Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang Tombstoning ay isang madalas na nagaganap na depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT ng mga maliliit na resistor at capacitor, na direktang binabawasan ang ani ng first-pass. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang lapida ng 0402/0201 na mga bahagi ay bumubuo ng 68% ng mga depekto sa pagkakalagay, pangunahing sanhi ng pag-iimprenta ng solder paste na offset, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow oven, at asymmetric na disenyo ng PCB pad.
Nai-publish: 2025-06-12Ang pagsubok ng sample ng solder ay dapat tumuon sa apat na praktikal na dimensyon: katumpakan ng pag-print, kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, kontrol ng void rate, at pagkahilig sa pagbuo ng bola ng panghinang. Sa pamamagitan ng mga pamamaraan tulad ng stencil aperture matching verification, post-reflow solder joint morphology observation, X-ray void area statistics, at solder ball counting sa ilalim ng mikroskopyo, ang adaptation boundaries ng Jia Jinyuan solder sa ilalim ng iba't ibang disenyo ng PCB pad at process window ay mabilis na matutukoy.
Nai-publish: 2025-05-15
In manual soldering, ang pagpili ng solder wire diameter ay direktang nakakaapekto sa drag soldering efficiency at solder joint formation na kalidad. Ang makapal na solder wire ay angkop para sa malalaking lugar na pad at mabilis na paglalagay ng solder ngunit madaling magdulot ng bridging, habang ang manipis na solder wire ay nagpapadali sa tumpak na kontrol ng pin ngunit nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa ritmo ng operasyon. Ang aktwal na mga linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong timbangin ang mga salik batay sa laki ng PCB pad, spacing ng bahagi, at oras ng operasyon.
Nai-publish: 2025-05-11Sa panahon ng paghihinang rework ng gold-plated boards, ang gintong layer ay madaling kapitan ng oksihenasyon sa pamamagitan ng mataas na temperatura o pagkawala dahil sa mekanikal na pag-scrape, na humahantong sa pagkakalantad ng nickel layer sa ibabaw ng pad, mahinang basa, at pagtaas ng malamig na solder joints, na direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng gold-plated board soldering. Kinakailangang ipatupad ang coordinated control mula sa tatlong aspeto: soldering iron temperature, dwell time, at paraan ng paglilinis.
Nai-publish: 2025-03-09Bago ang paghahatid ng mga order ng dayuhang kalakalan, dapat isagawa ang solder sample testing. Ang mga pangunahing parameter gaya ng melting point, pagkabasa, at natitirang nilalaman ng ion ay nabe-verify sa pamamagitan ng mga pre-sampling na pagsubok upang maiwasan ang pagtanggi o pagbabalik ng mga customer sa ibang bansa dahil sa mga pagkakaiba sa batch. Ipinapakita ng sinusukat na data Ni Jia Jinyuan na ang rate ng depekto ng mga batch ng pag-export na walang solder sample testing ay kasing taas ng 12.7%, habang ang rate ng reklamo ng customer para sa mga order na sumusunod sa karaniwang mga pamamaraan ng sampling ay nababawasan sa loob ng 0.3%.
Nai-publish: 2024-11-15Kapag naghihinang ng mga motherboard ng base station ng komunikasyon na may mga high-frequency na board, kinakailangan upang makayanan ang pangmatagalang cyclic na kondisyon sa pagtatrabaho mula -40℃ hanggang +85℃. JiaJinYuan na-optimize na seleksyon ng solder paste, stencil aperture compensation, at naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow soldering profile, na binabawasan ang solder joint void rate sa ≤8%. Pagkatapos ng 2000 thermal shocks, ang impedance fluctuation ay nananatiling<3%, na tinitiyak ang katatagan ng 5G millimeter-wave signal transmission.
Nai-publish: 2024-10-14Ang lapida ay isa sa mga pinakakaraniwang depekto sa SMT solder paste printing. Kapag ang kapal ng stencil ay hindi tumutugma sa disenyo ng pad, ang solder paste ay madaling mahila sa panahon ng demolding stage, na bumubuo ng mga matulis na nalalabi. Kung ang bilis ng pag-print ay masyadong mabilis sa oras na ito, ang shear stress na nakapatong sa demolding tension ay makabuluhang magpapalubha sa antas ng tombstoning, na humahantong sa kasunod na paglalagay ng offset, reflow bridging, at kahit na malamig na solder joints.
Nai-publish: 2024-09-02Ang pag-print ng SMT ay isang mahalagang proseso kung saan ang mga stencil ng SMT ay pantay na naglilipat ng solder paste sa mga PCB pad, na direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay at reflow na resulta ng paghihinang. In ang aktwal na mga linya ng produksyon, solder paste lagkit, laki ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print ay dapat itugma at itugma; anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, o misalignment.
Nai-publish: 2024-07-28Ang paglaki ng tin whisker pagkatapos ng reflow ng solder paste ay isang kritikal na mode ng pagkabigo na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng solder paste. Ang mga sanhi ng ugat nito ay malapit na nauugnay sa nilalaman ng pilak, laki ng butil, residue ng flux, at intermetallic compound growth kinetics sa formulation ng solder paste. Sa pamamagitan ng tumpak na pag-regulate ng Sn/Ag/Cu ratio sa solder paste formulation, pagdaragdag ng trace inhibitory elements, at pag-optimize ng thermal stability ng flux, ang whisker initiation time ay maaaring maantala nang husto.
Nai-publish: 2024-06-30Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.
Nai-publish: 2024-06-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.