Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O vazio excessivo na almofada térmica inferior durante a soldagem QFN é um ponto de falha de alta frequência nas linhas de produção, devido ao controle inadequado do volume da pasta de solda. A pasta de solda da série Jia Jinyuan SG-880, usada com uma abertura de estêncil de 0,15 mm e controle de temperatura ambiental de 25 ℃, pode reduzir a taxa de vazios para menos de 8%. Esta solução foi verificada continuamente na linha de produção em massa de módulos MCU automotivos por 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25O processo de soldagem QFN requer controle preciso do volume da pasta de solda, da abertura do estêncil e do perfil de refluxo. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,12 mm de espessura com aberturas trapezoidais de 30 μm pode efetivamente inibir juntas de solda fria e pontes. Combinado com parâmetros de refluxo de uma temperatura de pico de 235°C±2°C sob proteção de nitrogênio e um tempo acima do liquidus de 65 segundos, o rendimento da primeira passagem da soldagem QFN é mantido de forma estável acima de 99,2%.
Publicado: 2010-06-17Os estênceis SMT afetam diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a taxa de vazios na otimização da taxa de abertura das almofadas sob BGA/QFN. As medições reais do JJY mostram que uma taxa de abertura de 0,72 ~ 0,85 pode equilibrar o desempenho de enchimento das almofadas térmicas QFN e o risco de formação de ponte para bolas de solda de passo fino BGA. Uma proporção muito baixa leva facilmente a juntas de solda fria, enquanto uma proporção muito alta causa marcas de exclusão ou bolas de solda.
Publicado: 2010-05-11A soldagem do pacote QFN impõe requisitos extremamente elevados à capacidade de umedecimento, taxa de vazios e resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio da série 8M9P/5RR lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan atinge uma taxa de vazios extremamente baixa. Quando combinado com o pó da liga 0307T4, ele se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–255°C. Enquanto isso, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento para pasta de solda QFN graças à sua alta atividade, tornando-a uma opção prática chave para pasta de solda com baixo teor de vazios e para pasta de solda doméstica para substituir alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.