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El tombstoning es un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en la colocación SMT de resistencias y condensadores de pequeño tamaño, lo que reduce directamente el rendimiento del primer paso. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que el desecho de los componentes 0402/0201 representa el 68% de los defectos de colocación, causados principalmente por la impresión offset de pasta de soldadura, el perfil de temperatura del horno de reflujo no coincidente y el diseño asimétrico de la placa de PCB.
Publicado: 2025-06-12Las pruebas de muestras de soldadura deben centrarse en cuatro dimensiones prácticas: precisión de impresión, capacidad de humectación y dispersión, control de la tasa de vacíos y tendencia a la formación de bolas de soldadura. A través de métodos como la verificación de la coincidencia de apertura de la plantilla, la observación de la morfología de la junta de soldadura posterior Al reflujo, las estadísticas del área vacía de rayos X y el conteo de bolas de soldadura bajo un microscopio, se pueden identificar rápidamente los límites de adaptación de la soldadura Jia Jinyuan bajo diferentes diseños de almohadillas de PCB y ventanas de proceso.
Publicado: 2025-05-15
In soldadura manual, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la eficiencia de la soldadura por arrastre y la calidad de la formación de la junta de soldadura. El alambre de soldadura grueso es adecuado para almohadillas de área grande y reposición rápida de soldadura, pero es propenso a causar puentes, mientras que el alambre de soldadura delgado facilita el control preciso de las clavijas pero impone requisitos más altos en el ritmo de operación. Las líneas de producción reales necesitan sopesar de manera integral factores basados en el tamaño de la placa de PCB, el espaciado de los componentes y el tiempo de operación.
Publicado: 2025-05-11Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.
Publicado: 2025-03-09Antes de la entrega de pedidos de comercio exterior, se deben realizar pruebas de muestras de soldadura. Los parámetros clave, como el punto de fusión, la humectabilidad y el contenido de iones residuales, se verifican mediante pruebas previas Al muestreo para evitar rechazos o devoluciones por parte de clientes extranjeros debido a diferencias en los lotes. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la tasa de defectos de los lotes de exportación sin pruebas de muestras de soldadura llega Al 12,7%, mientras que la tasa de quejas de los clientes para pedidos que siguen procedimientos de muestreo estándar se reduce Al 0,3%.
Publicado: 2024-11-15Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14El tombstoning es uno de los defectos más comunes en la impresión de soldadura en pasta SMT. Cuando el grosor de la plantilla no coincide con el diseño de la almohadilla, la soldadura en pasta se levanta fácilmente durante la etapa de desmoldeo, formando residuos puntiagudos. Si la velocidad de impresión es demasiado rápida en este momento, la tensión de corte superpuesta a la tensión de desmoldeo agravará significativamente el grado de desprendimiento, lo que provocará desplazamientos de colocación posteriores, puentes de reflujo e incluso uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2024-09-02La impresión SMT es un proceso clave en el que las plantillas SMT transfieren uniformemente la pasta de soldadura a las almohadillas de PCB, lo que afecta directamente la precisión de la colocación y el rendimiento de la soldadura por reflujo. In las líneas de producción reales, la viscosidad de la pasta de soldadura, el tamaño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión deben coordinarse y combinarse; cualquier ligera desviación provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura o desalineación.
Publicado: 2024-07-28El crecimiento de bigotes de estaño después del reflujo de la pasta de soldadura es un modo de falla crítico que afecta la confiabilidad de la pasta de soldadura. Sus causas fundamentales están estrechamente relacionadas con el contenido de plata, el tamaño del grano, los residuos de fundente y la cinética de crecimiento de compuestos intermetálicos en la formulación de soldadura en pasta. Al regular con precisión la relación Sn/Ag/Cu en la formulación de soldadura en pasta, agregar elementos inhibidores de trazas y optimizar la estabilidad térmica del fundente, el tiempo de iniciación de los bigotes se puede retrasar significativamente.
Publicado: 2024-06-30La soldadura electrónica para automóviles mantiene la resistencia mecánica de las uniones de soldadura dentro de un amplio rango de temperatura de -40 °C a 150 °C y no muestra microfisuras después de pruebas de vibración aleatorias con aceleración de 20 G y 10 Hz a 2 kHz, lo que cumple con los requisitos duales de resistencia a la temperatura y resistencia a la vibración para soldadura electrónica para automóviles en escenarios de alta confiabilidad, como controladores ADAS y tableros de control principal BMS.
Publicado: 2024-06-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.