Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A exclusão é um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação SMT de resistores e capacitores de tamanho pequeno, o que reduz diretamente o rendimento da primeira passagem. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que a marcação de componentes 0402/0201 é responsável por 68% dos defeitos de posicionamento, causados principalmente por offset de impressão de pasta de solda, perfil de temperatura do forno de refluxo incompatível e design de almofada de PCB assimétrico.
Publicado: 2025-06-12Os testes de amostras de solda devem se concentrar em quatro dimensões práticas: precisão de impressão, capacidade de umedecimento e espalhamento, controle da taxa de vazios e tendência de formação de esferas de solda. Através de métodos como verificação de correspondência de abertura de estêncil, observação da morfologia da junta de solda pós-refluxo, estatísticas de área vazia de raios X e contagem de esferas de solda sob um microscópio, os limites de adaptação da solda Jia Jinyuan sob diferentes designs de almofada de PCB e janelas de processo podem ser rapidamente identificados.
Publicado: 2025-05-15
In soldagem manual, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a eficiência da soldagem por arrasto e a qualidade da formação da junta de solda. O fio de solda grosso é adequado para almofadas de grandes áreas e reabastecimento rápido de solda, mas é propenso a causar pontes, enquanto o fio de solda fino facilita o controle preciso dos pinos, mas impõe requisitos mais elevados ao ritmo de operação. As linhas de produção reais precisam pesar de forma abrangente os fatores com base no tamanho da placa de circuito impresso, espaçamento dos componentes e tempo takt de operação.
Publicado: 2025-05-11Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.
Publicado: 2025-03-09Antes da entrega dos pedidos de comércio exterior, devem ser realizados testes de amostra de solda. Parâmetros importantes como ponto de fusão, molhabilidade e conteúdo de íons residuais são verificados por meio de testes de pré-amostragem para evitar rejeição ou devolução por clientes estrangeiros devido a diferenças de lote. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de defeitos dos lotes de exportação sem testes de amostra de solda chega a 12,7%, enquanto a taxa de reclamação do cliente para pedidos que seguem procedimentos de amostragem padrão é reduzida para 0,3%.
Publicado: 2024-11-15Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14A lápide é um dos defeitos mais comuns na impressão de pasta de solda SMT. Quando a espessura do estêncil não corresponde ao desenho da almofada, a pasta de solda é facilmente puxada durante a fase de desmoldagem, formando resíduos pontiagudos. Se a velocidade de impressão for muito rápida neste momento, a tensão de cisalhamento sobreposta à tensão de desmoldagem agravará significativamente o grau de marcação para exclusão, levando ao subsequente deslocamento de posicionamento, ponte de refluxo e até mesmo juntas de solda fria.
Publicado: 2024-09-02A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.
Publicado: 2024-07-28O crescimento dos bigodes de estanho após o refluxo da pasta de solda é um modo de falha crítico que afeta a confiabilidade da pasta de solda. Suas causas básicas estão intimamente relacionadas ao teor de prata, tamanho do grão, resíduo de fluxo e cinética de crescimento de compostos intermetálicos na formulação da pasta de solda. Regulando com precisão a relação Sn/Ag/Cu na formulação da pasta de solda, adicionando elementos vestigiais inibitórios e otimizando a estabilidade térmica do fluxo, o tempo de iniciação do bigode pode ser significativamente atrasado.
Publicado: 2024-06-30A solda eletrônica automotiva mantém a resistência mecânica das juntas de solda dentro de uma ampla faixa de temperatura de -40°C a 150°C e não apresenta microfissuras após testes de vibração aleatórios com aceleração de 20G e 10Hz–2kHz, atendendo aos requisitos duplos de resistência à temperatura e resistência à vibração para solda eletrônica automotiva em cenários de alta confiabilidade, como controladores ADAS e placas de controle principais BMS.
Publicado: 2024-06-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.