Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Oksidasi terus menerus pada permukaan solder cair selama penyolderan gelombang adalah penyebab utama terbentuknya sampah solder. Temperatur tinggi, paparan udara, residu fluks, dan agitasi pada wadah solder secara kolektif mempercepat pecahnya dan aglomerasi film oksida, menyebabkan peningkatan volume sisa solder, konsumsi solder yang lebih tinggi, dan pemeliharaan peralatan yang lebih sering. Pengukuran lapangan pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika peningkatan sampah solder per shift melebihi 1,2 kg, biaya solder meningkat sebesar 8,6% dari tahun ke tahun. Kontrol oksigen yang tepat waktu dan pembersihan permukaan solder dapat mengurangi pembentukan sampah solder lebih dari 35%.
Diterbitkan: 2016-09-07Penyolderan komponen 01005 sangat sensitif terhadap ukuran partikel pasta solder dan sifat reologi. Pasta solder ultra-halus T6 (ukuran partikel 2~5μm) dapat secara signifikan mengurangi tingkat kerusakan bola solder dan jembatan solder. Ketika indeks tiksotropiknya dikontrol dalam kisaran 0,75~0,85, ia masih dapat mempertahankan tepi yang jelas dan menyelesaikan pembongkaran di bawah lubang stensil 0,1 mm. Dikombinasikan dengan penyempurnaan parameter pencetakan pasta solder JiaJinYuan J-603B, tingkat kejadian jembatan solder yang diukur berkurang dari 1200ppm menjadi 86ppm.
Diterbitkan: 2016-06-06Inspeksi rutin harian terhadap jalur produksi penyolderan reflow adalah garis pertahanan inti terhadap cacat batch. Melalui pemeriksaan sistematis paralelisme rel, kemurnian nitrogen, penyimpangan antara suhu aktual dan suhu yang disetel di setiap zona suhu, stabilitas kecepatan rantai, dan kecepatan angin bagian pendinginan setiap shift, lebih dari 90% cacat umum seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin dapat dicegat terlebih dahulu, sehingga menghindari pengerjaan ulang batch yang disebabkan oleh kegagalan satu titik.
Diterbitkan: 2016-03-28
Jumlah pasta solder tidak semakin banyak semakin baik; penggunaan berlebihan akan menyebabkan manik-manik solder, penghubung, dan kontaminasi sisa. In jalur produksi sebenarnya, pembasahan solder yang buruk sering kali disebabkan oleh ketebalan pencetakan pasta solder yang berlebihan atau desain bukaan stensil yang tidak cocok, bukan sekadar menambah jumlahnya. Kontrol yang tepat terhadap rasio volume pasta solder dan pencocokan aktivitas adalah inti untuk memastikan keandalan pembasahan solder.
Diterbitkan: 2016-02-13Perbaikan reballing chip BGA bergantung pada proses reballing yang presisi. Pasta solder khusus JiaJinYuan bekerja secara sinergi dengan bola solder yang cocok untuk memastikan koplanaritas sambungan solder, kekuatan tarik, dan tingkat kekosongan memenuhi standar. Solusi ini telah diverifikasi di beberapa lini produksi agar dapat melewati 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃ secara stabil tanpa cacat seperti sambungan solder, sambungan solder dingin, atau ketidaksejajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Suhu reflow puncak pasta solder yang terlalu tinggi akan secara langsung menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan pada sambungan pasta solder, peningkatan pelarutan bantalan tembaga, dan kerusakan termal pada badan komponen. In jalur produksi aktual, cacat umum termasuk sambungan solder dingin, bola solder, batu nisan, dan delaminasi PCB. Masalah ini sebagian besar berasal dari pengaturan profil suhu yang tidak akurat, penyimpangan sensor suhu tungku, atau perbedaan aktivitas yang tidak terkalibrasi antara kumpulan pasta solder yang berbeda.
Diterbitkan: 2015-12-10
Nilai asam pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder dan risiko korosi sisa. Pasta solder asam cocok untuk logam yang sulit disolder tetapi memerlukan kontrol ketat terhadap proses pembersihan, sedangkan pasta solder netral sebagian besar digunakan untuk PCB dengan keandalan tinggi dan skenario tanpa pembersihan. Pemilihan harus ditentukan secara komprehensif berdasarkan tingkat oksidasi substrat, bahan pin komponen, jendela suhu reflow, dan kemampuan pembersihan jalur produksi.
Diterbitkan: 2015-11-01
Pengoperasian batang solder bersuhu tinggi dalam waktu lama dalam tungku penyolderan gelombang memang dapat menyebabkan segregasi mikro pada komponen paduan. Khususnya ketika batang solder timah-timbal atau bebas timah terus-menerus terkena suhu di atas 260°C dengan pengadukan permukaan wadah yang tidak mencukupi, unsur-unsur seperti timah, perak, dan tembaga dapat diperkaya secara lokal karena perbedaan kepadatan dan laju oksidasi. Namun, dalam siklus penggantian solder standar 8 jam, variasi komposisi tetap jauh di bawah toleransi yang diizinkan oleh IPC-J-STD-006. Apa yang benar-benar mempengaruhi stabilitas penyolderan seringkali adalah akumulasi sampah dan residu fluks berkarbonisasi.
Diterbitkan: 2015-10-14Pengelasan papan frekuensi tinggi memberlakukan persyaratan yang sangat tinggi pada sensitivitas termal media. Bahan seperti PTFE dan PP berisi keramik umumnya memiliki suhu transisi gelas di bawah 170°C. Jika suhu reflow puncak melebihi 260°C, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan delaminasi, melepuh, atau penyimpangan konstan dielektrik. Pengukuran aktual di lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa 255°C adalah ambang batas aman untuk sebagian besar pengelasan papan frekuensi tinggi. Kerusakan termal harus dihindari melalui pemanasan bertahap, mengurangi waktu tinggal di zona suhu tinggi, dan pengendalian atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2015-10-08Formulasi bahan penyolderan PCBA yang tidak bersih dan dapat dicuci dengan air perlu menyeimbangkan kontrol residu ionik dan kebersihan permukaan pasca penyolderan. Formulasi seri JiaJinYuan mencapai kinerja yang stabil dengan residu berbasis rosin<0,5μg/cm2 dan kandungan halogen <0,1wt% di lini produksi aktual, memenuhi persyaratan proses untuk bahan penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.