Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La oxidación continua en la superficie de la soldadura fundida durante la soldadura por ola es la principal causa de la formación de escoria de soldadura. Las altas temperaturas, la exposición Al aire, los residuos de fundente y la agitación del baño de soldadura aceleran colectivamente la ruptura y aglomeración de la película de óxido, lo que lleva a un mayor volumen de escoria de soldadura, un mayor consumo de soldadura y un mantenimiento más frecuente del equipo. Las mediciones de campo en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando el aumento de escoria de soldadura por turno supera los 1,2 kg, los costos de soldadura aumentan un 8,6% interanual. El control oportuno del oxígeno y la limpieza de la superficie de soldadura pueden reducir la generación de escoria de soldadura en más del 35%.
Publicado: 2016-09-07La soldadura de componentes 01005 es muy sensible Al tamaño de las partículas de pasta de soldadura y a las propiedades reológicas. La pasta de soldadura ultrafina T6 (tamaño de partícula de 2 a 5 μm) puede reducir significativamente las tasas de defectos de las bolas y puentes de soldadura. Cuando su índice tixotrópico se controla dentro del rango de 0,75~0,85, aún puede mantener bordes claros y desmoldar completamente bajo aperturas de plantilla de 0,1 mm. Combinado con el ajuste fino de los parámetros de impresión de la soldadura en pasta JiaJinYuan J-603B, la tasa de aparición de puentes de soldadura medida se reduce de 1200 PPM a 86 PPM.
Publicado: 2016-06-06La inspección rutinaria diaria de las líneas de producción de soldadura por reflujo es la principal línea de defensa contra los defectos en los lotes. A través de comprobaciones sistemáticas del paralelismo de los rieles, la pureza del nitrógeno, las desviaciones entre las temperaturas reales y establecidas en cada zona de temperatura, la estabilidad de la velocidad de la cadena y la velocidad del viento de la sección de enfriamiento en cada turno, más del 90% de los defectos típicos, como uniones de soldadura en frío, tombstoning y soldadura en frío, se pueden interceptar de antemano, evitando el retrabajo por lotes causado por fallas en un solo punto.
Publicado: 2016-03-28
La cantidad de pasta de soldar no es cuanto más, mejor; El uso excesivo provocará cordones de soldadura, puentes y contaminación residual. In En las líneas de producción reales, la mala humectación de la soldadura a menudo se debe a un espesor excesivo de la impresión de la pasta de soldadura o a un diseño de apertura de la plantilla que no coincide, en lugar de simplemente aumentar la cantidad. El control preciso de la proporción de volumen de la pasta de soldadura y la coincidencia de actividad es fundamental para garantizar la confiabilidad de la humectación de la soldadura.
Publicado: 2016-02-13La reparación mediante reballing de chips BGA se basa en procesos de reballing precisos. La pasta de soldadura exclusiva de JiaJinYuan funciona en sinergia con bolas de soldadura coincidentes para garantizar que la coplanaridad de la unión de soldadura, la resistencia a la tracción y la tasa de vacíos cumplan con los estándares. Esta solución ha sido verificada en múltiples líneas de producción para pasar de manera estable 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ ~ 125 ℃ sin defectos como puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o desalineación de bolas.
Publicado: 2016-01-29Una temperatura máxima de reflujo excesivamente alta de la soldadura en pasta conducirá directamente a un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos en las uniones de soldadura en pasta, intensificación de la disolución del cobre de la almohadilla y daño térmico a los cuerpos de los componentes. In En las líneas de producción reales, los defectos comunes incluyen uniones de soldadura en frío, bolas de soldadura, desintegración y delaminación de PCB. Este problema se debe principalmente a configuraciones inexactas del perfil de temperatura, deriva de los sensores de temperatura del horno o diferencias no calibradas en la actividad entre diferentes lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2015-12-10
El valor ácido de la soldadura en pasta afecta directamente la humectabilidad de la soldadura y el riesgo de corrosión residual. La soldadura en pasta ácida es adecuada para metales difíciles de soldar, pero requiere un control estricto del proceso de limpieza, mientras que la soldadura en pasta neutra se utiliza principalmente para PCB de alta confiabilidad y escenarios sin limpieza. La selección debe determinarse exhaustivamente en función del grado de oxidación del sustrato, el material de las clavijas de los componentes, la ventana de temperatura de reflujo y la capacidad de limpieza de la línea de producción.
Publicado: 2015-11-01
El funcionamiento prolongado a alta temperatura de barras de soldadura en un horno de soldadura por ola puede causar microsegregación de los componentes de la aleación. En particular, cuando las barras de soldadura de estaño, plomo o sin plomo se exponen continuamente a temperaturas superiores a 260 °C con una agitación insuficiente de la superficie del baño, elementos como el plomo, la plata y el cobre pueden enriquecerse localmente debido a las diferencias en la densidad y la tasa de oxidación. Sin embargo, dentro del ciclo estándar de reemplazo de soldadura de 8 horas, las variaciones de composición permanecen muy por debajo de las tolerancias permitidas por IPC-J-STD-006. Lo que realmente afecta la estabilidad de la soldadura es a menudo la acumulación de escoria y residuos de fundente carbonizados.
Publicado: 2015-10-14La soldadura de paneles por alta frecuencia impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la sensibilidad térmica del sustrato. Materiales como el PTFE y el PP con relleno cerámico generalmente tienen una temperatura de transición vítrea inferior a 170 °C. Si la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, puede provocar fácilmente delaminación, formación de ampollas o deriva de la constante dieléctrica. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que 255°C es el umbral seguro para la mayoría de las soldaduras de tableros de alta frecuencia. Se debe evitar el daño térmico mediante el calentamiento gradual, la reducción del tiempo de residencia en la zona de alta temperatura y el control de la atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2015-10-08Las formulaciones que no requieren limpieza y que se pueden lavar con agua para los materiales de soldadura de PCBA deben equilibrar el control de residuos iónicos y la limpieza de la superficie posterior a la soldadura. Las formulaciones de la serie JiaJinYuan logran un rendimiento estable con residuos a base de colofonia<0,5μg/cm2 y contenido de halógenos<0,1% en peso en líneas de producción reales, cumpliendo con los requisitos del proceso para materiales de soldadura PCBA de alta densidad para componentes 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.