Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста QFN, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Чрезмерное образование пустот в нижней термопрокладке во время пайки QFN является причиной высокочастотного отказа производственных линий, причиной которого является неправильный контроль количества паяльной пасты. Паяльная паста серии Jia Jinyuan SG-880, используемая с апертурой трафарета 0,15 мм и контролем температуры окружающей среды 25 ℃, может снизить уровень пустот до уровня ниже 8%. Это решение непрерывно проверялось на линии массового производства автомобильных модулей MCU в течение 6 месяцев.
Опубликовано: 2013-07-18При пайке микросхем BGA/QFN с помощью поверхностного монтажа чрезмерная доля пустот может привести к образованию холодных паяных соединений, повышенному термическому сопротивлению и преждевременному выходу из строя, а паяльная паста с низким содержанием пустот является основным решением этой проблемы. Уровень пустот в паяльной пасте серии JiaJinYuan JL-808 стабильно контролируется на уровне ниже 8% при массовом производстве. В сочетании с оптимизированной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это позволяет снизить долю пустот в нижней части упаковок QFN с 25 % до 6,3 %, в то время как доля пустот в отдельных шариках BGA одновременно снижается до 4,1 %.
Опубликовано: 2013-03-25Процесс пайки QFN требует точного контроля объема паяльной пасты, апертуры трафарета и профиля оплавления. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что трафарет толщиной 0,12 мм с трапециевидными отверстиями 30 мкм может эффективно препятствовать холодной пайке и перемычкам. В сочетании с параметрами оплавления, такими как пиковая температура 235 ℃±2 ℃ под защитой азота и временем выше ликвидуса 65 секунд, выход при первом проходе пайки QFN стабильно поддерживается на уровне выше 99,2%.
Опубликовано: 2010-06-17Трафареты SMT напрямую влияют на скорость отделения паяльной пасты и количество пустот при оптимизации апертуры площадок под BGA/QFN. Фактические измерения JJY показывают, что светосила 0,72～0,85 может сбалансировать эффективность заполнения термопрокладок QFN и риск образования перемычек для шариков припоя BGA с мелким шагом. Слишком низкое соотношение легко приводит к образованию холодных паяных соединений, тогда как слишком высокое соотношение приводит к образованию надгробий или шариков припоя.
Опубликовано: 2010-05-11Пайка корпуса QFN предъявляет чрезвычайно высокие требования к смачивающей способности паяльной пасты, уровню образования пустот и остаткам. Безгалогенная паяльная паста серии 8M9P/5RR, выпускаемая отечественной маркой паяльной пасты JiaJinYuan, обеспечивает чрезвычайно низкий уровень пустот. В сочетании с порошком сплава 0307Т4 он стабильно формируется в окне оплавления 240–255 ℃. Между тем, серия 8MQP/5RQ обеспечивает почти 100% смачивание паяльной пасты QFN благодаря своей высокой активности, что делает ее ключевым практическим вариантом для паяльной пасты с низким содержанием пустот и отечественной паяльной пасты для замены импортных альтернатив.
Опубликовано: 2009-02-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.