Bahan pematerian

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Bahan pematerian
Rumah Bahan pematerian Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan pematerian Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bahan pematerian, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Sampah Pateri: Pengoksidaan pada Permukaan Pateri Lebur Semasa Pematerian Gelombang Bentuk Sampah, Memakan Pateri dan Meningkatkan Kos

Pengoksidaan berterusan pada permukaan pateri cair semasa pematerian gelombang adalah punca utama pembentukan kotoran pateri. Suhu tinggi, pendedahan udara, sisa fluks, dan pergolakan mandi pateri secara kolektif mempercepatkan pecah dan penggumpalan filem oksida, yang membawa kepada peningkatan volum kotoran pateri, penggunaan pateri yang lebih tinggi dan penyelenggaraan peralatan yang lebih kerap. Pengukuran medan pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apabila peningkatan dalam kotoran pateri setiap syif melebihi 1.2kg, kos pateri meningkat sebanyak 8.6% tahun ke tahun. Kawalan oksigen yang tepat pada masanya dan pembersihan permukaan pateri boleh mengurangkan penghasilan kotoran pateri lebih daripada 35%.

Diterbitkan: 2016-09-07

01005 Pematerian Komponen T6 Tampal Pateri Ultra-halus untuk Mengelakkan Kecacatan Bebola Pateri dan Jambatan Pateri

Pematerian komponen 01005 sangat sensitif terhadap saiz zarah tampal pateri dan sifat reologi. Tampal pateri ultra-halus T6 (saiz zarah 2~5μm) boleh mengurangkan dengan ketara kadar kecacatan bebola pateri dan jambatan pateri. Apabila indeks thixotropicnya dikawal dalam julat 0.75~0.85, ia masih boleh mengekalkan tepi yang jelas dan merobohkan lengkap di bawah apertur stensil 0.1mm. Digabungkan dengan penalaan halus parameter pencetakan tampal pateri JiaJinYuan J-603B, kadar kejadian jambatan pateri yang diukur dikurangkan daripada 1200ppm kepada 86ppm.

Diterbitkan: 2016-06-06

Pemeriksaan Harian Talian Pengeluaran Pateri Aliran Semula untuk Mengurangkan Risiko Kecacatan Massa

Pemeriksaan rutin harian barisan pengeluaran pematerian aliran semula adalah barisan teras pertahanan terhadap kecacatan kelompok. Melalui pemeriksaan sistematik keselarian rel, ketulenan nitrogen, sisihan antara suhu sebenar dan tetapan dalam setiap zon suhu, kestabilan kelajuan rantai, dan kelajuan angin bahagian penyejukan setiap anjakan, lebih 90% daripada kecacatan biasa seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan, dan pematerian sejuk boleh dipintas terlebih dahulu, mengelakkan kerja semula kelompok yang disebabkan oleh kegagalan titik tunggal.

Diterbitkan: 2016-03-28
Adakah Lebih Banyak Tampalan Pateri Sentiasa Membawa kepada Hasil Pematerian yang Lebih Baik?

Adakah Lebih Banyak Tampalan Pateri Sentiasa Membawa kepada Hasil Pematerian yang Lebih Baik?

Jumlah tampal pateri bukanlah lebih banyak lebih baik; penggunaan yang berlebihan akan membawa kepada manik pateri, penjembatan dan sisa pencemaran. In barisan pengeluaran sebenar, pembasahan pateri yang lemah selalunya berpunca daripada ketebalan cetakan tampalan pateri yang berlebihan atau reka bentuk bukaan stensil yang tidak sepadan, bukannya hanya meningkatkan jumlahnya. Kawalan tepat nisbah isipadu tampal pateri dan padanan aktiviti adalah teras untuk memastikan kebolehpercayaan pembasahan pateri.

Diterbitkan: 2016-02-13

Proses Pemasangan Bebola: Kerja Semula Pemasangan Bebola Cip BGA, Pematerian Selesai dengan Tampal Pateri Khas dan Bola Pateri

Pembaikan bebola semula cip BGA bergantung pada proses bebola semula yang tepat. Tampal pateri khusus JiaJinYuan berfungsi secara sinergi dengan bola pateri yang sepadan untuk memastikan kesetaraan sendi pateri, kekuatan tegangan dan kadar lompang memenuhi piawaian. Penyelesaian ini telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran untuk melepasi 500 kitaran kejutan haba -40℃~125℃ secara stabil tanpa kecacatan seperti penyambung pateri, sambungan pateri sejuk atau penjajaran bola.

Diterbitkan: 2016-01-29

Kerosakan Pematerian Tampal Pateri Disebabkan oleh Suhu Aliran Semula Puncak Terlalu Tinggi

Suhu pengaliran semula puncak yang terlalu tinggi bagi pes pateri secara langsung akan membawa kepada pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam dalam penyambung pes pateri, pembubaran tembaga pad yang diperhebat, dan kerosakan haba pada badan komponen. In barisan pengeluaran sebenar, kecacatan biasa termasuk sambungan pateri sejuk, bebola pateri, batu nisan dan penembusan PCB. Masalah ini kebanyakannya berpunca daripada tetapan profil suhu yang tidak tepat, hanyut penderia suhu relau atau perbezaan aktiviti yang tidak ditentukur antara kumpulan tampal pateri yang berbeza.

Diterbitkan: 2015-12-10
Tampal Fluks Terbahagi kepada Jenis Berasid dan Neutral: Bagaimana Memilih Yang Betul?

Tampal Fluks Terbahagi kepada Jenis Berasid dan Neutral: Bagaimana Memilih Yang Betul?

Nilai asid pes pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pateri dan risiko kakisan sisa. Pes pateri berasid sesuai untuk logam yang sukar dipateri tetapi memerlukan kawalan ketat terhadap proses pembersihan, manakala pes pateri neutral kebanyakannya digunakan untuk PCB yang boleh dipercayai tinggi dan senario tidak bersih. Pemilihan mesti ditentukan secara menyeluruh berdasarkan tahap pengoksidaan substrat, bahan pin komponen, tetingkap suhu aliran semula, dan keupayaan pembersihan barisan pengeluaran.

Diterbitkan: 2015-11-01
Adakah Suhu Tinggi yang Berpanjangan dalam Relau Pematerian Gelombang Mengubah Komposisi Aloi Bar Pateri?

Adakah Suhu Tinggi yang Berpanjangan dalam Relau Pematerian Gelombang Mengubah Komposisi Aloi Bar Pateri?

Operasi suhu tinggi bar pateri yang berpanjangan dalam relau pematerian gelombang sememangnya boleh menyebabkan pengasingan mikro komponen aloi. Terutamanya apabila bar pateri plumbum timah atau bebas plumbum terdedah secara berterusan kepada suhu melebihi 260°C dengan pengadukan permukaan mandi yang tidak mencukupi, unsur-unsur seperti plumbum, perak dan kuprum boleh diperkaya secara tempatan disebabkan oleh perbezaan dalam ketumpatan dan kadar pengoksidaan. Walau bagaimanapun, dalam kitaran penggantian pateri standard 8 jam, variasi komposisi kekal jauh di bawah had terima yang dibenarkan oleh IPC-J-STD-006. Perkara yang benar-benar mempengaruhi kestabilan pematerian selalunya adalah pengumpulan sisa-sisa kotoran dan fluks berkarbonat.

Diterbitkan: 2015-10-14

Substrat pematerian papan frekuensi tinggi adalah istimewa, dan suhu pengaliran semula mestilah tidak terlalu tinggi untuk mengelakkan kerosakan bahan papan.

Kimpalan papan frekuensi tinggi mengenakan keperluan yang sangat tinggi pada sensitiviti haba substrat. Bahan seperti PTFE dan PP berisi seramik umumnya mempunyai suhu peralihan kaca di bawah 170°C. Jika suhu aliran semula puncak melebihi 260°C, ia boleh menyebabkan delaminasi, melepuh atau hanyut malar dielektrik dengan mudah. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa 255°C ialah ambang selamat untuk kebanyakan kimpalan papan frekuensi tinggi. Kerosakan terma mesti dielakkan melalui pemanasan berperingkat, mengurangkan masa tinggal di zon suhu tinggi, dan kawalan atmosfera nitrogen.

Diterbitkan: 2015-10-08

Formulasi Tanpa Bersih dan Bersih Air untuk Bahan Pematerian PCBA, Memenuhi Keperluan Kebersihan

Formulasi tidak bersih dan boleh dibasuh air untuk bahan pematerian PCBA perlu mengimbangi kawalan sisa ionik dan kebersihan permukaan selepas pematerian. Formulasi siri JiaJinYuan mencapai prestasi yang stabil dengan sisa berasaskan rosin<0.5μg/cm2 dan kandungan halogen<0.1wt% dalam barisan pengeluaran sebenar, memenuhi keperluan proses untuk bahan pematerian PCBA berketumpatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pic 0.3mm.

Diterbitkan: 2015-09-05

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.