Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn QFN, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Khoảng trống quá mức ở miếng đệm nhiệt phía dưới trong quá trình hàn QFN là điểm hỏng hóc tần số cao trong dây chuyền sản xuất, bắt nguồn từ việc kiểm soát khối lượng kem hàn không đúng cách. Miếng dán hàn dòng Jia Jinyuan SG-880, được sử dụng với khẩu độ stencil 0,15mm và kiểm soát nhiệt độ môi trường 25oC, có thể giảm tỷ lệ khoảng trống xuống dưới 8%. Giải pháp này đã được kiểm chứng liên tục trên dây chuyền sản xuất hàng loạt module MCU ô tô trong 6 tháng.
Đã xuất bản: 2013-07-18Khi hàn chip BGA/QFN qua SMT, tỷ lệ khoảng trống quá mức có thể dẫn đến các mối hàn lạnh, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng sớm, và kem hàn có độ rỗng thấp là giải pháp cốt lõi cho vấn đề này. Tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-808 được kiểm soát ổn định dưới 8% trong sản xuất hàng loạt. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil được tối ưu hóa và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó có thể giảm tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của gói QFN từ 25% xuống 6,3%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của từng quả bóng BGA riêng lẻ đồng thời giảm xuống 4,1%.
Đã xuất bản: 2013-03-25Quá trình hàn QFN yêu cầu kiểm soát chính xác khối lượng dán hàn, khẩu độ stencil và cấu hình phản xạ lại. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng một tấm stencil dày 0,12mm với khẩu độ hình thang 30μm có thể ức chế hiệu quả các mối hàn và cầu nối hàn nguội. Kết hợp với các thông số phản xạ nhiệt ở nhiệt độ cao nhất là 235oC ± 2oC trong điều kiện bảo vệ nitơ và thời gian trên chất lỏng là 65 giây, hiệu suất hàn QFN lần đầu được duy trì ổn định trên 99,2%.
Đã xuất bản: 2010-06-17Giấy nến SMT ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ giải phóng kem hàn và tỷ lệ khoảng trống trong việc tối ưu hóa tỷ lệ khẩu độ của các miếng đệm theo BGA/QFN. Các phép đo thực tế của JJY cho thấy tỷ lệ khẩu độ 0,72~0,85 có thể cân bằng hiệu suất lấp đầy của miếng đệm nhiệt QFN và nguy cơ bắc cầu đối với bóng hàn bước mịn BGA. Tỷ lệ quá thấp dễ dẫn đến mối hàn nguội, trong khi tỷ lệ quá cao sẽ gây ra hiện tượng bia mộ hoặc bóng hàn.
Đã xuất bản: 2010-05-11Hàn gói QFN đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về khả năng làm ướt, tỷ lệ khoảng trống và cặn của chất hàn. Kem hàn không halogen thuộc dòng 8M9P/5RR do thương hiệu kem hàn nội địa JiaJinYuan tung ra thị trường đạt được tỷ lệ khoảng trống cực thấp. Khi kết hợp với bột hợp kim 0307T4, nó hình thành ổn định trong cửa sổ phản xạ nhiệt 240–255oC. Trong khi đó, dòng 8MQP/5RQ đạt được độ ẩm gần 100% cho kem hàn QFN nhờ hoạt tính cao, khiến nó trở thành một lựa chọn thiết thực quan trọng cho kem hàn có độ rỗng thấp và bột hàn trong nước để thay thế các chất thay thế nhập khẩu.
Đã xuất bản: 2009-02-22Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.