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La formación de espacios excesivos en la almohadilla térmica inferior durante la soldadura QFN es un punto de falla de alta frecuencia en las líneas de producción, debido a un control inadecuado del volumen de soldadura en pasta. La soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan SG-880, utilizada con una apertura de plantilla de 0,15 mm y un control de temperatura ambiental de 25 ℃, puede reducir la tasa de vacíos a menos del 8 %. Esta solución se ha verificado continuamente en la línea de producción en masa de módulos MCU automotrices durante 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25El proceso de soldadura QFN requiere un control preciso del volumen de pasta de soldadura, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales de 30 μm puede inhibir eficazmente las uniones de soldadura en frío y los puentes. Combinado con parámetros de reflujo de una temperatura máxima de 235 ℃ ± 2 ℃ bajo protección de nitrógeno y un tiempo por encima del líquido de 65 segundos, el rendimiento del primer paso de la soldadura QFN se mantiene estable por encima del 99,2 %.
Publicado: 2010-06-17Las plantillas SMT afectan directamente la tasa de liberación de pasta de soldadura y la tasa de vacíos Al optimizar la relación de apertura de las almohadillas bajo BGA/QFN. Las mediciones reales realizadas por JJY muestran que una relación de apertura de 0,72～0,85 puede equilibrar el rendimiento de llenado de las almohadillas térmicas QFN y el riesgo de formación de puentes para las bolas de soldadura de paso fino BGA. Una proporción demasiado baja conduce fácilmente a uniones de soldadura en frío, mientras que una proporción demasiado alta provoca formación de bolas de soldadura.
Publicado: 2010-05-11La soldadura en paquete QFN impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación, la tasa de vacíos y los residuos de la pasta de soldadura. La soldadura en pasta sin halógenos de la serie 8M9P/5RR lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan logra una tasa de vacíos extremadamente baja. Cuando se combina con polvo de aleación 0307T4, se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 255 ℃. Mientras tanto, la serie 8MQP/5RQ logra una humectación de casi el 100 % para la soldadura en pasta QFN gracias a su alta actividad, lo que la convierte en una opción práctica clave para la soldadura en pasta con pocos vacíos y para la soldadura en pasta nacional para reemplazar las alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.