SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
웨이브 솔더링 중 용융 솔더 표면의 지속적인 산화는 솔더 드로스 형성의 주요 원인입니다. 고온, 공기 노출, 플럭스 잔류물 및 솔더 욕조의 교반은 집합적으로 산화막의 파열 및 응집을 가속화하여 솔더 찌꺼기 부피 증가, 솔더 소비 증가 및 장비 유지 관리 빈도 증가로 이어집니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 현장 측정에 따르면 교대당 납땜 드로스의 증가가 1.2kg을 초과하면 납땜 비용이 전년 대비 8.6% 증가하는 것으로 나타났습니다. 적시에 산소를 제어하고 납땜 표면을 청소하면 납땜 찌꺼기 발생을 35% 이상 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-09-0701005 부품의 납땜은 납땜 페이스트 입자 크기 및 유변학적 특성에 매우 민감합니다. T6 초미세 솔더 페이스트(입자 크기 2~5μm)는 솔더 볼 및 솔더 브리지의 불량률을 크게 줄일 수 있습니다. 요변성 지수가 0.75~0.85 범위 내로 제어되면 여전히 선명한 가장자리를 유지하고 0.1mm 스텐실 개구 아래에서 완전한 디몰딩을 수행할 수 있습니다. JiaJinYuan J-603B 솔더 페이스트의 인쇄 매개변수 미세 조정과 결합하여 측정된 솔더 브리지 발생률이 1200ppm에서 86ppm으로 감소되었습니다.
게시된 날짜: 2016-06-06리플로우 솔더링 생산 라인의 일상적인 정기 검사는 배치 결함에 대한 핵심 방어선입니다. 교대마다 레일 평행도, 질소 순도, 각 온도대에서 실제 온도와 설정 온도 간의 편차, 체인 속도 안정성, 냉각 섹션 풍속을 체계적으로 검사하여 냉납 접합, 삭제 표시, 냉납과 같은 일반적인 결함의 90% 이상을 사전에 차단할 수 있어 단일 지점 오류로 인한 일괄 재작업을 피할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-03-28
솔더 페이스트의 양은 많을수록 좋습니다. 과도하게 사용하면 납땜 비드, 브리징 및 잔류 오염이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 열악한 솔더 젖음 현상은 단순히 양을 늘리는 것이 아니라 과도한 솔더 페이스트 인쇄 두께 또는 일치하지 않는 스텐실 애퍼처 디자인에서 비롯되는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트 부피 비율과 활동 일치의 정밀한 제어는 솔더 습윤의 신뢰성을 보장하는 핵심입니다.
게시된 날짜: 2016-02-13BGA 칩 리볼링 수리는 정밀한 리볼링 프로세스에 의존합니다. JiaJinYuan의 전용 솔더 페이스트는 일치하는 솔더 볼과 시너지 효과를 발휘하여 솔더 조인트 동일 평면성, 인장 강도 및 보이드율이 표준을 충족하도록 보장합니다. 이 솔루션은 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 볼 오정렬과 같은 결함 없이 -40℃~125℃ 열 충격의 500사이클을 안정적으로 통과하는 것으로 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2016-01-29솔더 페이스트의 최고 리플로우 온도가 지나치게 높으면 솔더 페이스트 접합부에서 금속간 화합물의 과도한 성장, 패드 구리의 용해 강화, 부품 본체의 열 손상으로 직접적으로 이어집니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 툼스톤, PCB 박리 등의 일반적인 결함이 발생합니다. 이 문제는 대부분 부정확한 온도 프로파일 설정, 용광로 온도 센서의 드리프트 또는 서로 다른 솔더 페이스트 배치 간의 교정되지 않은 활동 차이로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2015-12-10
솔더 페이스트의 산가는 솔더 습윤성과 잔류 부식 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. 산성 솔더 페이스트는 납땜이 어려운 금속에 적합하지만 세척 공정의 엄격한 제어가 필요한 반면, 중성 솔더 페이스트는 신뢰성이 높은 PCB 및 무세정 시나리오에 주로 사용됩니다. 선택은 기판의 산화 정도, 부품 핀의 재질, 리플로우 온도 범위, 생산 라인의 세척 능력을 기준으로 종합적으로 결정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2015-11-01
웨이브 납땜로에서 납땜 막대의 장기간 고온 작동은 실제로 합금 구성 요소의 미세 분리를 유발할 수 있습니다. 특히 주석-납 또는 무연 솔더 바가 불충분한 욕조 표면 교반으로 260°C 이상의 온도에 지속적으로 노출되는 경우 납, 은, 구리와 같은 원소는 밀도 및 산화 속도의 차이로 인해 국부적으로 농축될 수 있습니다. 그러나 표준 8시간 솔더 교체 주기 내에서 구성 변화는 IPC-J-STD-006에서 허용하는 허용 오차보다 훨씬 낮은 수준으로 유지됩니다. 납땜 안정성에 실제로 영향을 미치는 것은 종종 불순물과 탄화된 플럭스 잔류물의 축적입니다.
게시된 날짜: 2015-10-14고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08PCBA 납땜 재료를 위한 무세정 및 물 세척 가능 제제는 이온 잔류물 제어와 납땜 후 표면 청결도의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 시리즈 제제는 실제 생산 라인에서 로진 기반 잔류물 <0.5μg/cm2 및 할로겐 함량 <0.1wt%로 안정적인 성능을 달성하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA용 고밀도 PCBA 납땜 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-09-05