Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
«Надгробие» — это часто встречающийся дефект пайки при поверхностном монтаже резисторов и конденсаторов малого размера, который напрямую снижает выходной выход первого прохода. Данные производственной линии из Цзяцзиньюань показывают, что 68% дефектов размещения компонентов 0402/0201 приходится на надгробие, в основном вызванное офсетной печатью паяльной пасты, несоответствующим температурным профилем печи оплавления и асимметричной конструкцией контактных площадок печатной платы.
Опубликовано: 2025-06-12Тестирование образцов припоя должно быть сосредоточено на четырех практических аспектах: точности печати, способности к смачиванию и растеканию, контроле уровня пустот и склонности к образованию шариков припоя. С помощью таких методов, как проверка соответствия отверстий трафарета, наблюдение морфологии паяных соединений после оплавления, статистика площади рентгеновских пустот и подсчет шариков припоя под микроскопом, можно быстро определить границы адаптации припоя Jia Jinyuan к различным конструкциям контактных площадок печатной платы и технологическим окнам.
Опубликовано: 2025-05-15
In ручная пайка, выбор диаметра припоя напрямую влияет на эффективность пайки и качество формирования паяного соединения. Толстая припойная проволока подходит для контактных площадок большой площади и быстрого пополнения припоя, но склонна к образованию перемычек, тогда как тонкая припойная проволока облегчает точное управление контактами, но предъявляет более высокие требования к ритму работы. Фактические производственные линии должны всесторонне взвешивать факторы, основанные на размере контактной площадки печатной платы, расстоянии между компонентами и времени такта работы.
Опубликовано: 2025-05-11При пайке позолоченных плат слой золота склонен к окислению под воздействием высоких температур или потере из-за механического соскабливания, что приводит к обнажению слоя никеля на поверхности контактной площадки, плохому смачиванию и увеличению количества холодных паяных соединений, что напрямую влияет на долговременную надежность пайки позолоченных плат. Необходимо осуществлять согласованный контроль по трем аспектам: температура паяльника, время выдержки и способ очистки.
Опубликовано: 2025-03-09Перед поставкой внешнеторговых заказов необходимо провести испытание образцов припоя. Ключевые параметры, такие как температура плавления, смачиваемость и содержание остаточных ионов, проверяются посредством тестов перед отбором проб, чтобы избежать браковки или возврата со стороны зарубежных клиентов из-за различий в партиях. Измеренные данные Цзя Цзиньюань показывают, что уровень брака экспортных партий без тестирования образцов припоя достигает 12,7%, в то время как уровень жалоб клиентов на заказы, выполненные после стандартных процедур отбора проб, снижается с точностью до 0,3%.
Опубликовано: 2024-11-15При пайке материнских плат базовых станций связи с высокочастотными платами необходимо выдерживать длительные циклические условия работы от -40℃ до +85℃. Компания JiaJinYuan оптимизировала выбор паяльной пасты, компенсацию апертуры трафарета и сегментированный контроль температуры профиля пайки оплавлением, что позволило снизить уровень пустот в паяном соединении до ≤8%. После 2000 термических ударов колебание импеданса остается <3%, что обеспечивает стабильность передачи сигнала миллиметрового диапазона 5G.
Опубликовано: 2024-10-14Надгробие — один из наиболее распространенных дефектов при печати паяльной пастой SMT. Когда толщина трафарета не соответствует конструкции площадки, паяльная паста легко вытягивается на этапе извлечения из формы, образуя заостренные остатки. Если в это время скорость печати слишком высока, напряжение сдвига, накладываемое на напряжение при извлечении из формы, значительно усугубит степень затвердевания, что приведет к последующему смещению размещения, перемычкам оплавления и даже к холодной пайке.
Опубликовано: 2024-09-02SMT-печать — это ключевой процесс, в котором трафареты SMT равномерно переносят паяльную пасту на площадки печатной платы, что напрямую влияет на точность размещения и производительность пайки оплавлением. In фактические производственные линии, вязкость паяльной пасты, размер отверстия трафарета, давление ракеля и скорость печати должны быть скоординированы и согласованы; любое незначительное отклонение приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки или несоосность.
Опубликовано: 2024-07-28Рост оловянных усов после оплавления паяльной пасты является критическим видом отказа, влияющим на надежность паяльной пасты. Его основные причины тесно связаны с содержанием серебра, размером зерна, остатками флюса и кинетикой роста интерметаллических соединений в составе паяльной пасты. Точно регулируя соотношение Sn/Ag/Cu в рецептуре паяльной пасты, добавляя следовые ингибирующие элементы и оптимизируя термическую стабильность флюса, можно значительно задержать время возникновения вискеров.
Опубликовано: 2024-06-30Припой для автомобильной электронной техники сохраняет механическую прочность паяных соединений в широком диапазоне температур от -40°C до 150°C и не показывает микротрещин после испытаний на случайную вибрацию при ускорении 20G и частоте 10–2 кГц, удовлетворяя двойным требованиям термостойкости и виброустойчивости для автомобильной электронной пайки в сценариях с высокой надежностью, таких как контроллеры ADAS и основные платы управления BMS.
Опубликовано: 2024-06-29Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.