Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Batu nisan ialah kecacatan pematerian yang kerap berlaku dalam penempatan SMT bagi perintang dan kapasitor bersaiz kecil, yang secara langsung mengurangkan hasil laluan pertama. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa komponen batu nisan 0402/0201 menyumbang 68% daripada kecacatan peletakan, terutamanya disebabkan oleh pengimbangan percetakan tampal pateri, profil suhu ketuhar aliran semula yang tidak sepadan, dan reka bentuk pad PCB yang tidak simetri.
Diterbitkan: 2025-06-12Ujian sampel pateri harus menumpukan pada empat dimensi praktikal: ketepatan pencetakan, keupayaan membasahkan dan merebak, kawalan kadar lompang dan kecenderungan pembentukan bola pateri. Melalui kaedah seperti pengesahan pemadanan apertur stensil, pemerhatian morfologi sendi pateri selepas aliran semula, statistik kawasan lompang sinar-X, dan pengiraan bola pateri di bawah mikroskop, sempadan penyesuaian pateri Jia Jinyuan di bawah reka bentuk pad PCB yang berbeza dan tingkap proses boleh dikenal pasti dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15
In pematerian manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi kecekapan pematerian seretan dan kualiti pembentukan sambungan pateri. Wayar pateri tebal sesuai untuk pad kawasan besar dan penambahan pateri yang cepat tetapi cenderung menyebabkan penjembatan, manakala wayar pateri nipis memudahkan kawalan pin yang tepat tetapi mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada irama operasi. Barisan pengeluaran sebenar perlu menimbang faktor secara menyeluruh berdasarkan saiz pad PCB, jarak komponen, dan masa takt operasi.
Diterbitkan: 2025-05-11Semasa kerja semula pematerian papan bersalut emas, lapisan emas terdedah kepada pengoksidaan oleh suhu tinggi atau kehilangan akibat pengikisan mekanikal, yang membawa kepada pendedahan lapisan nikel pada permukaan pad, pembasahan yang lemah, dan peningkatan sambungan pateri sejuk, secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang pematerian papan bersalut emas. Ia adalah perlu untuk melaksanakan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: suhu besi pematerian, masa tinggal, dan kaedah pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Sebelum penghantaran pesanan perdagangan asing, ujian sampel pateri mesti dijalankan. Parameter utama seperti takat lebur, kebolehbasahan dan kandungan ion baki disahkan melalui ujian pra-persampelan untuk mengelakkan penolakan atau pemulangan oleh pelanggan luar negara disebabkan perbezaan kelompok. Data yang diukur Jia Jinyuan menunjukkan bahawa kadar kecacatan kumpulan eksport tanpa ujian sampel pateri adalah setinggi 12.7%, manakala kadar aduan pelanggan untuk pesanan mengikut prosedur pensampelan standard dikurangkan kepada 0.3%.
Diterbitkan: 2024-11-15Apabila memateri papan induk stesen pangkalan komunikasi dengan papan frekuensi tinggi, adalah perlu untuk menghadapi keadaan kerja kitaran jangka panjang dari -40℃ hingga +85℃. Pemilihan tampal pateri yang dioptimumkan oleh JiaJinYuan, pampasan apertur stensil, dan kawalan suhu tersegmen bagi profil pematerian aliran semula, mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada ≤8%. Selepas kejutan haba 2000, turun naik impedans kekal<3%, memastikan kestabilan penghantaran isyarat gelombang milimeter 5G.
Diterbitkan: 2024-10-14Batu nisan adalah salah satu kecacatan yang paling biasa dalam percetakan tampal pateri SMT. Apabila ketebalan stensil tidak sepadan dengan reka bentuk pad, pes pateri mudah ditarik ke atas semasa peringkat pembongkaran, membentuk sisa runcing. Jika kelajuan pencetakan terlalu cepat pada masa ini, tegasan ricih yang ditindih pada tegangan demolding akan memburukkan tahap batu nisan dengan ketara, yang membawa kepada offset peletakan seterusnya, penyambungan aliran semula, dan juga sambungan pateri sejuk.
Diterbitkan: 2024-09-02Percetakan SMT ialah proses utama di mana stensil SMT memindahkan pes pateri secara sekata ke pad PCB, secara langsung mempengaruhi ketepatan peletakan dan hasil pematerian aliran semula. In barisan pengeluaran sebenar, kelikatan tampal pateri, saiz apertur stensil, tekanan squeegee, dan kelajuan pencetakan mesti diselaraskan dan dipadankan; sebarang penyelewengan yang sedikit akan menyebabkan kecacatan biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri atau salah jajaran.
Diterbitkan: 2024-07-28Pertumbuhan misai timah selepas pengaliran semula tampal pateri ialah mod kegagalan kritikal yang menjejaskan kebolehpercayaan tampal pateri. Punca puncanya berkait rapat dengan kandungan perak, saiz butiran, sisa fluks, dan kinetik pertumbuhan sebatian antara logam dalam perumusan pes pateri. Dengan mengawal selia dengan tepat nisbah Sn/Ag/Cu dalam perumusan tampal pateri, menambahkan unsur perencatan surih dan mengoptimumkan kestabilan terma fluks, masa permulaan misai boleh ditangguhkan dengan ketara.
Diterbitkan: 2024-06-30Pateri elektronik automotif mengekalkan kekuatan mekanikal penyambung pateri dalam julat suhu yang luas dari -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro selepas ujian getaran rawak pada pecutan 20G dan 10Hz–2kHz, memenuhi keperluan dwi rintangan suhu dan rintangan getaran untuk pateri elektronik automotif dalam senario kawalan utama BMS ADAS dan senario kebolehpercayaan tinggi ADAS.
Diterbitkan: 2024-06-29Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.