리징 및 심지어 콜드 솔더 조인트까지 발생하게 됩니다.
게시된 날짜: 2024-09-02SMT 인쇄는 SMT 스텐실이 솔더 페이스트를 PCB 패드에 균일하게 전달하여 배치 정확도와 리플로우 솔더링 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 프로세스입니다. In 실제 생산 라인, 솔더 페이스트 점도, 스텐실 구멍 크기, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도를 조정하고 일치시켜야 합니다. 약간의 편차로 인해 납땜 부족, 납땜 브리징 또는 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-07-28솔더 페이스트 리플로우 후 주석 위스커 성장은 솔더 페이스트 신뢰성에 영향을 미치는 중요한 실패 모드입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 제제의 은 함량, 입자 크기, 플럭스 잔류물 및 금속간 화합물 성장 역학과 밀접한 관련이 있습니다. 솔더 페이스트 공식에서 Sn/Ag/Cu 비율을 정밀하게 조절하고, 미량 억제 요소를 추가하고, 플럭스의 열 안정성을 최적화함으로써 위스커 개시 시간을 크게 지연시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-06-30자동차 전자 솔더는 -40°C ~ 150°C의 넓은 온도 범위 내에서 솔더 조인트의 기계적 강도를 유지하고 20G 가속 및 10Hz~2kHz에서 무작위 진동 테스트 후에도 미세 균열이 나타나지 않아 ADAS 컨트롤러 및 BMS 메인 제어 보드와 같은 고신뢰성 시나리오에서 자동차 전자 솔더에 대한 온도 저항 및 진동 저항의 이중 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2024-06-29