Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A oxidação contínua na superfície da solda fundida durante a soldagem por onda é a principal causa da formação de escória de solda. Altas temperaturas, exposição ao ar, resíduos de fluxo e agitação do banho de solda aceleram coletivamente a ruptura e aglomeração do filme de óxido, levando ao aumento do volume de escória de solda, maior consumo de solda e manutenção mais frequente do equipamento. Medições de campo nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que quando o aumento na escória de solda por turno excede 1,2 kg, os custos de solda aumentam 8,6% em relação ao ano anterior. O controle oportuno do oxigênio e a limpeza da superfície da solda podem reduzir a geração de escória de solda em mais de 35%.
Publicado: 2016-09-07A soldagem dos componentes 01005 é altamente sensível ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda ultrafina T6 (tamanho de partícula 2 ~ 5μm) pode reduzir significativamente as taxas de defeito de bolas de solda e pontes de solda. Quando seu índice tixotrópico é controlado dentro da faixa de 0,75 ~ 0,85, ele ainda pode manter bordas claras e desmoldagem completa sob aberturas de estêncil de 0,1 mm. Combinado com o ajuste fino dos parâmetros de impressão da pasta de solda JiaJinYuan J-603B, a taxa de ocorrência da ponte de solda medida é reduzida de 1200 PPM para 86 PPM.
Publicado: 2016-06-06A inspeção diária de rotina das linhas de produção de soldagem por refluxo é a principal linha de defesa contra defeitos de lote. Através de verificações sistemáticas do paralelismo ferroviário, da pureza do nitrogênio, dos desvios entre as temperaturas reais e definidas em cada zona de temperatura, da estabilidade da velocidade da corrente e da velocidade do vento da seção de resfriamento a cada turno, mais de 90% dos defeitos típicos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e solda a frio, podem ser interceptados antecipadamente, evitando o retrabalho em lote causado por falhas de ponto único.
Publicado: 2016-03-28
A quantidade de pasta de solda não for maior, melhor; o uso excessivo levará a cordões de solda, formação de pontes e contaminação residual. In nas linhas de produção reais, a má umectação da solda geralmente decorre da espessura excessiva da impressão da pasta de solda ou do design incompatível da abertura do estêncil, em vez de simplesmente aumentar a quantidade. O controle preciso da proporção do volume da pasta de solda e da correspondência de atividade é fundamental para garantir a confiabilidade do umedecimento da solda.
Publicado: 2016-02-13O reparo de reballing de chips BGA depende de processos de reballing precisos. A pasta de solda dedicada da JiaJinYuan funciona em sinergia com bolas de solda correspondentes para garantir que a coplanaridade da junta de solda, a resistência à tração e a taxa de vazios atendam aos padrões. Esta solução foi verificada em múltiplas linhas de produção para passar de forma estável 500 ciclos de choque térmico de -40℃~125℃ sem defeitos como pontes de solda, juntas de solda fria ou desalinhamento de esferas.
Publicado: 2016-01-29A temperatura de refluxo de pico excessivamente alta da pasta de solda levará diretamente ao crescimento excessivo de compostos intermetálicos nas juntas da pasta de solda, à dissolução intensificada do cobre da almofada e aos danos térmicos aos corpos dos componentes. In linhas de produção reais, defeitos comuns incluem juntas de solda fria, esferas de solda, marcação para exclusão e delaminação de PCB. Este problema decorre principalmente de configurações imprecisas do perfil de temperatura, desvio dos sensores de temperatura do forno ou diferenças não calibradas na atividade entre diferentes lotes de pasta de solda.
Publicado: 2015-12-10
O valor ácido da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade da solda e o risco de corrosão residual. A pasta de solda ácida é adequada para metais difíceis de soldar, mas requer controle rigoroso do processo de limpeza, enquanto a pasta de solda neutra é usada principalmente para PCBs de alta confiabilidade e cenários sem limpeza. A seleção deve ser determinada de forma abrangente com base no grau de oxidação do substrato, no material dos pinos componentes, na janela de temperatura de refluxo e na capacidade de limpeza da linha de produção.
Publicado: 2015-11-01
A operação prolongada em alta temperatura de barras de solda em um forno de soldagem por onda pode de fato causar microssegregação de componentes de liga. Particularmente quando barras de solda sem chumbo ou estanho são continuamente expostas a temperaturas acima de 260°C com agitação insuficiente da superfície do banho, elementos como chumbo, prata e cobre podem enriquecer localmente devido a diferenças na densidade e na taxa de oxidação. Contudo, dentro do ciclo padrão de substituição de solda de 8 horas, as variações de composição permanecem bem abaixo das tolerâncias permitidas pela IPC-J-STD-006. O que realmente afeta a estabilidade da soldagem é frequentemente o acúmulo de escória e resíduos de fluxo carbonizado.
Publicado: 2015-10-14A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2015-10-08As formulações não limpas e laváveis com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.