Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Непрерывное окисление на поверхности расплавленного припоя при пайке волной является основной причиной образования окалины. Высокие температуры, воздействие воздуха, остатки флюса и перемешивание ванны припоя ускоряют разрыв и агломерацию оксидной пленки, что приводит к увеличению объема припоя, увеличению расхода припоя и более частому обслуживанию оборудования. Полевые измерения на производственных линиях Jia Jinyuan показывают, что когда прирост припоя за смену превышает 1,2 кг, затраты на пайку возрастают на 8,6% по сравнению с прошлым годом. Своевременный контроль кислорода и очистка поверхности припоя могут снизить образование припоя более чем на 35%.
Опубликовано: 2016-09-07Пайка компонентов 01005 очень чувствительна к размеру частиц паяльной пасты и реологическим свойствам. Сверхтонкая паяльная паста T6 (размер частиц 2–5 мкм) может значительно снизить количество дефектов шариков припоя и мостов припоя. Когда его индекс тиксотропности контролируется в диапазоне 0,75–0,85, он все равно может сохранять четкие края и полностью извлекать из формы отверстия трафарета диаметром 0,1 мм. В сочетании с точной настройкой параметров печати паяльной пасты JiaJinYuan J-603B измеренная частота появления перемычек снижается с 1200 до 86 страниц в минуту.
Опубликовано: 2016-06-06Ежедневная плановая проверка производственных линий пайки оплавлением является основной линией защиты от дефектов партии. Благодаря систематическим проверкам параллельности рельсов, чистоты азота, отклонений между фактической и заданной температурами в каждой температурной зоне, стабильности скорости цепи и скорости ветра секции охлаждения каждую смену можно заранее обнаружить более 90% типичных дефектов, таких как соединения холодной пайки, надгробия и холодная пайка, избегая партийных доработок, вызванных единичными отказами.
Опубликовано: 2016-03-28
Количество паяльной пасты не должно быть чем больше, тем лучше; чрезмерное использование приведет к образованию шариков припоя, образованию мостов и остаточному загрязнению. In На реальных производственных линиях плохое смачивание припоя часто происходит из-за чрезмерной толщины печати паяльной пасты или несоответствующей конструкции отверстия трафарета, а не просто из-за увеличения количества. Точный контроль объемного соотношения паяльной пасты и соответствие ее активности являются основой обеспечения надежности смачивания припоем.
Опубликовано: 2016-02-13Ремонт чипов BGA основан на точных процессах реболлинга. Специальная паяльная паста JiaJinYuan работает совместно с соответствующими шариками припоя, обеспечивая копланарность паяного соединения, прочность на разрыв и уровень пустот, соответствующие стандартам. Это решение было проверено на нескольких производственных линиях и стабильно выдерживает 500 циклов термического удара при температуре -40℃~125℃ без таких дефектов, как перемычки припоя, соединения холодной пайкой или смещение шариков.
Опубликовано: 2016-01-29Чрезмерно высокая пиковая температура оплавления паяльной пасты непосредственно приведет к чрезмерному росту интерметаллидов в соединениях паяльной пасты, усиленному растворению контактной меди и термическому повреждению корпусов компонентов. In на реальных производственных линиях, распространенные дефекты включают соединения холодной пайки, шарики припоя, надгробия и расслоение печатной платы. Эта проблема в основном возникает из-за неточных настроек температурного профиля, дрейфа датчиков температуры печи или некалиброванных различий в активности между разными партиями паяльной пасты.
Опубликовано: 2015-12-10
Кислотное число паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость припоя и риск остаточной коррозии. Кислотная паяльная паста подходит для трудно паяемых металлов, но требует строгого контроля процесса очистки, тогда как нейтральная паста в основном используется для высоконадежных печатных плат и в сценариях, не требующих очистки. Выбор должен быть всесторонне определен на основе степени окисления подложки, материала выводов компонента, диапазона температур оплавления и возможностей очистки производственной линии.
Опубликовано: 2015-11-01
Длительная высокотемпературная эксплуатация припоев в печи волновой пайки действительно может вызвать микросегрегацию компонентов сплава. В частности, когда оловянно-свинцовые или бессвинцовые припои постоянно подвергаются воздействию температур выше 260°C при недостаточном перемешивании поверхности ванны, такие элементы, как свинец, серебро и медь, могут локально обогащаться из-за различий в плотности и скорости окисления. Однако в рамках стандартного 8-часового цикла замены припоя изменения состава остаются значительно ниже допусков, разрешенных IPC-J-STD-006. Что действительно влияет на стабильность пайки, так это часто накопление окалины и карбонизированных остатков флюса.
Опубликовано: 2015-10-14Высокочастотная сварка плат предъявляет чрезвычайно высокие требования к термической чувствительности подложки. Такие материалы, как ПТФЭ и ПП с керамическим наполнителем, обычно имеют температуру стеклования ниже 170°C. Если пиковая температура оплавления превышает 260°C, это может легко вызвать расслоение, вздутие или дрейф диэлектрической проницаемости. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что 255°C является безопасным порогом для большинства высокочастотных сварок плат. Термического повреждения необходимо избегать за счет ступенчатого нагрева, сокращения времени пребывания в высокотемпературной зоне и контроля атмосферы азота.
Опубликовано: 2015-10-08Не требующие очистки и смываемые водой составы материалов для пайки печатных плат должны обеспечивать баланс между контролем ионных остатков и чистотой поверхности после пайки. Составы серии JiaJinYuan обеспечивают стабильные характеристики с остатками канифоли <0,5 мкг/см2 и содержанием галогенов <0,1 мас.% на реальных производственных линиях, что соответствует технологическим требованиям для паяльных материалов PCBA высокой плотности для компонентов 01005 и BGA с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-09-05Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.