SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 QFN 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
QFN 솔더링 중 하단 열 패드의 과도한 보이드는 부적절한 솔더 페이스트 볼륨 제어에 뿌리를 둔 생산 라인의 고주파 실패 지점입니다. Jia Jinyuan SG-880 시리즈 솔더 페이스트는 0.15mm 스텐실 조리개와 25℃ 환경 온도 제어와 함께 사용되어 보이드율을 8% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 솔루션은 차량용 MCU 모듈 양산라인에서 6개월간 지속적으로 검증됐다.
게시된 날짜: 2013-07-18SMT를 통해 BGA/QFN 칩을 납땜할 때 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 증가된 열 저항 및 조기 고장으로 이어질 수 있으며, 낮은 보이드 솔더 페이스트가 이 문제에 대한 핵심 솔루션입니다. JiaJinYuan JL-808 시리즈 솔더 페이스트의 보이드율은 대량 생산 시 8% 미만으로 안정적으로 제어됩니다. 최적화된 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 QFN 패키지 하단의 보이드율을 25%에서 6.3%로 줄이는 동시에 개별 BGA 볼의 보이드율을 4.1%로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-25QFN 솔더링 공정에는 솔더 페이스트 볼륨, 스텐실 조리개 및 리플로우 프로파일의 정밀한 제어가 필요합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 30μm 사다리꼴 개구를 갖춘 0.12mm 두께의 스텐실이 콜드 솔더 조인트와 브리징을 효과적으로 억제할 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 하에서 최고 온도 235℃±2℃의 리플로우 매개변수와 액상선 이상 시간 65초가 결합되어 QFN 솔더링의 1차 통과 수율이 99.2% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-06-17SMT 스텐실은 BGA/QFN 아래 패드의 개구율을 최적화할 때 솔더 페이스트 방출률과 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 실제 측정은 0.72~0.85의 개구율이 QFN 열 패드의 충진 성능과 BGA 미세 피치 솔더 볼에 대한 브리징 위험의 균형을 맞출 수 있음을 보여줍니다. 비율이 너무 낮으면 솔더 조인트가 쉽게 냉각되고, 비율이 너무 높으면 삭제 표시 또는 솔더 볼이 발생합니다.
게시된 날짜: 2010-05-11QFN 패키지 솔더링에서는 솔더 페이스트의 습윤성, 보이드율 및 잔류물에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan이 출시한 8M9P/5RR 시리즈의 제로 할로겐 솔더 페이스트는 매우 낮은 보이드율을 달성합니다. 0307T4 합금 분말과 결합하면 240~255℃ 리플로우 범위 내에서 안정적으로 형성됩니다. 한편, 8MQP/5RQ 시리즈는 높은 활성 덕분에 QFN 솔더 페이스트에 대해 거의 100% 습윤성을 달성하므로 저공극 솔더 페이스트와 수입 대체품을 대체할 국내 솔더 페이스트에 대한 핵심적이고 실용적인 옵션이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-02-22