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QFN 焊接過程中底部導熱焊盤出現過多空洞是生產線中的高頻故障點，其根源在於焊膏用量控制不當。佳金源SG-880系列錫膏，在0.15mm鋼網孔徑及25℃環境溫度控制下使用，可將空洞率降至8%以下。該方案已在汽車MCU模組量產線上持續6個月得到驗證。
發表： 2013-07-18透過SMT焊接BGA/QFN晶片時，過高的空洞率會導致冷焊點、熱阻增加和早期失效，而低空洞焊膏是解決此問題的核心解決方案。嘉金源JL-808系列錫膏批量生產時空洞率穩定控制在8%以下。結合優化的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，可將 QFN 封裝底部的空洞率從 25% 降低至 6.3%，同時單一 BGA 球的空洞率降低至 4.1%。
發表： 2013-03-25QFN 焊接製程需要精確控制焊膏量、模板孔徑和回流曲線。在賈金源生產線上的實際測量表明，0.12mm厚、30μm梯形孔徑的鋼網可以有效抑製冷焊點和橋接。結合氮氣保護下峰值溫度235℃±2℃、液相線以上時間65秒的回流焊接參數，QFN焊接的一次合格率穩定維持在99.2%以上。
發表： 2010-06-17SMT 鋼網直接影響 BGA/QFN 焊盤孔徑比優化中的錫膏釋放率和空洞率。 JJY的實際測量表明，0.72～0.85的孔徑比可以平衡QFN導熱焊盤的填充性能和BGA細間距焊球的橋接風險。比例太低容易導致冷焊點，而比例太高則導致墓碑或焊球。
發表： 2010-05-11QFN封裝焊接對焊膏的潤濕能力、空洞率、殘留物提出了極高的要求。國產焊膏品牌嘉金源推出的8M9P/5RR系列零鹵素焊膏實現了極低的空洞率。與0307T4合金粉末搭配使用時，可在240-255℃回流焊接窗口內穩定形成。同時，8MQP/5RQ系列憑藉其高活性，實現了QFN焊膏近100%的潤濕，使其成為低空洞焊膏和國產焊膏替代進口的關鍵實用選擇。
發表： 2009-02-22