Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang patuloy na oksihenasyon sa ibabaw ng molten solder sa panahon ng wave soldering ay ang pangunahing sanhi ng solder dross formation. Ang mataas na temperatura, air exposure, flux residues, at agitation ng solder bath ay sama-samang nagpapabilis sa pagkalagot at pagtitipon ng oxide film, na humahantong sa pagtaas ng dami ng solder dross, mas mataas na pagkonsumo ng solder, at mas madalas na pagpapanatili ng kagamitan. Ang mga pagsukat sa field sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang pagtaas ng solder dross bawat shift ay lumampas sa 1.2kg, ang mga gastos sa solder ay tumaas ng 8.6% year-on-year. Ang napapanahong kontrol ng oxygen at paglilinis ng ibabaw ng panghinang ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng solder dross ng higit sa 35%.
Nai-publish: 2016-09-07Soldering of 01005 components is highly sensitive to solder paste particle size and rheological properties. T6 ultra-fine solder paste (particle size 2~5μm) can significantly reduce the defect rates of solder balls and solder bridges. Kapag ang thixotropic index nito ay kinokontrol sa loob ng hanay na 0.75~0.85, maaari pa rin nitong mapanatili ang malinaw na mga gilid at kumpletong demolding sa ilalim ng 0.1mm stencil apertures. Kasama ng fine-tuning ng mga parameter ng pag-print ng JiaJinYuan J-603B solder paste, ang sinusukat na solder bridge na rate ng paglitaw ay nababawasan mula 1200ppm hanggang 86ppm.
Nai-publish: 2016-06-06Ang pang-araw-araw na regular na inspeksyon ng reflow soldering production lines ay ang pangunahing linya ng depensa laban sa mga batch na depekto. Sa pamamagitan ng sistematikong pagsusuri ng parallelism ng rail, nitrogen purity, deviations sa pagitan ng aktwal at nakatakdang temperatura sa bawat temperature zone, chain speed stability, at cooling section wind speed bawat shift, mahigit 90% ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering ay maaaring ma-intercept nang maaga, na maiiwasan ang batch rework na dulot ng single-point failures.
Nai-publish: 2016-03-28
Ang dami ng solder paste ay hindi mas mabuti; ang labis na paggamit ay hahantong sa solder beads, bridging, at natitirang kontaminasyon. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mahinang pagbabasa ng solder ay kadalasang nagmumula sa sobrang kapal ng pag-print ng solder paste o hindi tugmang disenyo ng siwang ng stencil, sa halip na dagdagan lamang ang halaga. Ang tumpak na kontrol ng ratio ng volume ng solder paste at pagtutugma ng aktibidad ay ang pangunahing upang matiyak ang pagiging maaasahan ng pagbabasa ng solder.
Nai-publish: 2016-02-13Ang pagkumpuni ng BGA chip reballing ay umaasa sa mga tumpak na proseso ng reballing. Gumagana ang dedikadong solder paste ng JiaJinYuan sa synergy na may katugmang mga solder ball upang matiyak na ang solder joint coplanarity, tensile strength, at void rate ay nakakatugon sa mga pamantayan. Ang solusyon na ito ay na-verify sa maraming linya ng produksyon upang matatag na makapasa sa 500 cycle ng -40 ℃~125 ℃ thermal shock na walang mga depekto gaya ng solder bridging, cold solder joints, o ball misalignment.
Nai-publish: 2016-01-29Ang sobrang mataas na peak reflow temperature ng solder paste ay direktang hahantong sa labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa mga joint ng solder paste, tumindi na pagkatunaw ng pad copper, at thermal damage sa mga bahaging katawan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng mga cold solder joints, solder balls, tombstoning, at PCB delamination. Ang problemang ito ay kadalasang nagmumula sa hindi tumpak na mga setting ng profile ng temperatura, drift ng mga sensor ng temperatura ng furnace, o hindi na-calibrate na mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng solder paste.
Nai-publish: 2015-12-10
Ang acid value ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder wettability at residual corrosion risk. Ang acidic solder paste ay angkop para sa mga metal na mahirap ihinang ngunit nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa proseso ng paglilinis, habang ang neutral na solder paste ay kadalasang ginagamit para sa mga PCB na may mataas na maaasahan at walang malinis na mga sitwasyon. Ang pagpili ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa antas ng oksihenasyon ng substrate, ang materyal ng mga pin ng bahagi, ang window ng temperatura ng reflow, at ang kakayahan sa paglilinis ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-11-01
Ang matagal na mataas na temperatura na operasyon ng mga solder bar sa isang wave soldering furnace ay maaaring maging sanhi ng micro-segregation ng mga bahagi ng haluang metal. Lalo na kapag ang mga tin-lead o walang lead na solder bar ay patuloy na na-expose sa mga temperaturang higit sa 260°C na may hindi sapat na bath surface agitation, ang mga elemento tulad ng lead, silver, at copper ay maaaring lokal na magpayaman dahil sa mga pagkakaiba sa density at oxidation rate. Gayunpaman, sa loob ng karaniwang 8-hour solder replacement cycle, ang mga compositional variation ay nananatiling mas mababa sa mga tolerance na pinahihintulutan ng IPC-J-STD-006. Ang tunay na nakakaapekto sa katatagan ng paghihinang ay kadalasang ang akumulasyon ng dross at carbonized flux residues.
Nai-publish: 2015-10-14Ang high-frequency board welding ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa thermal sensitivity ng substrate. Ang mga materyales tulad ng PTFE at ceramic-filled na PP ay karaniwang may glass transition temperature sa ibaba 170°C. Kung ang peak reflow temperature ay lumampas sa 260°C, madali itong magdulot ng delamination, blistering, o dielectric constant drift. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang 255°C ang ligtas na threshold para sa karamihan ng high-frequency board welding. Dapat na iwasan ang thermal damage sa pamamagitan ng stepwise heating, pagbabawas ng oras ng paninirahan sa high-temperature zone, at nitrogen atmosphere control.
Nai-publish: 2015-10-08Ang no-clean at water-washable formulations para sa PCBA soldering materials ay kailangang balansehin ang ionic residue control at post-soldering surface cleanliness. Ang mga formulation ng JiaJinYuan series ay nakakamit ng matatag na performance na may rosin-based residue<0.5μg/cm2 at halogen content<0.1wt% sa mga aktwal na linya ng produksyon, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso para sa high-density na PCBA soldering materials para sa 01005 na mga bahagi at 0.3mm pitch BGA.
Nai-publish: 2015-09-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.