ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ QFN บัดกรีวางรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ช่องว่างที่มากเกินไปในแผ่นระบายความร้อนด้านล่างในระหว่างการบัดกรี QFN ถือเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งมีรากฐานมาจากการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม เครื่องบัดกรีซีรีส์ Jia Jinyuan SG-880 ใช้กับรูรับแสงลายฉลุ 0.15 มม. และการควบคุมอุณหภูมิสิ่งแวดล้อม 25 ℃ สามารถลดอัตราโมฆะให้ต่ำกว่า 8% โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากของโมดูล MCU ในยานยนต์เป็นเวลา 6 เดือน
ที่ตีพิมพ์: 2013-07-18เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25กระบวนการบัดกรี QFN จำเป็นต้องมีการควบคุมปริมาณการบัดกรี รูรับแสงของสเตนซิล และโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างแม่นยำ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าลายฉลุหนา 0.12 มม. พร้อมรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมู 30μm สามารถยับยั้งข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ที่มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±2° ภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 65 วินาที อัตราผลตอบแทนของการบัดกรี QFN ในรอบแรกจะคงที่สูงกว่า 99.2%
ที่ตีพิมพ์: 2010-06-17สเตนซิล SMT ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการปล่อยสารบัดกรีและอัตราโมฆะในการปรับอัตราส่วนรูรับแสงของแผ่นอิเล็กโทรดภายใต้ BGA/QFN ให้เหมาะสม การวัดจริงโดย JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนรูรับแสง 0.72~0.85 สามารถปรับสมดุลประสิทธิภาพการเติมของแผ่นความร้อน QFN และความเสี่ยงในการเชื่อมต่อลูกบอลบัดกรี BGA fine-pitch อัตราส่วนที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็นได้ง่าย ในขณะที่อัตราส่วนที่สูงเกินไปทำให้เกิดหลุมศพหรือลูกประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-11การบัดกรีแพ็คเกจ QFN มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความสามารถในการทำให้เปียก อัตราโมฆะ และสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของซีรีส์ 8M9P/5RR ที่เปิดตัวโดยแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีอัตราการเป็นโมฆะที่ต่ำมาก เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม 0307T4 จะเกิดความเสถียรภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ 240–255°C ในขณะเดียวกัน ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถทำให้เปียกเกือบ 100% สำหรับสารบัดกรี QFN เนื่องจากมีกิจกรรมสูง ทำให้เป็นตัวเลือกในทางปฏิบัติที่สำคัญสำหรับสารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำและสำหรับสารบัดกรีในประเทศเพื่อทดแทนทางเลือกอื่นที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT