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QFN 焊接过程中底部导热焊盘出现过多空洞是生产线中的一个高频故障点，其根源在于焊膏用量控制不当。佳金源SG-880系列锡膏，在0.15mm钢网孔径和25℃环境温度控制下使用，可将空洞率降至8%以下。该方案已在汽车MCU模块量产线上持续6个月得到验证。
发表： 2013-07-18通过SMT焊接BGA/QFN芯片时，过高的空洞率会导致冷焊点、热阻增加和早期失效，而低空洞焊膏是解决这一问题的核心解决方案。佳金源JL-808系列锡膏批量生产时空洞率稳定控制在8%以下。结合优化的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，可将 QFN 封装底部的空洞率从 25% 降低至 6.3%，同时单个 BGA 球的空洞率降低至 4.1%。
发表： 2013-03-25QFN 焊接工艺需要精确控制焊膏量、模板孔径和回流曲线。在贾金源生产线上的实际测量表明，0.12mm厚、30μm梯形孔径的钢网可以有效抑制冷焊点和桥接。结合氮气保护下峰值温度235℃±2℃、液相线以上时间65秒的回流焊参数，QFN焊接的一次合格率稳定保持在99.2%以上。
发表： 2010-06-17SMT 钢网直接影响 BGA/QFN 焊盘孔径比优化中的锡膏释放率和空洞率。 佳金源的实际测量表明，0.72～0.85的孔径比可以平衡QFN导热焊盘的填充性能和BGA细间距焊球的桥接风险。比例太低容易导致冷焊点，而比例太高则导致墓碑或焊球。
发表： 2010-05-11QFN封装焊接对焊膏的润湿能力、空洞率、残留物提出了极高的要求。国产焊膏品牌佳金源推出的8M9P/5RR系列零卤素焊膏实现了极低的空洞率。当与0307T4合金粉末配合使用时，它可以在240-255℃回流焊窗口内稳定形成。同时，8MQP/5RQ系列凭借其高活性，实现了QFN焊膏近100%的润湿，使其成为低空洞焊膏和国产焊膏替代进口的关键实用选择。
发表： 2009-02-22