ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเกิดออกซิเดชันอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นเป็นสาเหตุหลักของการเกิดขี้โลหะของโลหะบัดกรี อุณหภูมิสูง การสัมผัสกับอากาศ ฟลักซ์ตกค้าง และความปั่นป่วนของอ่างบัดกรีเร่งการแตกและการเกาะตัวของฟิล์มออกไซด์ร่วมกัน ส่งผลให้ปริมาณขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น ปริมาณการใช้บัดกรีที่สูงขึ้น และการบำรุงรักษาอุปกรณ์บ่อยขึ้น การวัดภาคสนามในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อการเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีต่อกะเกิน 1.2 กก. ต้นทุนการบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 8.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี การควบคุมออกซิเจนอย่างทันท่วงทีและการทำความสะอาดพื้นผิวบัดกรีสามารถลดการสร้างขี้โลหะบัดกรีได้มากกว่า 35%
ที่ตีพิมพ์: 2016-09-07การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวสูงต่อขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี เนื้อบัดกรีละเอียดพิเศษ T6 (ขนาดอนุภาค 2~5μm) สามารถลดอัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรีและสะพานบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อดัชนี thixotropic ถูกควบคุมภายในช่วง 0.75~0.85 ก็ยังสามารถรักษาขอบที่ชัดเจนและการถอดแบบสมบูรณ์ภายใต้รูรับแสงลายฉลุ 0.1 มม. เมื่อรวมกับการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดของสารบัดกรี JiaJinYuan J-603B อัตราการเกิดสะพานประสานที่วัดได้จะลดลงจาก 1200ppm เป็น 86ppm
ที่ตีพิมพ์: 2016-06-06การตรวจสอบสายการผลิตการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นประจำทุกวันเป็นแนวทางหลักในการป้องกันข้อบกพร่องแบบแบตช์ ด้วยการตรวจสอบอย่างเป็นระบบของความขนานของราง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน การเบี่ยงเบนระหว่างอุณหภูมิจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ในแต่ละโซนอุณหภูมิ ความเสถียรของความเร็วของโซ่ และความเร็วลมของส่วนการทำความเย็นทุกๆ กะ ข้อบกพร่องทั่วไปมากกว่า 90% เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีเย็น สามารถดักจับล่วงหน้าได้ หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำแบบกลุ่มที่เกิดจากความล้มเหลวจุดเดียว
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-28
ปริมาณของสารบัดกรีไม่มากเท่าไรก็ยิ่งดีเท่านั้น การใช้งานมากเกินไปจะนำไปสู่เม็ดบีดบัดกรี การเชื่อมต่อ และการปนเปื้อนที่ตกค้าง สายการผลิตจริง In การบัดกรีเปียกที่ไม่ดีมักเกิดจากการพิมพ์ที่มีความหนาในการพิมพ์แบบบัดกรีมากเกินไป หรือการออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่ตรงกัน แทนที่จะเพียงเพิ่มจำนวน การควบคุมอัตราส่วนปริมาตรของสารบัดกรีและการจับคู่กิจกรรมที่แม่นยำเป็นหัวใจหลักในการรับประกันความน่าเชื่อถือของการเปียกของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2016-02-13การซ่อมแซมการรีบอลชิป BGA อาศัยกระบวนการรีบอลที่แม่นยำ เนื้อบัดกรีเฉพาะของ JiaJinYuan ทำงานร่วมกับลูกประสานที่เข้ากันเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อประสาน ความต้านทานแรงดึง และอัตราโมฆะตรงตามมาตรฐาน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตหลายสายเพื่อให้ผ่าน 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันทันที (Thermal Shock) -40°C~125°C ได้อย่างเสถียร โดยไม่มีข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการเยื้องศูนย์ของลูกบอล
ที่ตีพิมพ์: 2016-01-29อุณหภูมิการรีโฟลว์จุดสูงสุดที่สูงเกินไปของสารบัดกรีจะนำไปสู่การเจริญเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกในข้อต่อสารบัดกรี การละลายของแผ่นทองแดงที่เข้มข้น และความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบของส่วนประกอบ In สายการผลิตจริง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ ข้อต่อบัดกรีเย็น บอลบัดกรี หลุมศพ และการแยกชั้นของ PCB ปัญหานี้ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่ถูกต้อง การเคลื่อนตัวของเซ็นเซอร์อุณหภูมิเตาเผา หรือความแตกต่างที่ไม่ได้ปรับเทียบในกิจกรรมระหว่างสารบัดกรีสำหรับแบทช์ต่างๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-10
ค่ากรดของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีและความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนที่ตกค้าง สารบัดกรีที่เป็นกรดเหมาะสำหรับโลหะที่บัดกรียาก แต่ต้องมีการควบคุมกระบวนการทำความสะอาดอย่างเข้มงวด ในขณะที่สารบัดกรีที่เป็นกลางส่วนใหญ่จะใช้สำหรับ PCB ที่มีความน่าเชื่อถือสูงและสถานการณ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาด การเลือกจะต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากระดับออกซิเดชันของซับสเตรต วัสดุของหมุดส่วนประกอบ หน้าต่างอุณหภูมิการไหลย้อนกลับ และความสามารถในการทำความสะอาดของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2015-11-01
การทำงานที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานของแท่งโลหะบัดกรีในเตาบัดกรีแบบคลื่นสามารถทำให้เกิดการแยกชิ้นส่วนโลหะผสมในระดับไมโครได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแท่งบัดกรีที่มีตะกั่วดีบุกหรือไร้สารตะกั่วสัมผัสกับอุณหภูมิสูงกว่า 260°C อย่างต่อเนื่องโดยมีการกวนที่พื้นผิวอ่างไม่เพียงพอ องค์ประกอบต่างๆ เช่น ตะกั่ว เงิน และทองแดงอาจเพิ่มขึ้นในพื้นที่เนื่องจากความแตกต่างในความหนาแน่นและอัตราออกซิเดชัน อย่างไรก็ตาม ภายในวงจรการเปลี่ยนสารบัดกรีมาตรฐาน 8 ชั่วโมง ความแปรผันขององค์ประกอบยังคงต่ำกว่าเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตโดย IPC-J-STD-006 มาก สิ่งที่ส่งผลกระทบอย่างแท้จริงต่อความเสถียรของการบัดกรีมักเป็นการสะสมของขี้โลหะและฟลักซ์คาร์บอนไนซ์
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-14การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-05ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT