Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri QFN, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Kekosongan yang berlebihan dalam pad haba bawah semasa pematerian QFN ialah titik kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran, berakar umbi dalam kawalan kelantangan tampal pateri yang tidak betul. Tampal pateri siri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan apertur stensil 0.15mm dan kawalan suhu persekitaran 25℃, boleh mengurangkan kadar lompang kepada di bawah 8%. Penyelesaian ini telah disahkan secara berterusan pada barisan pengeluaran besar-besaran modul MCU automotif selama 6 bulan.
Diterbitkan: 2013-07-18Apabila memateri cip BGA/QFN melalui SMT, kadar lompang yang berlebihan boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal, dan tampal pateri lompang rendah adalah penyelesaian teras kepada masalah ini. Kadar kekosongan pes pateri siri JiaJinYuan JL-808 dikawal secara stabil di bawah 8% dalam pengeluaran besar-besaran. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dioptimumkan dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia boleh mengurangkan kadar lompang di bahagian bawah pakej QFN daripada 25% kepada 6.3%, manakala kadar lompang bola BGA individu secara serentak dikurangkan kepada 4.1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Proses pematerian QFN memerlukan kawalan jitu kelantangan tampal pateri, apertur stensil dan profil aliran semula. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa stensil setebal 0.12mm dengan apertur trapezoid 30μm boleh menghalang sambungan pateri sejuk dan penjembatan dengan berkesan. Digabungkan dengan parameter pengaliran semula suhu puncak 235℃±2℃ di bawah perlindungan nitrogen dan masa di atas cecair 65 saat, hasil pas pertama pematerian QFN dikekalkan secara stabil melebihi 99.2%.
Diterbitkan: 2010-06-17Stensil SMT secara langsung mempengaruhi kadar pelepasan tampal pateri dan kadar lompang dalam mengoptimumkan nisbah apertur pad di bawah BGA/QFN. Pengukuran sebenar oleh JJY menunjukkan bahawa nisbah apertur 0.72~0.85 boleh mengimbangi prestasi pengisian pad haba QFN dan risiko penyambungan untuk bola pateri nada halus BGA. Nisbah yang terlalu rendah mudah membawa kepada sambungan pateri sejuk, manakala nisbah yang terlalu tinggi menyebabkan batu nisan atau bola pateri.
Diterbitkan: 2010-05-11Penyolderan pakej QFN meletakkan keperluan yang sangat tinggi pada keupayaan membasahkan pes pateri, kadar lompang dan sisa. Pes pateri sifar halogen siri 8M9P/5RR yang dilancarkan oleh jenama pes pateri domestik JiaJinYuan mencapai kadar lompang yang sangat rendah. Apabila dipasangkan dengan serbuk aloi 0307T4, ia terbentuk secara stabil dalam tetingkap aliran semula 240–255 ℃. Sementara itu, siri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan untuk pes pateri QFN berkat aktivitinya yang tinggi, menjadikannya pilihan praktikal utama untuk pes pateri lompang rendah dan untuk pes pateri domestik untuk menggantikan alternatif yang diimport.
Diterbitkan: 2009-02-22Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.